高通联发科手机芯片业务双双滑坡，AI热潮下谁能接棒？

半导体产业眼下都在为AI忙活，可有个曾经最赚钱的细分市场却在悄悄转凉——手机芯片。

AI大模型火起来之后，全球半导体行业又迎来一波投资热。英伟达、AMD和各家云厂商抢着铺AI算力，数据中心成了资本和产业资源扎堆的新战场。热闹归热闹，手机芯片这边完全是另一副样子。

智能手机曾是芯片产业最大的需求来源之一，如今却撞上存储涨价、换机周期拉长、终端厂商砍产品线几道坎，日子不太好过。就在日前，高通和联发科这对分掉安卓阵营近半江山的芯片双雄，同期交出的手机业务成绩单齐齐下滑；高通还因为业绩指引没达到预期，股价摔得不轻。

AI越火，半导体产业看着越“繁荣”，手机芯片却没跟着沾光。往深了说，AI产业扩张太快，正在通过抢存储资源、推高供应链成本这些方式，给传统消费电子添新的压力。

11月5日，美股半导体大跌，费城半导体指数重挫12.3%，是2020年3月16日以来单日最大跌幅。一名投资者告诉作者，这轮调整背后，是市场担心未来AI数据中心建设审批存在不确定性，也担心出现不利于AI发展的政策，更像板块重估，而非系统性崩盘。

不过有件事可以确定：手机芯片的黄金时代正慢慢走远，它不再是半导体行业那台增长永动机。

手机芯片失速

过去，智能手机是全球芯片产业最稳的增长引擎。通信技术每升一代、旗舰机每发一款，芯片厂商就多一次增长机会。可当存储涨价压住消费者的换机意愿，AI又还没真正变成大规模换机需求，这套跑了十多年的增长逻辑开始松动了。

Counterpoint Research最新数据显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比大幅萎缩21%，创下近五年最大单季跌幅。大盘塌下来，没有哪家独立芯片供应商能躲得过去，

高通最新业绩报告显示，其第三季度营收104亿美元，高于市场预期的101亿美元。拆开业务看，作为收入核心支撑点的手机业务收入51.37亿美元，同比下降26%，低于分析师预期的52.5亿美元，比去年同期少了超过18亿美元。

手机芯片是高通最核心的收入来源，这块业务的变化直接牵动整个QCT业务的表现。过去几年高通一直想靠骁龙旗舰平台往高端走，把单颗芯片的价值量和产品利润率提上去。可终端市场整体收缩，旗舰芯片技术再能打，也难完全抵消出货量下滑的影响。同时高通还承受着苹果自研基带带来的结构性冲击——苹果逐步转向自研基带，高通从苹果相关业务拿到的收入正在减少。

联发科的日子同样不好过。其2026年第三季度合并营收1680.58亿元新台币，整体同比增长18.3%，创下历史新高；但手机业务板块营收同比下滑17%，营收占比从一年前的53%降到37%。

手机芯片业务集体滑坡，不是哪一个因素单独造成的，而是成本端、需求端、竞争端三重压力一起压上来。存储价格一涨，终端换机需求被压住，三季度全球智能手机市场出货量暴跌超20%，创下历史最大跌幅。利润薄的入门机和中端机受冲击更明显，为了保利润，多家品牌缩减产品线、提高终端售价，中低端SoC需求也随之收缩。

联发科天玑系列这几年一直在往高端突破，旗舰产品已经能和高通骁龙正面掰手腕。但联发科在中低端市场占比不低，手机厂商主动压缩中低端产品线时，它受到的冲击也就更直接。

另外，有自研芯片的品牌在这轮波动里趁势追赶，也是高通、联发科这类垂直芯片厂份额下滑的关键原因之一。Counterpoint数据显示，2026年Q3全球手机芯片市场中，高通份额从25%降至22%，联发科从34%降至28%，两家合计丢掉9个百分点，排在第四的

对比之下，苹果排名第三，市场份额从17%攀升至21%；

重新定义边界

半导体行业有条从没失灵过的周期铁律：再火的赛道，红利耗尽那一刻也会露出最残酷的底色；想穿越周期的玩家，都得在旧秩序彻底崩塌前找到下一个立足的支点。手机业务持续承压，逼着高通和联发科加快多元化布局、重新定义边界。其实两家公司早就动手了。

财报里能看到，和手机业务的直线下滑不同，PC、汽车、数据中心等业务大幅增长。汽车业务是目前高通增长最确定的第二曲线：第三季度汽车芯片收入19.90亿美元，同比大涨89%，创下历史新高；2026财年全年汽车业务收入60.04亿美元，同比增长52%，年化营收运行速率已达80亿美元，超出此前预期。

数据中心是高通下一阶段重点布局的市场，主要来自两大云厂商的定制AI加速器与光互联产品。高通与亚马逊达成了多代产品合作，共同为大型AI数据中心开发规模化定制芯片，并合作研发高达1.6T及未来世代的光连接解决方案；双方还建立了一项认股权证结构，涵盖10年内高达600亿美元的亚马逊对高通潜在采购额。目前高通已开始为亚马逊生产，并将于2027财年第一季度开始产生营收。

另外，高通还拿到了新订单。据最新报道，其Agentic AI芯片已经进入终端设备，SpaceX也与其达成合作——后者计划在美国建设全国性地面无线通信网络，高通将为其提供硬件组件。高通方面称，SpaceX的基站部署会采用Dragonwing系列组件，用来支撑通话和数据传输。

据了解，双方已签署一项多年期协议，计划建设的基站数量将与美国主要无线通信运营商目前部署的规模相当，相关部署明年启动，这也是公司迄今为止规模最大的一笔5G交易。

联发科也在

联发科这边，首款AI加速器产品已于今年9月启动出货。公司在业绩会上给出的预期是：第四季度AI加速器相关收入将达25亿美元，四季度业绩的高增长主要由这块业务拉动。

高通和联发科忙着铺第二条增长曲线，看着像业务多元化，说到底是在重新给自己找产业位置。过去这两家都跟着手机周期走，行业冷热直接体现在业绩上。现在它们都想挤进汽车、AI计算这类门槛更高的新赛道，把发展边界重新划一遍。

翻业绩数据也能看出来，新业务正处在快速往上走的阶段，手机业务往下掉，反倒让这些新账目更扎眼。

估值重构的多重博弈

手机业务一路下滑，新业务又在猛涨，当下行业最撕裂的画面莫过于此，市场对前景的判断也因此分成两派。分析师认为，高通这类企业在汽车、数据中心等多元经营上确实进展不小，可手机芯片仍然握着头号收入来源的位置。

面对市场的担心，高通总裁兼CEO安蒙给出的说法是：到2026财年末，此前拖累业绩的几项不确定因素已被逐步消化，这包括技术许可业务的许可协议续签落地、苹果基带业务流失带来的影响，以及内存涨价对手机行业规模的冲击；中国安卓设备业务上季度已经触底，本季度环比恢复。

可就算这样，高通对下季度的指引还是没让投资者满意，股价随之大跌。公司预测2027财年第一季度营收在104亿至112亿美元之间，芯片与半导体营收在90亿至96亿美元之间。市场担心的是，收入结构转型完成之前，利润率会一直承压。

一位长期盯半导体的分析师告诉作者，市场眼下给高通、联发科估值，逻辑还是建在手机芯片业务上；汽车、AI数据中心这些新业务涨得再快，整体价值也没被定价，还得靠更长时间的持续增长去说服二级市场。说到底，核心还是看手机市场什么时候回暖。

Counterpoint的预测数据显示，2026年全年全球智能手机SoC出货量预计同比下滑20%，2027年还会再降3%-4%，最大的变量依旧是存储。数据还显示，内存价格仍在上涨，第三季度环比涨幅收窄到5%-10%，第四季度预计继续环比涨5%。

“一年涨个四五倍，这对于整个消费电子产业的影响非常大。”干了数十年科技的孟樸是高通中国区董事长，他坦言自己从业以来没见过存储这样涨价。存储价格什么时候能回到正常节点？他给的答案是2027年年底。“应该就是不会像以前继续大幅度的涨那么多，但是也不会下来。”

站在眼下这个产业节点往回看，高通和联发科的三季度财报更像是手机芯片黄金时代的一次谢幕，整个产业正经历增长逻辑的切换和价值重估。AI正在重新分配半导体产业的资源和资本，不确定性也跟着陡然上升。11月5日美股半导体板块全线大跌，已经把这一点摆在了台面上。