孛璞半导体完成数亿元B轮融资，华映资本领投

11月6日，投中网获悉，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）已经完成数亿元B轮融资。这轮融资由华映资本领投，凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等机构跟投。

孛璞半导体长期在硅光产业链上布局，2022年由海归博士邢宇飞与创始团队在上海共同成立。公司的业务重点如今落在高速光互联与光交换上，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。

这家公司做的是基于硅光的服务与AI算力光互联解决方案，业务覆盖高速硅光收发芯片、IP授权及定制、晶圆级测试设备，以及OCS（光交换）、OE（光引擎）等环节，2025年产品已经实现规模出货。

孛璞半导体创始人兼总经理邢宇飞透露，新一轮资金注入后，他们将继续加大硅光交换芯片及相关工艺的研发投入，同时推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

海归博士带队，一年融了两轮

邢宇飞对硅光产业化的兴趣，是在求学和参与研发的过程中形成的。

2007年，他从

“我其实是瞄着做硅光产业化而去读博。”邢宇飞回忆，那个时候硅光产业还处在早期探索阶段，能提供相关制造服务的晶圆代工厂很少，“即使芯片设计能够达到预期性能，制造环节也未必能够稳定地将其生产出来。”

他于是选择去比利时根特大学攻读集成硅基光电子博士，并在比利时微电子研究中心（imec）开展硅光工艺波动、良率预测及设计工具等方面的研究，试图解决芯片在不同制造批次中性能不一致的问题。

到了2019年，对硅光产业了解更深入之后，邢宇飞进入加拿大光量子计算公司Xanadu。为了能及时拿到芯片的测试反馈，在缺少合适工具的情况下，他在开发量子光芯片的同时，还参与搭建了晶圆级测试平台。

海外部分硅光代工工艺逐步成熟，国内也开始增加相关制造投入，邢宇飞发现高速光收发和激光雷达等应用需求逐渐显现。他判断，此前积累的设计、工艺和测试能力，有机会用到国内产业链上。

最终他选择回到国内发展，并曾加入上海工业技术研究院，帮助国内客户做硅光的设计和研发。创业条件成熟后，希望提供从芯片设计到产品量产全链路解决方案的邢宇飞，与创始团队一起于2022年在上海创立孛璞半导体。

孛璞半导体成立之初，团队对未来路径就想得很明白。邢宇飞把话讲得很直白：“不管具体产品方向是什么，我们要做硅光整个产业链的布局。”市场上哪个环节卡住了，他们就往哪个环节攻。

落到行动上，公司先参与国内晶圆代工厂的硅光工艺及PDK（工艺设计套件）开发，同时对接下游从事硅光研发和产品落地的企业，早期把激光雷达和光传感当作重点探索方向。

这样排布，是想借具体产品把设计、测试、封装一直到产品化的每个环节都跑通。期间孛璞半导体搭起了晶圆级测试平台，还在上海市经信委支持下研发出面向量产的自动硅光晶圆测试整机。

AI算力集群对传输带宽的要求越来越高，孛璞半导体的业务重心也跟着变。2024年，公司一头在国内外推进高速收发业务，一头着手筹备大规模全光交换机架构的研究方案。

高速光收发和光交换两条业务线逐渐清晰后，他们也获得更多投资人的关注。

在华映资本董事总经理李岩看来，AI算力还在涨，数据中心高速互联的需求也一路走高，硅光技术会是打破传统光互联性能与功耗瓶颈的一条重要路径。

李岩认为：“他们的核心优势在于具备优秀的PIC（光子集成电路）芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。”在他看来，核心技术自主可控加上完整的国产化体系，既有利于加快产品迭代、保障供应链安全，也让孛璞半导体在高速光互联产业链上具备建立长期竞争优势的基础。

提供光互联解决方案，产品实现规模出货

对光模块厂商和算力系统开发商来说，硅光芯片既要跟上不断抬高的传输带宽要求，也得适配不同的接口和封装方案，还得在晶圆厂里稳定造出来。

孛璞半导体进入高速光收发市场时，海外已有成熟供应商。他们早期在海外做芯片时，也遇到过晶圆供应受限、影响客户交付的情况。

为此，公司借上海集成电路研发中心（ICRD）的12英寸硅光工艺平台和制造能力，联合代工伙伴开发高速收发产品，同时靠反复流片打磨自家产品。

邢宇飞介绍，历次芯片设计和工艺迭代累计用掉近千片晶圆。拿用于800G光模块的一款发射芯片来说，在ICRD验证了5个批次、共125片晶圆，其中最高一批的晶圆级芯片良率接近99%。

硅光芯片要长期稳定量产和交付，各批次性能、良率能否保持一致是关键。正因如此，孛璞半导体才持续在工艺协同和晶圆级测试上投入。

孛璞半导体并不只向客户供应标准硅光芯片。遇到特殊接口、封装或系统架构要求，他们会按需做定制设计；客户如果想自己开发产品，也能拿到现成的器件设计和技术支持。对需要IP授权和定制设计的客户来说，从零做一颗硅光芯片并不轻松：组团队之外，还要过工艺适配、流片、测试几道关，时间和成本都不低。

孛璞半导体的做法是把已开发好的调制器、探测器、耦合器等器件IP，或者整颗芯片的设计授权给客户。客户拿到设计后，既能在此基础上开发自己的产品，也可以直接找合作代工厂谈晶圆采购和产能。由于公司手里主要是设计IP，合作模式既包含一次性IP授权费，也涉及后续按协议产生的代工分成。邢宇飞补充说：“目前，已有数家客户在我们的合作代工厂导入相关设计。”

晶圆级测试设备和芯片业务一样，已经是孛璞半导体有收入的产品。公司把此前积累的高速并行测试能力做成设备，既服务于自身的芯片研发，也卖给第三方客户。

“公司2025年已实现规模出货，产品收入快速放量，主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备的销售。”邢宇飞坦言，IP授权及定制业务正在推进客户导入，光交换产品的商业化也在加速推进。

眼下，孛璞半导体靠自研低损工艺，已在国内部署32端口硅光交换芯片和整机样机进行测试，摸索光交换在算力互联中的用法。另外，100G/通道产品已经向客户出货，面向200G/通道产品开发的调制器正按客户要求做适配。

光交换能按任务需要重构连接，让相关计算节点经光路直接互联，还能减少部分电交换跳转。但客户用不用，还得看它在具体网络里的互联效果，以及产品能不能适配原有系统。说到底，现有的设计、测试和合作制造能力，最终都要过客户验证这一关。“下一步的挑战，还是商业导入的速度。”邢宇飞补充道。

按照规划，推动光交换产品加速在实际应用中落地，同时让自身的光互联解决方案被更多客户接受，会是孛璞半导体接下来重点投入的方向。