日月光投千亿新台币扩产：先进封装提速，115亿美元资本支出再加码

AI芯片订单不断涌来，全球封测龙头日月光扩产的步子也越迈越快。

11月5日，台湾经济部投资台湾事务所放行了日月光半导体的一项投资案：日月光打算拿出新台币1237亿元（约合人民币270亿元），在高雄、台南等地把高阶封装测试产能做大，预计新招3553名本地员工。

投资落点包括楠梓科技园区、南科高雄园区和台南园区等厂区。按规划，日月光会在这些地方添置智能化产线，引入AI与大数据分析技术，把自动化设备和微系统封装技术整合起来，以提高生产效率、拉升产品良率；同时架设太阳能发电设备，推进绿色制造。

这1000多亿新台币并非突然拍板。近几个月，日月光已经几度上调资本支出，先进封装产能的建设节奏明显加快。

10月底的法说会上，日月光投控财务长董宏思给出数字：2026年资本支出由原先的105亿美元拉高到115亿美元，多出10亿美元。新增预算一半砸向厂房设施，一半用来买设备；设备投资里又有六成流向先进封测项目。

换句话说，日月光今年的资本支出已经站上115亿美元，而按眼下规划，明年的支出还会比今年更高。

厂房这边，日月光集团目前在台湾推进的厂房项目共22个，其中一半以上会在今年和明年先后释放产能。公司同时也在物色合适的现成厂房，图的是把扩产周期压短。

一连串动作指向同一个方向：产能建设能提前就提前。道理不复杂——AI芯片需求往上走，先进封装和测试订单跟着增多，现有产能得继续加，才接得住客户后面下的单。

先进封测业务的营收目标，日月光近期也调高了。

公司此前披露的信息显示，今年先进封测（LEAP）服务营收目标已由37亿美元上调到超过40亿美元；2027年则要在今年基础上争取翻倍。

LEAP之外，日月光全制程封装和CPO的商业化也在提速。

董宏思预计，全制程封装业务今年营收约3亿美元，2027年有望站上10亿美元；共同封装光学（CPO）方面，明年相关营收预计超过5亿美元。

全制程封装业务今年营收约3亿美元，到明年要超过10亿美元；CPO明年营收预计超过5亿美元。这两个目标放在一起看，含义不小：前者说明这项业务正跑进更快的增长区间，后者则表明日月光已经把CPO当成有实际商业回报的业务来做，而非停留在技术储备阶段。

面板级封装这条线也在同步推进。日月光已开发出310毫米面板级封装自动化产线，计划2027年上半年投产，主要支撑FOCoS和FOCoS-Bridge平台。

从此次披露的投资计划看，日月光并非只在原有封装业务上简单叠加产能，高阶封测、全制程封装、CPO、面板级封装几个方向都在同时加码。

资本支出的上调其实已发生过多轮：7月底，年度资本支出从85亿美元提到105亿美元；10月底又升至115亿美元。几个月内，年度预算连续两次被调高。

新台币1237亿元的投资计划，则是其在台湾扩充产能的又一笔新投入。

对日月光来说，当务之急是把在建厂房和产线尽快变成实际产能。AI芯片的封装复杂度一路走高，先进封装已不只是传统封测业务的延伸，它正成为日月光未来增长的重要来源。

年度资本支出115亿美元、新投资计划1237亿元、LEAP业务明年营收翻倍、全制程封装营收突破10亿美元、CPO营收超过5亿美元——把这几项摆在一起，日月光本轮扩产的力度已经很清楚。

AI芯片掀起的投资热潮，正从晶圆制造一端蔓延到封装测试环节。日月光抛出的千亿级投资，也让封测行业的扩产竞争进入新阶段。