Nuvacore成立半年估值167亿:三位芯片老兵要改写硅芯片规则

资讯 AI 行业观察 作者:36氪的朋友们 全文 3771 字 · 约 10 分钟读完 分类融资数据中心芯片

10月中旬,据路透社援引两位知情人士报道,成立仅六个月的芯片初创公司Nuvacore,正以约25亿美元,折合人民币约167亿元的估值筹集约2亿美元的资金,用于开发一款面向AI数据中心的新型中央处理器。本轮尚未关闭,估值与金额仍可能变化。 值得注意的是,Nuvacore还无产品、无收入,也没有任何一份性能测试报告,此前已

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10月中旬路透社援引两位知情人士的说法称,芯片初创公司Nuvacore成立才六个月,正以约25亿美元(折合人民币约167亿元)的估值募集约2亿美元资金,用来开发一款面向AI数据中心的新型中央处理器。这轮融资还没关闭,估值和金额都还有变化的可能。

这家公司目前没有产品,没有收入,也拿不出一份性能测试报告。此前它已经完成一轮由红杉资本领投的种子轮。没有产品却按独角兽身价融资,外界的目光自然落到“人”身上。

Nuvacore的核心人物是Gerard Williams、John Bruno、Ram Srinivasan三位。这个组合先后在Arm、苹果、高通做了二十多年CPU核心。其中Williams的履历最硬:他在苹果任首席CPU架构师期间,经手了从A7到M1的多代自研芯片。

熟悉苹果的人大概清楚这两代芯片的分量。A7是苹果第一颗64位移动芯片,也是智能手机行业第一次大规模转向64位架构,苹果靠它在性能上领先对手整整一代;M1则是苹果Mac产品线从Intel转向自研芯片的首颗芯片,此后四年,Mac的出货结构、毛利水平和芯片话语权都被改写。移动端和PC端的两次架构转折,Williams都在其中。

三位芯片老兵的第三次出发

Nuvacore创始团队的故事,要从Arm讲起。

Williams在Arm待了12年,是Cortex-A8的技术负责人。这是Arm第一个超标量核心,后来被用在iPhone 3GS上。他还参与过Cortex-A15等关键架构。2010年前后他转投苹果,此后近十年担任平台架构高级总监,负责CPU与SoC开发,是60余项苹果专利的发明人。

2019年2月,Williams离开苹果,与John Bruno等人一起创办Nuvia,方向是服务器用的高性能Arm CPU核心。

这次创业只维持了两年,结果却不差:公司累计融资2.93亿美元,2021年初被高通以14亿美元现金收购,其设计后来成为高通Oryon架构的基础。Williams随交易进入高通,出任工程高级副总裁。

也是在Nuvia时期,这支团队第一次碰上架构选择带来的麻烦。2022年,Arm就Nuvia授权在被收购后如何使用起诉高通。几番庭审各有胜负,Nuvia许可问题至今没有形成一致裁决,后续仍要由法院处理。

变局发生在2026年初,Williams宣布离开高通。很快,他与两位老搭档重新集结,成立Nuvacore。John Bruno的职业生涯始于ATI,随ATI被AMD收购而加入AMD,此后在苹果平台架构团队工作五年,之后在Google担任系统架构师;Ram Srinivasan在Intel做了七年性能架构师,此后在苹果负责系统性能架构,再加入Nuvia,并通过收购进入高通。

这一次他们的口号更有气势,声称要“改写硅芯片的规则”。团队也随之快速扩张。今年4月至9月,公司陆续任命了软件、运营和市场高级副总裁,硬件工程高级副总裁由前苹果CPU工程负责人David Williamson出任。

9月29日,公司在社交平台公布技术路线:第一款核心设计命名为WarpCore,采用“核心优先”(Core First)策略,与传统芯片开发流程正好相反——先设计执行单元、分支预测、缓存和内存子系统等核心IP,最后再决定用x86、Arm还是RISC-V指令集。公司当日发帖称:“我们说过要改写硅芯片的规则。我们是认真的。”

这套做法跟行业惯例差得很远,背后却站得住脚:眼下高性能 CPU 会把软件指令先翻成内部微操作,再拿去执行,而整颗芯片上与指令集死死绑定的,只有指令译码器这一块。芯片设计圈的名人 Jim Keller 2022 年演讲时说过一句:“所有现代计算机内部其实都是RISC机器,你唯一需要改的就是译码器。”Nuvacore 引用的说法是,在指令集选定之前,核心基础 IP 里超过 95% 的部分就能做完。

这个思路在行业里有过不太成功的先例。2014年前后几年,AMD曾同时推进x86与Arm双线,即SkyBridge平台与K12核心,最终因资源分散全部叫停,转向Zen。Nuvacore的做法与AMD相反:不同时做两套指令集,而是一种指令集都不选,等后端成熟再选。

两种路线谁对,目前还没有答案。路线之争最终要看谁来做。对一支已经交出过Nuvia答卷的团队,市场至少愿意先给一次信用。

六个月,身价翻了近2倍

Nuvacore 今年 4 月拿到第一笔钱,红杉资本领投,金额没对外说;眼下这轮是第二笔,估值约 25 亿美元,要融 2 亿美元以上。

作为对照,同一个团队的上一个项目Nuvia一路走到B轮用了约19个月,终点价格是高通以14亿美元现金收购。Nuvacore在种子轮之后仅六个月,估值讨论就站到了25亿美元的位置上,相当于上次整个创业周期退出价格的1.8倍。而且Nuvia的价格是在已有一款进入基准测试内测的产品“Phoenix”的基础上谈的,Nuvacore则没有。

同样的三个人,为什么第二次创业比第一次贵了接近2倍?这还要从上次创业的成果来看。

实际上,Nuvia的产品也未正式发售。被收购时,它的Phoenix核心只进入GeekBench内测阶段,服务器SoC“Orion”还在研发中。但14亿美元的定价事后被证明买得不亏,因为这套设计在高通体内完成了商业化,也就是今天的Oryon CPU。

高通财报里,Oryon带来的收益大体撑起了三条产品线——PC、汽车、手机旗舰芯片。2026财年第一季度,高通单季营收123亿美元,创下纪录;汽车业务当季进账11亿美元,同比涨15%,连续刷新纪录;IoT业务收入16.9亿美元,同比增长9%。当季高通还宣布,年内将与合作伙伴推出约150款搭载骁龙X系列PC处理器的新机型,新一代X2 Elite Extreme则成了骁龙笔记本平台里迄今最快的一款。

到了第三财季,高通汽车业务已连续23个季度保持双位数同比增长,汽车与IoT收入合计同比增幅为28%。CEO在财报里定下的目标是:2029财年非手机业务收入要摸到400亿美元;含数据中心的非手机业务,增速预计从2026财年的24%加快到2027财年的60%以上。

换句话说,高通产品结构里的CPU架构,基本被Oryon的成果改写了。Nuvacore敢报25亿美元,赌的就是这个团队能在服务器CPU上把Nuvia再做一遍。

市场不缺“25亿美元”的故事

芯片融资这件事,国内和海外走着两条完全不同的节奏。

国内一级市场对高举高打的芯片项目,热情已经退了。投中研究院的数据显示,2026年上半年半导体融资总额同比下滑约41%,交易数量同比回落35%;中后期大额轮次募资难度明显加大,项目融资周期被拉长,议价权也从卖方转到了买方手里。

投中嘉川CVSource给出另一组数字:2026年上半年截至7月底,半导体赛道共912笔融资,投向823家企业,金额1627亿元。绝对规模不算低,但结构上“资金向头部和特定细分集中”的特征很扎眼。

海外正相反。全球半导体初创融资还在高位跑,大额轮次的密度、头部项目估值的跳涨幅度,都比国内激进得多。

落到AI芯片赛道的头部项目,定价已经换了一个量级。最近的参照是Tenstorrent:这家RISC-V芯片公司由Jim Keller掌舵,2026年10月19日在官网宣布完成15亿美元E轮融资,估值62亿美元。

Etched还要猛。它此前以210亿美元估值完成融资,而据TechCrunch报道,这家公司近期收到的投资邀约估值已达400亿美元或以上。

可比性更强的是Rivos:同由前苹果芯片团队创办,同盯数据中心,也同样跟苹果打过官司——2022年苹果起诉Rivos窃取商业机密,2024年2月双方和解。2024年4月,Rivos完成2.5亿美元A轮,Matrix Capital领投,Intel Capital、联发科、戴尔科技资本、BlackRock等参投。2025年10月,Meta宣布收购Rivos,估值约20亿美元。

把这几笔交易跟Nuvacore摆在一起,25亿美元在海外芯片初创的定价序列里,算不上突兀。

不过海外的高位运行,很大程度上是半导体巨头的战略投资在推。Crunchbase数据显示,2026年前五个月,全球半导体初创公司共融资约107亿美元,已接近2025年全年的122亿美元。大额交易的密度更直观:半导体巨头今年参与了超过60笔1亿美元以上的初创融资,其中16笔估值达到10亿美元或以上;半导体公司参与的初创融资总规模超过2500亿美元,是此前高点的数倍。

所以说,海外融资叙事更准确的说法不是“财务VC爱上了高举高打的芯片项目”,而是产业资本在AI算力竞赛里拿投资代替自研、用资本锁定供应链。前面提到的Rivos和Tenstorrent,两笔融资背后都有这类产业资本或战略买家的影子。

十年前,硅谷VC对硬件的兴趣远不如软件,理由摆在明面上:开发周期长、资本需求大、需求还有周期性。现在AI算力把硬件重新推回牌桌,“无产品先给估值”的耐心也跟着被重新定价了。

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