两套方案最根本的区别，落在热界面摆在什么位置。

交换芯片朝单通道400G走，现有可插拔光模块用的金手指连接器，在高频性能上已经快顶到天花板。2026年，可插拔光模块阵营拿出了两套彼此不兼容的新形态规范。

Arista在3月牵头组建超高密度可插拔光模块多源协议（XPO MSA）。每个XPO模块有64个通道，液冷冷板和冷却液接头都做在里面。USFP模块的体积跟现有产品差不多，但原生支持400G通道，靠这个把单模块带宽提上去。

两种方案的核心差异在于热界面的位置。XPO把冷却液引进模块，冷却能力成了模块自身的一部分。USFP模块不碰冷却液，散热交给交换机一侧。冷却由谁负责，也决定了形态规范由谁主导。所以两种新可插拔形态能不能推得动，很大程度上看机架设计听谁的。自己研发液冷机架的大型云服务商更愿意选XPO；买整机一体化系统的客户，则会跟着英伟达、思科的平台走USFP。

XPO：机架设计方拿到光模块选择权

交换机这一侧，XPO方案只要铺冷却液管路就行。模块自带冷板，热设计上限能到400W。交换机设计不用提前锁死某一款光模块。微软在2026年OCP大会上说，机架可以先按XPO笼子做完设计，光模块型号和供应商留到后面再定。

对自研机架的大型云服务商而言，这种模式让光模块采购和交换芯片平台脱钩，多供应商议价的余地保住了。XPO MSA成员从2026年3月的约25家，涨到2026年OCP期间的150家以上，需求可见一斑。

模块带了冷却液接头，密封和漏液检测也就进了光模块的验证清单。光模块不再是单纯的光器件，机械和热管理功能都集成进来了。

安费诺以及

USFP：冷却方案搁在交换机侧

USFP模块没有冷却液接头，热量经热界面材料传到交换机侧的散热片。插拔更换跟现有模块一样，热设计上限是100W。

冷却方案装在交换机机箱里，这套形态规范的迭代就由英伟达、思科的交换机平台说了算。电气接口用的是TE与安费诺联合开发的分体式连接器。

英伟达自有交换机已经上了共封装光学（CPO），英伟达也表示可插拔光模块还在产品路线图里。USFP的推出，代表英伟达在可插拔光路线上的布局。

不自研机架的新兴云服务商和企业客户，冷却方案、形态规范和平台一次选定，采购流程更省事。USFP在这类客户里自然占优。

两套方案预计2029年双双落地400G规格

2027–2028年间，两个新形态里只有XPO规划了200G单通道产品的量产计划，产品会先进入大型云服务商的液冷机架。同期，Arista首款400G交换芯片预计2028年推出。到2029年，XPO和USFP都会拿出400G产品，但主攻的客户群体不一样。两者份额怎么分，要看面板液冷部署节奏和整机采购需求之间谁的力量更大。

两套形态长期并存，模块厂商就得同步开发、验证两套方案，资源雄厚的大厂更占便宜。连接器方案也会分成两条路：金手指方案、分体式连接器方案。USFP MSA成立、头部云服务商入局之后，接下来要看的是：这些云服务商多久会把冷却液通路延伸到交换机前面板。

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