联发科挖来英特尔37年老将：先进封装双线策略浮出水面

集邦咨询（TrendForce）在11月6日发布的博文中提到，前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里（Navid Shahriari）将在11月9日入职联发科，担任高级副总裁，汇报对象是公司总裁兼首席运营官。

沙赫里亚里在半导体设计工程和先进封装领域积累了37年经验，数据中心市场是他长期深耕的方向。入职联发科后，先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装、质量与可靠性这些关键环节都归他统筹。他的核心任务之一，是加深联发科与台积电等供应链伙伴的合作，把先进技术整合起来，提升公司在AI和高性能计算方面的产品能力。

沙赫里亚里在英特尔待了很多年，做到执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营，复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持都由他主导。嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，还有CPU、GPU / NPU相关的知识产权和生态建设，都在他的经验范围内。

市场层面有个说法：联发科正和英特尔围绕EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术合作，用在部分云ASIC项目上，其中可能涉及与谷歌TPU相关的工作。另一边，联发科也支持台积电CoWoS技术，两条路线并行，客户可以按需选择。

集邦咨询的判断是，AI ASIC正在成为联发科新的增长引擎。其首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，第四季度预计贡献约25亿美元（现汇率约合167.14亿元人民币）营收。联发科的目标是2027年AI ASIC营收做到约160亿美元（现汇率约合1,069.67亿元人民币）、拿下约20%市场份额，下一代产品计划2028年第一季度量产。

这也不是联发科头一回从封装领域挖人。2026年5月，它就请来台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）做兼职顾问，帮忙规划先进封装研发与路线图。两次人事布局放在一起看，先进封装已被联发科当成进军AI ASIC市场的重要支点。