平头哥拟2027港股IPO：20亿至30亿美元募资能否落地？

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11月9日，市场传出消息：阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划2027年在香港首次公开募股，募资规模拟为20亿至30亿美元，折合约156亿至234亿港元。

消息若成真，将是阿里近几年在资本市场上动作最大的一次拆分。不过在那之前，资本市场记住的仍是两次没能走完的尝试：2023年11月，阿里叫停云业务分拆；2024年3月，菜鸟IPO被放弃。摩根大通在研报里提醒“市场会对这类消息打折扣”，说的正是要害——平头哥IPO不只是融一笔钱，更是阿里要在公开市场面前证明，它的“硬科技资产”能够独立活下去。

2018年含着金钥匙出生，如今打算以250亿至620亿美元的估值闯港股，平头哥这段经历，是中国互联网巨头造芯浪潮里既硬核又复杂的一面。

阿里拆分“硬科技”的棋局

平头哥的IPO计划并不是单独冒出来的事。2023年阿里启动“1+6+N”组织变革之后，资本运作这条线一直在延续，也在不断修正。

2023年，阿里原本打算把云智能集团整体分拆上市，同时推动菜鸟登陆港交所。后来宏观环境变了，资本市场转冷，这两步棋先后被按下暂停。管理层随后把重心挪回“聚焦主业”，可AI浪潮铺到全球，算力和芯片成了绕不开的基础设施。平头哥恰好是阿里在硬科技上最有想象空间的那块资产。

前几年，平头哥一直藏在阿里云庞大的业务版图里，任务是替集团压低算力成本、守住供应链安全。大模型时代到来后，算力需求成倍爆发，平头哥的产品不光要满足“内部自用”了。把它推到公开市场，一方面能靠外部融资减轻集团的资本开支压力，另一方面也能借资本市场的定价，重新标定阿里在硬科技上的真实价值。对估值长期承压的阿里来说，让平头哥独立上市，是一次“解绑”加“重估”的双重尝试。

从内部供应转向外部客户

平头哥手里的牌，是过去八年间产品矩阵从单点突破走到了全栈布局。

这家2018年成立的全资子公司，产品线里有“倚天710”，也有已在阿里云EBS服务中大规模部署的企业级SSD控制器“镇岳510”。设备端，玄铁RISC-V处理器IP累计出货量超过60亿颗，覆盖MCU、无线连接、显示控制等大量智能终端场景。

真正撑起高估值的，还是它在AI算力上的核心筹码——真武系列。

真武810E（PPU）配96GB HBM2e内存和700GB/s片间互联带宽，功耗压在400W以下，整体性能超过英伟达A800和国内主流GPU，与英伟达H20相当。今年9月发布的真武V900，性能达到前代的三倍，配216GB内存和1,200GB/s片间带宽，支持FP8和FP4精度计算，最多能把50万颗芯片连成超大规模集群，预计2027年第一季度量产。

更关键的转折信号来自商业化。过去外界批评平头哥最多的一点，是“只服务阿里内部生态”。截至2026年8月初，真武系列芯片已服务超过650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%，覆盖汽车、金融服务、能源和制造等行业。这说明平头哥正在慢慢摘掉“内部自给自足”的帽子，外售的齿轮已经转起来，但外部收入到底占多大比重，还得等招股书披露。智能驾驶领域客户给出的反馈不错，成了它走向独立最有力的背书。它不再只是阿里云背后默默供算力的“影子部门”，而是以独立供应商的身份，在真实的商业战场上接受检验。

小步快跑的“定价锚”

按20亿至30亿美元的募资规模和250亿至620亿美元的估值区间粗略算，这次交易对应发行的股份大约在3%至12%之间（实际比例要看最终发行价、承销折价和超额配售安排）。

这个规模相当克制。它说明阿里和平头哥真正的打算不是大规模套现，而是“引入公开市场定价锚”：先用较小的发行规模完成上市，让市场通过实际交易把价格定出来，再根据上市后的估值表现决定后续资本运作的节奏。港股流动性还没完全恢复，AI芯片标的又极度稀缺，这种“小步快跑”的做法比较稳妥，既试了水温，也给后面的操作留了余地。

摩根大通

可资本市场的另一头，疑虑仍然很重。250亿到620亿美元，估值跨度这么大，本身就说明市场对平头哥未来走向分歧严重。乐观的人看到的是中国算力自主的大叙事和阿里云的业务底座；悲观的人看到的，则是一家还没完全断奶、外部拓展充满不确定性的重资产公司。

招股书必须回答的三个问题

平头哥的招股书，免不了要过机构投资者最严苛的那一关。摩根大通研报指出，平头哥对母公司需求依赖较高，扩大外部客户的设计中标和订单还需要时间。真正决定它能不能拿到高溢价的，是三个核心问题：

第一是外部客户收入的真实占比。百亿级别的年化营收里，有多少来自真正的外部独立客户，又有多少是阿里云或集团内部业务的内部结算？对芯片公司来说，外部客户采用产品，不只关系到营收规模，更关系到产品的生态生命力。营收若高度依赖母公司，平头哥在二级市场就难摆脱“阿里云成本中心”的估值逻辑。公开信息已披露外部商业化客户占比超过60%，但外部收入的具体金额和占比还没完整披露，这会是招股书最受关注的焦点之一。

第二是治理结构的独立性。芯片设计公司要在巨头阴影下生存，得有独立的管理决策机制和员工持股计划。早在2026年1月，市场就传出阿里打算先把平头哥重组为员工部分持股的独立实体。这一机制若落地，能极大绑定核心研发人才的利益，也是向外部客户证明“平头哥不属于阿里云附庸”的关键。半导体行业里，人才比光刻机更稀缺，没有独立的利益共享机制，平头哥很难在巨头林立的人才争夺战中独善其身。

关联交易怎么定价，是另一道绕不开的坎。平头哥在阿里云万卡集群里的部署，是按市场公允价格结算，还是集团内部调配资源？这直接决定其真实盈利能力有多少成色。剥离阿里的内部订单和资源倾斜之后，毛利率、净利率还能不能打？凡是计划分拆的科技巨头子公司，都要过这一关。

生态、竞争与国产算力样本

把视线拉高。平头哥筹谋独立上市，恰逢全球AI计算基础设施投资持续升温，美国对华先进芯片出口限制也趋于长期化。大模型参数越做越大，AI Agent和具身智能应用加快落地，高性能GPU与互联芯片的缺口被拉得很大。美国的禁令反过来逼着中国科技企业自建国内计算供应链，平头哥这样的本土AI芯片厂商因此拿到历史性的市场空间。不过，机遇的另一面是极其惨烈的竞争。

国内AI芯片赛道上，华为昇腾靠软硬协同能力筑起极深的护城河，其生态的封闭性与战斗力，在实体清单的极限施压下已被反复验证；寒武纪、海光信息等老牌玩家早就在资本市场站稳脚跟，手里有稳定的政企客户群；壁仞科技、摩尔线程等初创公司也在加速狂奔。平头哥的真武V900要到2027年一季度才量产，到那时，国内AI芯片市场的竞争格局大概率已经进一步固化。

平头哥手里有一张别的芯片初创公司很难拿到的牌：背靠阿里云，真实业务场景极其丰富——双11的极端流量、通义千问的模型训练都在其中。在这种软硬协同的环境里打磨，它的芯片走向外部市场时已经完成初步的工程化验证。等它在智能驾驶、能源、制造等外部行业立起标杆客户，外部市场的信任度会成倍放大。

可真走到外部，客户的技术栈各不相同。英伟达最强的不仅是硬件，还有积累了十几年的CUDA生态。平头哥能不能在外部市场拿出媲美主流生态的软件栈和开发工具链，将决定其外售业务的天花板。只停留在卖硬件，利润率很难突破，只能陷进价格战。

结语

平头哥的IPO，是阿里在云与菜鸟分拆受挫之后重启资本棋局的战略性落子。互联网流量见顶、AI算力需求爆炸的当下，它想借公开市场给阿里的硬科技资产重新定价，算是一次顺势卡位。这也是平头哥必须面对的“成人礼”。拿到融资只是开始，长期价值取决于它能否脱离母体生态的温室，在公开市场的风吹雨打中证明自己：具备全栈设计能力，有独立造血功能，能代表中国芯片力量参与全球竞争。

对二级市场投资者来说，平头哥的招股书是一面镜子：既照出阿里的芯片底牌，也照出市场愿意为“独立芯片公司”这个身份——而不只是“阿里AI计算体系核心资产”的定位——付多少真金白银的溢价。答案会在未来一年的公开审查中逐渐浮出水面。