孛璞半导体完成数亿元B轮融资：海归博士带队，硅光芯片已规模出货

11月6日，投中网获悉，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）已完成数亿元B轮融资。参投方有华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。

这家公司长期在硅光产业链上布局，2022年由海归博士邢宇飞与创始团队在上海共同成立。目前，孛璞半导体的业务重点落在高速光互联与光交换上，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。

业务覆盖高速硅光收发芯片、IP授权及定制、晶圆级测试设备，以及OCS（光交换）、OE（光引擎）等环节。这家基于硅光的服务与AI算力的光互联解决方案商，2025年已实现产品规模出货。

孛璞半导体创始人兼总经理邢宇飞透露，新一轮资金注入后，他们将继续加大硅光交换芯片及相关工艺的研发投入，同时推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

海归博士带队，一年融了两轮

邢宇飞对硅光产业化的兴趣，是在求学和参与研发的过程中形成的。

邢宇飞2007年从浙江大学光电专业本科毕业后，先去欧洲读硕士。2013年硕士学业结束，他转到新加坡国立大学读博士；读博期间，他既在导师创办的OpSIS Foundry做芯片设计，也参与了新加坡微电子研究院（IME）的工艺设计套件开发。

“我其实是瞄着做硅光产业化而去读博。”邢宇飞回忆，那个时候硅光产业还处在早期探索阶段，能提供相关制造服务的晶圆代工厂很少，“即使芯片设计能够达到预期性能，制造环节也未必能够稳定地将其生产出来。”

博士阶段他选在比利时根特大学，方向是集成硅基光电子，研究则放在比利时微电子研究中心（imec）做，涉及硅光工艺波动、良率预测和设计工具等，想解决的是芯片在不同制造批次中性能…一致的问题。

2019年，对硅光产业了解得更多之后，邢宇飞加入加拿大光量子计算公司Xanadu。当时没有合适的工具，测试反馈不能及时拿到，他就在开发量子光芯片之余，一起参与搭建晶圆级测试平台。

海外部分硅光代工工艺慢慢成熟，国内相关制造投入也在加大，邢宇飞注意到高速光收发、激光雷达等应用的需求开始冒头。他判断，自己此前攒下的设计、工艺和测试能力，正好有机会用到国内产业链上。

最终他选择回到国内发展，并曾加入上海工业技术研究院，帮助国内客户做硅光的设计和研发。创业条件成熟后，希望提供从芯片设计到产品量产全链路解决方案的邢宇飞，与创始团队一起于2022年在上海创立孛璞半导体。

孛璞半导体成立之初，未来的路怎么走，团队心里已经有数。“不管具体产品方向是什么，我们要做硅光整个产业链的布局。”邢宇飞说得很直接：当前市场卡在哪个环节，他们就去攻哪个环节。

这家公司因此先介入国内晶圆代工厂的硅光工艺及PDK（工艺设计套件）开发，另一头对接做硅光研发和产品的下游企业，早期重点探索的方向定为激光雷达和光传感。

这样安排，是想借具体产品把设计、测试、封装到产品化的各环节都跑通。这期间，孛璞半导体搭起了晶圆级测试平台，还在上海市经信委支持下研发出面向量产的自动硅光晶圆测试整机。

AI算力集群对传输带宽的要求越来越高，孛璞半导体的业务重心也跟着调。2024年，公司一面在国内外铺开高速收发业务，一面着手准备大规模全光交换机架构的研究方案。

高速光收发和光交换两条业务线渐渐明朗，关注他们的投资人也多了起来。2025年10月，孛璞半导体拿下上海国和投资领投的数亿元A轮融资；一年后，公司又完成了数亿元B轮融资。

在华映资本董事总经理李岩看来，AI算力还在涨，数据中心高速互联的需求也在升，硅光技术会是打破传统光互联性能与功耗瓶颈的一条重要路径。

“他们的核心优势在于具备优秀的PIC（光子集成电路）芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。”李岩认为，核心技术自主可控，加上完整的国产化体系，既能帮产品迭代提速、让供应链更安全，也让孛璞半导体在高速光互联产业链里站稳长期竞争的脚跟。

提供光互联解决方案，产品实现规模出货

对光模块厂商和算力系统开发商来说，硅光芯片要跟上不断抬高的传输带宽要求，还得适配各种接口和封装方案，并且在晶圆厂里稳定造出来。

孛璞半导体进入高速光收发市场时，海外已有成熟供应商。他们早期在海外做芯片时，也遇到过晶圆供应受限、影响客户交付的情况。

这家公司于是借上海集成电路研发中心（ICRD）的12英寸硅光工艺平台和制造能力，联合代工伙伴开发高速收发产品，自家产品则一遍遍流片打磨。

邢宇飞介绍，历次芯片设计和工艺迭代累计用掉近千片晶圆。用于800G光模块的一款发射芯片，在ICRD验证了5个批次、共125片晶圆，其中最高的一批晶圆级芯片良率接近99%。

硅光芯片要长期稳定量产并交付，各批次性能与良率能不能对齐是关键。孛璞半导体之所以持续在工艺协同和晶圆级测试上投入，原因就在这里。

他们并不只向客户供标准硅光芯片。遇到特殊接口、封装或系统架构要求，公司会做定制设计；客户若想自己开发产品，也能拿到现成的器件设计和技术支持。

站在需要IP授权和定制设计的客户一侧看，从零做一颗硅光芯片，得先搭团队，再走工艺适配、流片、测试这些环节，时间和成本都不低。孛璞半导体的做法是把已开发好的调制器、探测器、耦合器等器件IP，或者完整芯片设计授权出去。客户拿到设计后，可以继续开发自己的产品，也能直接找合作代工厂谈晶圆采购和产能安排。

因为核心握在设计IP上，合作模式分成两块：一次性IP授权费，以及后续按协议可能产生的代工分成。邢宇飞补充说：“目前，已有数家客户在我们的合作代工厂导入相关设计。”

晶圆级测试设备和芯片业务一样，已经给孛璞半导体带来收入。公司把此前积累的高速并行测试能力做成设备，既供自身芯片研发使用，也卖给第三方客户。邢宇飞坦言：“公司2025年已实现规模出货，产品收入快速放量，主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备的销售。”他同时表示，IP授权及定制业务正在推进客户导入，光交换产品的商业化也在加速推进。

依托自研低损工艺，孛璞半导体已在国内部署测试32端口硅光交换芯片和整机样机，摸索光交换在算力互联中的用法。100G/通道产品已经向客户出货；面向200G/通道产品开发的调制器，正按客户要求做适配。

光交换能按任务需要重构连接，让相关计算节点走光路直接互联，还能少掉一部分电交换跳转。但客户用不用，还得看它在具体网络里的互联效果，以及产品能不能适配原有系统。

说到底，他们现有的设计、测试和合作制造能力，最后都要过客户验证这一关。邢宇飞补充说：“下一步的挑战，还是商业导入的速度。”

按照规划，推动光交换产品在实际应用中加快落地，同时让自身的光互联解决方案被更多客户接受，是孛璞半导体接下来重点投入的方向。