TechInsights 2027年展望：存储收入将超1.6万亿美元

TechInsights 近日发布《2027年展望报告》，梳理了未来一年会影响半导体市场的五大趋势。报告覆盖的内容包括：存储市场正在发生的改变、先进封装越来越棘手的技术难题、人工智能对全行业不断扩大的影响、半导体制造减排压力的上升，以及成本上涨给消费电子带来的后果。

报告认为，2026年半导体行业经历了一轮爆发式增长，到了2027年，存储反而会成为这个行业最大的瓶颈。TechInsights 预测，存储收入将突破1.6万亿美元，并带动整个半导体市场规模超过2.6万亿美元。按该公司的预计，2027年存储收入将占到半导体行业总收入的62%，而这一比例的历史平均水平大约为25%。

TechInsights 执行洞察总监 David MacQueen 表示，内存短缺此前也出现过，可这回情况不一样，人工智能正在改写局面。他提到，内存正变成整条半导体产业链的瓶颈；到了 2027 年，企业不光要盘算开发哪种技术，还得盘算实际能拿到多少内存。从芯片架构、制造投资，一直到最终哪些消费产品能摆上货架，都会受到牵连。

人工智能基础设施正在吃掉现有的高带宽内存（HBM）供应，2027 年的大部分产能已经被预订。其他内存品类因此被挤占了投资和产能，供应短缺随之出现，产品设计、芯片架构、制造投资和终端市场增长都受到牵连。TechInsights 预计，消费电子、汽车和工业企业受到的冲击最大，它们得和购买力更强的超大规模数据中心抢供应。

按照 TechInsights 的说法，2027年半导体市场将受到五大关键趋势影响，存储只是其中之一：

1、内存周期正迈向更高阶段：人工智能需求持续存在，供应保持有序，客户关系也越来越带有战略色彩，这些正在改变传统的内存周期。HBM 的供应已经排到 2027 年，TechInsights 还预计，随着人工智能带动固态硬盘 (SSD) 存储需求快速攀升，NAND 会成为下一个内存瓶颈。

2、瓶颈蔓延至先进封装和成熟工艺节点：基于芯片组的架构越铺越开，先进封装产能会越来越关键，HBM 芯片还要和逻辑芯片争抢封装产能。TechInsights 预测，晶圆基板芯片（CoWoS）和系统级集成芯片（SoIC）的产能将每年增长20-25%，即便如此，需求依然强劲。

3、人工智能的影响远不止于内存：人工智能和高性能计算市场会越来越多地从训练转向推理，定制芯片的需求因此加速上升。TechInsights 预计，硅光子学将拿下人工智能光收发器收入的 42%，数据中心电源 IC 市场规模则会超过 45 亿美元。

4、碳排放已经成为 PAIA）工具及其行业联盟，其可持续发展服务也因此得到延伸。科技公司可以借助 PAIA 测算信息和通信技术（ICT）产品的环境足迹，而与 TechInsights 的整合，会让产品生命周期和供应链可持续性方面的洞察更深入。

5、注重成本的消费者可能会限制增长：内存涨价会抬升消费电子产品的成本，市场也可能因此两极分化。高端产品或许会继续堆功能，价格更敏感的设备则可能缩减规格、推迟上市甚至取消，因为厂商要在内存供应和成本之间找平衡。

Techinsights在最新报告里给出的判断是：2026年会迎来存储器市场的爆发式增长。过去存储器通常只占半导体行业收入的大约四分之一，而到2027年，这个比重会升到62%。存储器收入将突破1.6万亿美元，整个半导体市场规模也会被推过2.6万亿美元。

存储器仍会是2027年半导体行业最难啃的一块。收入涨得快，可要是晶圆产能放得开，增速还能更高。人工智能基础设施把HBM模块全吃下了，2027年的产量已经订满。HBM回报高，资金、设备和产能正从其他存储器类别流向它。短缺由此而来，企业战略、产品设计、芯片架构、制造投资和终端市场增长都会被重新塑造。市场价值最终由价格、稀缺程度和产品组合决定。

受益的一方，是掌握HBM技术的存储器制造商、2纳米产能最多的台积电，还有做蚀刻、沉积、工艺控制和键合的设备供应商。压力最大的一方，是传统DRAM和NAND的买家、拿不到长期产能分配的中型无晶圆厂和ASIC公司、用传统存储器的消费电子和汽车OEM厂商，以及依赖中国市场产能的工具制造商。

内存市场眼下正经历一轮结构性变化。价格周期并不会就此消失，但AI需求的持续攀升、供应商扩产上的克制，加上客户关系越来越带有战略意味，都会让今后的价格波动幅度收窄。供应端的紧张局面也在改变采购方式：大客户为了锁定货源，愈发看重长期协议，多年期合同下承诺的供应份额逐步抬升，短期采购的分量随之下降，内存价格周期的形态也因此被改写。

三大供应商都在跟着资金走。三星、SK海力士与美光把投资集中投向HBM和先进DRAM，原因是AI需求撑起了这两类产品极高的价格。现有DRAM晶圆产能被重新划给HBM，新增资本开支也优先照顾HBM。站在供应商角度，这么做合情合理，可对其他各方来说就成了麻烦。资本开支解决不了2027年的短缺，HBM产能已经卖到2027年，一座领先的存储器晶圆厂从建设到投产要三到五年。改造现有产线确实能更快抬高HBM产量，代价是其他存储器产品的产出被挤压。HBM产能每增加一分，其他产品的短缺就重一分。投资猛增反而会在缓解短缺之前先把短缺推得更严重，这与直觉正好相反。

2027年的设备投资将主要涌向存储器。据预计，半导体供应商今年将拿出创纪录的3700亿美元用于资本支出，全球半导体资本支出2027年预计增长27%。AI应用对芯片的需求持续不断，是这轮强劲增长的催化剂。不少AI芯片供应商正忙着向代工厂争取更多先进工艺节点产能，用来生产自家产品。另一边，三大存储器供应商在全力推销其高带宽内存（HBM）DRAM，同时承受着扩产以满足不断增长需求的压力。HBM要大约三片DDR5晶圆才能提供相同的比特数，所以HBM市场份额每提高一个百分点，传统DRAM的供应就少一分。

价值正在向工艺步骤转移。HBM多出硅通孔、减薄、堆叠和键合等步骤，下一代DRAM和层数更高的3D NAND则增加了沉积与蚀刻步骤，对工艺气体控制的要求也随之提高。结果是在存储器制造厂里，蚀刻、沉积、检测和键合供应商的处境比光刻供应商更有利。

NAND闪存的供应越来越紧。TechInsights预测，到2027年NAND闪存会成为下一个内存瓶颈，高容量产品供应不足、价格走高。AI正在拉动固态硬盘（SSD）需求快速上升，高容量网络存储和机架式存储都在其中。供应商维持晶圆产量不变，SSD的需求却一路增长。此前行业低迷时，供应商把精力放在修复资产负债表上，而非新建晶圆厂。

Techinsights预计，到2026年先进封装晶圆将占到所有生产晶圆的一半以上，先进封装晶圆的增长率将达到15%。

TechInsights警告说，2027年成熟工艺节点会碰上两个方向相反的问题。中国成熟工艺节点产能增长，压低了逻辑和模拟芯片的晶圆价格。传统存储器市场走势却相反：供应商退出DDR4生产，消费市场和传统市场因此出现短缺，价格飙升。卡住脖子的并不是成熟工艺节点的整体产能不够，而是制造商不愿再运行的那些特定工艺。

超大规模数据中心运营商已经把2027年的制造重点排好了。TechInsights 的说法是，数据中心处理器的市场价值和晶圆产量之间已经脱钩——售价更高撑起了这一局面，需求也被拉向2nm工艺、先进封装和HBM技术。尖端逻辑、HBM和封装技术既然一直紧张，2027年的总资本支出反倒可以按下暂停键。

定制化硅芯片让晶圆厂面前的谈判桌变了样。谷歌、亚马逊、Meta和微软都在扩大各自加速器的规模，OpenAI的入场又多了一个大买家。这些客户把晶圆、封装和HBM芯片打包预订，身份也就从普通买家变成了供应链的协调者。2027年他们承诺多少，哪些节点和封装流程先拿到产能，就由这些承诺来决定。

议价能力正在往少数人手里集中。GPU供应商、超大规模数据中心和台积电拿走了大部分新增的尖端产能；中型无晶圆厂公司、ASIC初创公司和非AI逻辑芯片客户，只能靠更高的价格和更长的交货周期去抢剩下的部分。TechInsights 已经看到，初创公司在AI ASIC芯片的竞争里正落到后头。

电力是2027年设备需求最主要的下行风险。机架耗电量高达600千瓦，电力和冷却问题已经让一些数据中心的扩建卡住了。部署进度一旦放慢，加速器晶圆和HBM的订单也会跟着缩水。

2027年的排放量不会下降，反而会往上走。TechInsights最新预测显示，预测期内晶圆厂排放逐年攀升，2026年接近1.9亿吨二氧化碳当量（CO₂e），其中逻辑电路占45%至47%。此前曾有预测认为2027年排放量会下降3%，这一回被推翻了。北美和欧洲的低碳生产要到2027年以后才可能开始抵消不断走高的碳排放强度，所以2027年会是效率增长与产量增长差距最大的一年。

如今，供应商筛选已经把碳排放列为一项指标。智能手机的总碳排放里，芯片占了80%；那些定了碳排放目标的设备厂商和超大规模数据中心运营方，会向晶圆厂索要每片晶圆的碳排放数据。到了2027年，采购决策还要看电网结构、减排能力，以及能压缩工艺步骤的工具。原材料反倒是最容易被忽视的一环，一旦出问题就是单点故障。中国当前的出口管制覆盖镓、锗、钨、碲、铋、铟、钼制品和重稀土。铪、钌、钴和钼的前驱体产业链，则要面对集中度和跨行业需求带来的风险。到目前为止，还没有存储器制造商因六氟化钨供应紧张而减产，可这个局面能不能维持，要看出口许可证是否继续发放。关税同样可能把原材料收入推高10%甚至更多——即便不出现短缺，成本也会被抬上去。

哪些新建晶圆厂能在2027年被算作合格产能，取决于基础设施。不少在建项目计划在2026-2027年投产。电力接入、用水许可、合格的本地材料，这三样决定了一些厂到2027年能真正形成合格产能，另一些则依旧只是个空壳。

内存价格上涨并最终转嫁给消费者，消费电子产品的价格就会上涨。问题是，消费者能够承受多大的价格上涨？

内存短缺会把市场撕成两极。三星在内存采购上位置相对有利，可内存和SoC成本上涨同样压着它，定价策略因此要经受考验。大品牌能靠批量合同保住旗舰产品的规格。小一些的入门级厂商就没这个余地，只能涨价、砍内存配置，或者把发布往后推。

设备端人工智能要的不只是逻辑运算能力提升，内存需求也会跟着涨。产品如果只是加内存、加成本，却拿不出让人愿意用的体验，那注定要失败。内存价格一路飙升，生产重心又在向支持HBM内存供应倾斜，到2027年，面向消费级设备提供先进人工智能的可行路径，或许只剩基于云的人工智能服务，而不是设备端人工智能功能。

汽车和工业领域的采购方处境类似。汽车DRAM在整体需求中占比不高，车企几乎没有讨价还价的空间，而汽车内存利用率到2026年预计将逼近100%。认证周期又长，供应商一旦退出传统内存生产节点，这批买家受到的影响最直接。