Navid Shahriari 会在 11月9日到联发科报到，担任资深副总经理，直接向总经理兼运营长汇报。联发科在 11月4日对外公布了这项人事安排。他将接手良率、先进封装与可靠性相关团队。

Shahriari 在英特尔干了 37年，履历覆盖量产前测试、数据中心产品设计以及先进封装。到联发科后，他麾下将有四个团队：先进制程与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装、质量与可靠性。

联发科为数据中心客户打造的定制化 ASIC 2026年才刚进入量产阶段。5月该公司刚请来台积电前研发副总经理余振华当顾问，如今又添一名熟稔量产执行的封测老将。

四个团队都归他管，深化台积电合作是重点任务之一

联发科在声明里说得很明确，Shahriari 的关键职责之一就是加深与台积电等主要供应链伙伴的协作，帮助公司持续拿出有竞争力的 AI 与高性能运算产品。

这四个团队覆盖的正是芯片从制程调校一路走到封装出货的环节。所谓“良率平台”，管的是每片晶圆能落下多少颗合格芯片；“设计技术协同优化”（DTCO）则让芯片设计和制程技术同步调整，在性能、功耗与面积之间找最优解。

“先进测试与封装”负责芯片制造后段的封装测试，比如把运算芯片和高带宽内存（HBM）等多颗芯片塞进同一个封装体；“质量与可靠性”验证的是芯片在既定使用条件和寿命内稳不稳，把出故障的概率压下去。

在英特尔37年：量产前测试、数据中心产品，再到 EMIB 封装

Shahriari 是 1989年进的英特尔，曾执掌制造与产品工程（MPE）组织，业务涉及量产前测试和芯片调试。2022年9月，当时已是资深副总裁的他改任设计工程事业群（DEG）共同总经理，主要负责数据中心产品。

最近几年，他以执行副总裁的身份在英特尔晶圆代工（Intel Foundry）分管先进封装与测试，曾公开介绍 EMIB 与 Foveros 两条封装产品线的技术蓝图。EMIB 的做法是在封装基板里嵌入小片硅桥来连接相邻芯片，对 AI 芯片业者来说，这是台积电 CoWoS 之外的另一种先进封装选项。

2026年6月18日，英特尔宣布把先进封装拆出来做成独立业务，请来 SK 海力士（SK hynix）前执行长李锡熙（Seok-Hee Lee）统管先进封装、系统整合以及后段技术开发与制造。同一份新闻稿还提到，Shahriari 会在任职 37年后退休。结果不到 5个月，他就去了联发科。

封装人才接连到位，联发科 ASIC 才刚跨进量产

联发科在声明中把这次招人放进数据中心与 AI 布局的框架里，这条线上的 ASIC 业务正从设计转向出货。CEO 蔡力行在 10月30日法说会上透露，首款 AI 加速器 ASIC 已于 9月开始出货，第四季度云端 ASIC 营收预计能到 25亿美元（约合新台币 821亿元）；第二家云端 ASIC 客户也已经敲定，2028年起会带来营收。

5月请来的余振华在联发科做兼职顾问，帮的是先进封装的技术探索和路径规划。据了解，他 1994年加入台积电、2025年退休，在 CoWoS 等先进封装技术的开发过程中角色关键。

在封装路线上，联发科其实已经亮明态度：按客户需求，台积电 CoWoS 和英特尔 EMIB 等先进封装技术都会支持。Shahriari 过去在英特尔晶圆代工分管的先进封装与测试业务，就包含 EMIB 产品线。

联发科要争全球人工智能领导地位

联发科首席执行官蔡力行最近一次讲话中提到，公司正从智能手机和连接芯片拓展到计算、汽车和人工智能（AI）数据中心。他还说，

预计到 2026 年，亚马逊、谷歌、微软和 Meta 这四大云服务提供商的资本支出合计会达到 7000 亿美元，2027年可能冲到 1.1 万亿美元。蔡力行把这比作一场正在改写整个行业的“海啸”，半导体行业处在中心位置，联发科也搭上了这股浪潮的顺风车。

大约两三个月前，联发科完成了约 39亿美元的可转换债券发行。英伟达认购了其中 35亿美元，Alphabet 也是投资者之一。蔡力行说，这笔钱放在纳斯达克也许不算大，但以台湾的标准看是笔巨款。这可能是英伟达在美国以外最大的一笔直接投资。他还表示，资金固然能支撑联发科今后的扩张，但他更看重英伟达和 Alphabet 借投资传递出的信心。他承诺，联发科会用实际业绩回报这份信任。

2027年联发科将迎来成立 30周年。蔡崇信表示，公司已经是全球性企业，还会继续做大，目标是跻身世界领先的人工智能公司之列。

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