联发科挖来英特尔37年老将：11月9日到岗，押注CoWoS+EMIB双封装

集邦咨询（TrendForce）11月6日发博文称，联发科将迎来一位新高级副总裁——前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari），到岗日期定在11月9日，上任后直接向公司总裁兼首席运营官汇报。

沙赫里亚里在半导体设计工程和先进封装上摸爬滚打了37年，数据中心市场是他长期扎耕的领域。加盟联发科之后，先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装、质量与可靠性这几块关键环节都归他统筹。

集邦咨询提到，他肩上的核心任务之一，是把联发科与台积电等供应链伙伴的合作往深里推，促成先进技术整合，让公司在AI和高性能计算上的产品能力更硬。

在英特尔那些年，沙赫里亚里做到执行副总裁，封装测试、代工技术与制造运营都归他管，复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持也由他主导。嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，加上CPU、GPU/NPU相关的知识产权和生态建设，都在他的经验范围之内。

市场层面传出消息，联发科正与英特尔在EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术上合作，用于部分云ASIC项目，与谷歌TPU相关的工作可能就在其中。另一边，台积电CoWoS技术联发科同样支持，由此形成“CoWoS+EMIB”双路线封装策略，客户可以按自身需求挑方案。

集邦咨询的判断是，AI ASIC正在变成联发科的新增长引擎。其首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，第四季度预计贡献约25亿美元（现汇率约合167.14亿元人民币）营收。联发科的目标是2027年拿下约160亿美元（现汇率约合1,069.67亿元人民币）AI ASIC营收、约20%市场份额，下一代产品计划2028年第一季度量产。

从封装领域引进重量级人物，对联发科来说不是头一回。2026年5月，公司已请来台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）做兼职顾问，帮忙规划先进封装研发与路线图。两次人事动作放在一起看，先进封装在联发科进军AI ASIC市场的盘子里，位置越来越重。