阿里分拆平头哥赴港上市：9月已秘密递表，估值重估与独立融资并行

阿里巴巴已正式启动分拆旗下芯片子公司平头哥独立上市的计划，把这家全栈数据中心芯片供应商推向资本市场。此举意在为平头哥打开独立融资通道，同时让集团被低估的资产价值得到释放。

阿里周二公布的文件显示，平头哥在2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交了A1上市申请表格，寻求H股在港交所主板挂牌买卖。

公告称，香港联交所已确认阿里可以进行建议分拆。分拆计划走全球发售的路子，既包含面向香港公众的公开发售，也包含向机构与专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里的子公司。

另一边，平头哥的芯片业务正加快步入规模化商业阶段。二季度财报披露，基于真武M890芯片的超节点实例已在阿里云上线开卖，到8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型都已用上该实例做推理服务。商业化提速，让这次分拆上市的基本面更有说服力。

此次分拆的商业考量，阿里在公告中逐条列明。

第一，分拆后投资者能把平头哥的表现与潜力从集团整体业务中单独拿出来评估，两者各自的价值也就反映得更准确；第二，独立上市有助于平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴面前树立独立形象，商业谈判时底气更足；第三，上市之后平头哥可独立进入股本及债务资本市场，银行信贷融资渠道也会进一步拓宽，集团整体财务资源的调配因此更有效率。

放到集团层面看，分拆同样便于重新梳理阿里的整体估值。阿里方面认为，芯片业务独立上市后，投资者能更清楚地评价集团保留业务的价值，市场长期对混合业务结构给出折价估值的问题有望得到缓解。

香港联交所已批准阿里豁免向现有股东提供平头哥H股保证配额的规定。阿里援引的理由包括：美国证券法律要求将触发向

公告显示，由于预期建议分拆所涉最高适用百分比率低于5%，这次分拆不构成上市规则下须予披露交易，阿里在港交所与纽交所的双重主要上市地位预计也不受影响。全球发售的规模、架构以及阿里持股比例的减少幅度，目前都还没有确定。

平头哥眼下已搭起覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研芯片布局。核心产品真武M890超节点可支持超过2万亿参数的大模型推理，已在阿里云平台正式上线销售，下半年还会持续放量。

阿里云方面表示，大型AI数据中心的交付周期已压缩至100天，算力基础设施的部署效率随之提升。真武芯片商业化节奏加快，意味着平头哥作为独立上市主体，收入增长曲线更具可见度，这也是此次发行中投资者重点审视的核心议题。

阿里在公告中把话说得很清楚：建议分拆最终能不能推进、什么时候推进，都没有保证，股东和潜在投资者要审慎行事。要落地还得跨过几道关——港交所上市委员会须批准平头哥H股上市及买卖，中国证券监督管理委员会那边要完成备案，阿里与平头哥也得作出最终决定。后续进展，阿里称会在适当时候另发公告说明。