成立仅6个月，估值167亿

10月中旬，路透社援引两位知情人士的说法称，芯片初创公司Nuvacore成立才六个月，正以约25亿美元（折合人民币约167亿元）的估值募集约2亿美元资金，用来开发一款面向AI数据中心的新型中央处理器。这轮融资还没关闭，估值和金额都还有变动的可能。

Nuvacore眼下没有产品、没有收入，也拿不出一份性能测试报告，此前已完成一轮由红杉资本领投的种子轮。公司以独角兽估值融资，外界的注意力自然落到了“人”身上。

这家公司的核心人物是Gerard Williams、John Bruno和Ram Srinivasan三个人。他们组成的团队先后在Arm、苹果、高通做了二十多年CPU核心。其中Williams的履历最硬：在苹果当首席CPU架构师时，他经手了从A7到M1的多代自研芯片。

两代芯片在苹果历史上的位置，了解这家公司的人多少都有数。A7是苹果首款64位移动芯片，智能手机行业大规模转向64位架构，正是从它起步，苹果也借此在性能上压了对手一代；M1则是Mac产品线告别Intel、改用自研芯片的开端，此后四年，Mac的出货结构、毛利水平以及芯片话语权全被重写。移动端与PC端这两次架构转折，分别由这两颗芯片划定，Williams都身在局中。

三位芯片老兵的第三次出发

要说Nuvacore创始团队的故事，得从Arm讲起。

Williams在Arm待了12年，是Cortex-A8的技术负责人。这是Arm第一个超标量核心，后来被用在iPhone 3GS上。Cortex-A15等关键架构他也参与过。2010年前后，他转投苹果，之后近十年担任平台架构高级总监，负责CPU与SoC开发，名字挂在60余项苹果专利的发明人一栏。

2019年2月，Williams离开苹果，与John Bruno等人一起创办Nuvia，方向是服务器用的高性能Arm CPU核心。

这次创业只维持了两年，结果倒不算差：公司累计融资2.93亿美元，2021年初被Oryon架构的基础。Williams随交易加入高通，出任工程高级副总裁。

也是在Nuvia时期，这支团队第一次碰上架构选择的麻烦。2022年，Arm就Nuvia授权在被收购后如何使用的问题起诉高通。几番庭审各有胜负，目前Nuvia许可问题仍未形成一致裁决，后续还要由法院处理。

变局出现在2026年初，Williams宣布离开高通。很快，他和两位老搭档——John Bruno（职业生涯始于ATI，随ATI被

这一回，他们的口号更有气势，声称要“改写硅芯片的规则”。团队随之快速扩张。今年4月至9月，公司陆续任命了软件、运营和市场高级副总裁，硬件工程高级副总裁一职由前苹果CPU工程负责人David Williamson出任。

9月29日，公司在社交平台公布技术路线：第一款核心设计取名WarpCore，采用“核心优先”（Core First）策略，与传统芯片开发流程正好相反——先设计执行单元、分支预测、缓存和内存子系统等核心IP，最后才决定用x86、Arm还是RISC-V指令集。公司当天发帖称：“我们说过要改写硅芯片的规则。我们是认真的。”

这套打法跟行业惯例差得很远。技术上的依据并非没有：如今的高性能CPU会先把软件指令译成内部微操作，再拿去执行，而整颗芯片里，与指令集绑定的模块只有指令译码器。芯片设计界知名人物Jim Keller在2022年的一次演讲中说过：“所有现代计算机内部其实都是RISC机器，你唯一需要改的就是译码器。”按Nuvacore援引的口径，核心基础IP中超过95%的部分，可以在选定指令集之前就开发完成。

不过，这个思路在行业里有过不太成功的先例。2014年前后几年，AMD曾同时推进x86与Arm双线，即SkyBridge平台与K12核心，最终因资源分散全部叫停，转向Zen。Nuvacore的做法与AMD相反：不同时做两套指令集，而是先一种指令集都不选，等后端成熟再选。

两种路线谁对，目前还没有答案。路线之争最终要看谁来做。对一支已经交出过Nuvia答卷的团队，市场至少愿意先给一次信用。

六个月，身价翻了近2倍

Nuvacore的第一笔融资发生在今年4月，由

作为对照，同一个团队的上一个项目Nuvia一路走到B轮用了约19个月，终点价格是高通以14亿美元现金收购。Nuvacore的种子轮之后仅六个月，估值讨论就已经站在25亿美元的位置上，相当于上次整个创业周期退出价格的1.8倍。而且Nuvia的价格是在已有一款进入基准测试内测的产品“Phoenix”的基础上谈的，Nuvacore则没有。

同样的三个人，第二次创业为何比第一次贵了接近2倍？这还要从上次创业的成果来看。

其实Nuvia的产品也未正式发售。被收购时，它的Phoenix核心只进入GeekBench内测阶段，服务器SoC“Orion”还在研发中。但14亿美元的定价事后被证明买得不亏，因为这套设计在高通体内完成了商业化，也就是今天的Oryon CPU。

高通官方财报里，Oryon的成果大致撑住了PC、汽车、手机旗舰芯片三条产品线：2026财年第一季度，高通单季营收123亿美元，创下纪录，其中汽车业务单季收入11亿美元、同比增长15%，连续刷新纪录；IoT业务收入16.9亿美元、同比增长9%；当季高通还宣布，将与合作伙伴在今年内推出约150款搭载骁龙X系列PC处理器的新机型，新一代X2 Elite Extreme则成为迄今最快的骁龙笔记本平台。

到了第三财季，高通汽车业务已连续23个季度实现双位数同比增长，汽车与IoT收入合计同比增长28%；CEO在财报中给出的目标是，到2029财年非手机业务收入要达到400亿美元，并预计含数据中心的非手机业务增速会从2026财年的24%加快到2027财年的60%以上。

Oryon做出来后，高通产品线的CPU架构基本被它改写了。也正因如此，Nuvacore敢报25亿美元，意思很清楚：让这支团队在服务器CPU上再复制一次Nuvia。

25亿美元这个数字，市场上并不是没人讲过。

芯片融资这件事，国内和海外完全跑在两个节奏上。

国内一级市场对高举高打的芯片项目，热情已经退了一截。投中研究院的数据是：2026年上半年半导体融资总额同比下滑约41%，交易数量同比回落35%，中后期大额轮次募资难度明显加大，融资周期拖长，议价权从卖方转到了买方。

投中嘉川CVSource另有一组数字：2026年上半年截至7月底，半导体赛道912笔融资、投向823家企业，金额1627亿元。绝对规模不算低，但结构上“资金向头部和特定细分集中”的痕迹很清楚。

海外反着来。全球半导体初创融资还在高位，大额轮次的密度、头部项目估值的跳涨幅度，都比国内猛得多。

落到AI芯片赛道的头部项目，定价已经换了一个量级。最近的参照是Tenstorrent。Jim Keller掌舵的这家RISC-V芯片公司，2026年10月19日在官网宣布完成15亿美元E轮融资，估值62亿美元。

Etched更夸张：此前以210亿美元估值完成融资，据TechCrunch报道，该公司近期收到的投资邀约估值已达到400亿美元或以上。

可比性更强的还有Rivos：前苹果芯片团队创办，同样盯数据中心，也同样和苹果打过官司——2022年苹果起诉Rivos窃取商业机密，2024年2月双方和解。2024年4月，Rivos完成2.5亿美元A轮，Matrix Capital领投，Intel Capital、联发科、戴尔科技资本、BlackRock等参投。到了2025年10月，Meta宣布收购Rivos，估值约20亿美元。

把这些交易和Nuvacore摆在一起，25亿美元在海外的芯片初创定价序列里并不显得突兀。

不过海外能维持高位，很大程度靠半导体巨头的战略投资在推。Crunchbase数据显示，2026年前五个月全球半导体初创公司共融资约107亿美元，已经接近2025年全年的122亿美元。大额交易的密度更直观：半导体巨头今年参与了超过60笔1亿美元以上的初创融资，其中16笔估值达到10亿美元或以上，半导体公司参与的初创融资总规模超过2500亿美元，是此前高点的数倍。

所以说，海外融资叙事也谈不上“财务VC爱上了高举高打的芯片项目”，实际是产业资本在AI算力竞赛里用投资代替自研、用资本锁定供应链。前面提到的Rivos和Tenstorrent，两家融资背后都能看到这些产业资本或战略买家的影子。

十年前，硅谷VC对硬件的兴趣远不如软件，理由摆在明面上：开发周期长、资本需求大、需求还有周期性。现在AI算力把硬件重新推回牌桌，“无产品先给估值”的耐心也跟着被重新定价了。