平头哥赴港IPO：募资20-30亿美元，估值或达250-620亿美元

阿里巴巴把平头哥拆分出去、让它独立上市这件事，眼下有了新动向。

路透旗下IFR透露，阿里全资持有的半导体芯片业务主体平头哥，打算明年到香港IPO，募资规模在20亿到30亿美元。

更早一点，摩根大通在10月的研报里，对平头哥单独上市给出了一个偏审慎的判断框架。按它的测算，参考同业EV/收入倍数，再叠加较为激进的2026年收入假设，平头哥若独立上市，估值可能落在250亿到620亿美元之间。

分拆的消息最早在2026年1月由市场传出。到了3月的财报分析师电话会上，阿里CEO吴泳铭说：“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别……未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点”。

眼下，“国产GPU四小龙”当中，摩尔线程、沐曦股份、燧原科技已经在A股A1表格）的昆仑芯，5月也已在北京证监局完成辅导备案，打算上科创板。格兰菲和瀚博半导体的上市辅导工作还在推进。

平头哥半导体有限公司2018年10月成立。官网信息显示，这家公司做的是端云一体全栈产品系列，数据中心芯片、IoT芯片都在其中，芯片端到端的设计链路已经全部打通。

作为阿里系的AI芯片研发商，平头哥给阿里巴巴备了一条“后备方案”，让公司对外部供应商的依赖降了下来。一路做下来，平头哥已经推出真武AI芯片、倚天服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片五大系列数据中心核心芯片，智算中心里算、存、网全栈算力底座实现了自研，也能高效协同。

2019年9月的云栖大会上，阿里巴巴第一颗自研芯片含光800正式亮相。当时在业界标准的ResNet-50测试里，含光800推理性能达到78563 IPS，比业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。放到杭州城市大脑的业务测试中，1颗含光800的算力顶得上10颗GPU。

大模型训练上，真武系列原生支持多种框架，片间互联速度快，集群线性加速比表现优异，兼容主流AI生态，训练算力既高性能又好上手；大模型推理上，它原生支持主流推理引擎，还提供自研专用推理框架，配上大容量内存，针对MoE和低精度推理场景做了专门优化，吞吐更高、时延更低；自动驾驶模型训推上，已验证兼容超过50个自动驾驶常见模型，落地多个万卡集群，感知、预测、端到端等多种模型架构下都能支撑智驾模型的训练推理；多模态模型训推上，文生视频、图文生视频、图文生文等场景的推理和训练实测中性能表现突出，给基于多模态模型的应用场景提供了高效算力。

2026年9月的云栖大会上，平头哥刚发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能提升到真武M890的三倍，是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，万亿级参数大模型的训练和推理需求都能满足。具体看，这颗芯片内存容量216GB、片间互联带宽1200GB/s，FP8/FP4指令精度做了优化增强，支持1024卡全带宽互联。

云原生服务器CPU倚天710是中国首款自研5nm服务器芯片，已经在阿里云数据中心大规模部署，双11期间淘宝、菜鸟的数据分析负载就由它承载。

高性能智能网卡磐脉920是国内首个内置PCIe Switch的400G智能网卡，最大支持400Gbps吞吐带宽，万卡智算集群、通算集群和高性能存储等场景都能用。据了解，磐脉920已经量产，会先在阿里云数据中心部署。

高性能SSD主控芯片镇岳510和上层存储系统一起，开创性地搭出一套“软硬协同”的创新存储技术体系。这套体系依托ZNS (Zoned Namespaces) 协议，靠原生设计、接口规范、软硬协同和软件定义四大支柱，把QLC介质从理论优势走到大规模商用的“最后一公里”打通，为新一代大容量、高性能、低成本的企业级存储解决方案打下基础。据了解，镇岳510已在阿里云EBS场景规模部署，还进入了忆恒创原、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商的供应链。

终端侧也有进展。玄铁RISC-V处理器IP的累计出货量在2026年10月已突破60亿颗，MCU、无线连接、显示控制、音视频、安全等泛智能终端场景都有覆盖。

智能体应用爆发之后，Agentic AI带动CPU需求出现分化，平头哥计划2027年推出倚天720和倚天730两款服务器CPU。

这两款里，倚天720会在单核性能、核密度与能效上全面提升；倚天730则首次采用平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint2017/GHz性能最高能提到倚天710的1.4倍。

接下来几年，平头哥会持续升级自研CPU微架构。基于第二代自研核的倚天750将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，倚天CPU和真武AI芯片之间可以通过ICN总线直接互联，CPU与AI芯片的协同效率还能再往上走。