应用材料ASML等：半导体设备订单已排到2029年
据韩媒ETNEWS 11月3日报道，全球主要半导体制造商正在争相签订三年后才能交付的设备供应合同。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判在设备导入前6—12个月启动；如今，这一节奏整体提前了一到两年。据业内人士透露，应用材料、ASML、泛林集团、东京电子（TEL）、科磊（KLA）等全球主要设备公司已进入2028年供应合同
韩媒ETNEWS 11月3日报道称，全球主要半导体制造商正抢着签设备供应合同，而这些设备要三年后才能交付。晶圆厂设备供应合同的谈判，往常是在设备导入前6—12个月才启动，眼下整体节奏提前了一到两年。
业内人士透露，应用材料、ASML、泛林集团、东京电子（TEL）、科磊（KLA）等全球主要设备公司已进入2028年供应合同的最后阶段，其中部分公司已在谈2029年才能交付的采购订单。
设备需求由买方主导的格局正被改写。AI驱动下晶圆厂掀起扩产潮，设备供应随之进入“卖方市场”——产能有限、排队拿货，设备商在产业链里的议价地位明显抬升。
半导体设备的交付周期正普遍拉长。今年7月，21世纪经济报道援引韩媒消息称，五大设备供应商的主要设备交付周期已拉长到原来的1.5—2倍：正常6个月能交付的设备，下单后要等一年上下，部分超过一年半。ETNEWS本次报道进一步确认，目前设备交期比平时延长一倍以上，部分设备长达两年。
韩国本土设备厂商同样面临压力。有的公司向台积电、美光供应前道及后道设备，交期从3—4个月拉长到6—8个月；另一家给美光供后道设备的公司，交期则拉长到原来的约1.5倍。
上一波设备缺货潮要追溯到2021—2022年间。那时先缺的是芯片本身，也就是“缺芯潮”。短缺随后传导到设备端：设备零部件本身要用芯片，零部件厂商交付延迟，又不敢扩产，设备交期便从往常的3—6个月拉长到10—14个月，部分品类超过两年。当时的设备缺货，说到底是供应链被动断裂的结果。
本轮不一样。设备交期延长来自需求驱动——AI带动全球晶圆厂主动大规模扩产，采购订单激增，厂商产能趋于饱和。
缺货的范围还在扩大，从前端工艺一路延伸到后端设备。有业内人士预判，全球对前端和后端工艺的投资都在加码，抢在竞争对手之前签下设备采购合同的做法，可能会烧到后端设备领域。
合同谈判的窗口原先只要6—12个月，如今被拉到2—3年，设备交付的稀缺性由此得到市场确认。谁先把合同签下来，谁就相当于锁定了未来产能的交付优先级。
这波订单主要来自资本开支快速扩张的头部晶圆厂。台积电把2026年全年资本开支上调到600—640亿美元，中值同比增长51.6%，其中70%—80%投向先进制程，约10%用于先进封装、测试及光罩制作。美光把美国新建工厂的长期投资计划从2000亿美元追加到2500亿美元，给出的理由是AI基础设施扩张带来了“前所未有”的存储芯片需求。SK海力士三季度财报显示，HBM4等高价值产品出货扩大，2027—2028年超过五成产能的长期订单已经锁定。台积电、美光、英特尔等厂商眼下正在制定2029年的设备供应策略。
设备商的业绩与指引，也印证了需求的真实性。
一些与海外厂商合作的韩国设备商，同样把供应计划的审查提前了两到三年。
对晶圆厂来说，设备供应已经不只是采购环节的事，而是竞争层面的问题：拿不到按期交付的设备，就会在先进制程和先进存储的产能竞赛里落于被动。
机构的乐观判断已经看到2027—2029年。SEMI给出的数字是：2026年全球半导体设备销售额1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望到2295亿美元。晶圆厂前道设备支出的前瞻性更强——2026年全球300毫米晶圆厂前道设备支出预计1490亿美元、同比增长31%，2029年有望达2270亿美元。天风证券的判断是，AI基础设施投资正持续向晶圆制造环节传导，设备需求景气度或延续至2027—2028年。
全球设备需求外溢，给国产设备打开了加速应用的窗口。多家国产设备商近期披露的订单与业绩，印证了景气正在传导。
企业 | 订单情况 | 业绩表现 |
中微公司 | 2026年新签订单体量和增速均创历史新高，全年在手订单充裕 | 上半年营收66.91亿元，同比增长34.89% |
盛美上海 | 截至9月29日在手订单170.73亿元，同比增长88.2%；前三季度新签订单同比增长147% | 今年前三季度，公司实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57% |
拓荆科技 | 产品应用于先进存储、先进及成熟逻辑、先进封装等领域 | 前三季度营收52.20亿元，同比增长23.70%；累计出货反应腔超4400个 |
北方华创 | 订单规模持续扩大 | 前三季度营收314.67亿元，同比增长15.26% |
长川科技 | 销售需求持续增加带动销售收入大幅增长 | 前三季度营收59.42亿元，同比增长57.25% |
传导逻辑并不复杂：海外设备交期拉长、全球缺货，国内下游客户想拿到海外设备门槛更高了，国产化进程随之提速。有券商认为，海外设备、零部件已出现“量价齐升”，国产设备、零部件能力提升后具备出海潜力。但交付环节有约束。北方华创三季报提到，受个别品类物料供应紧张影响，部分订单交付存在压力。订单的确认与交付节奏，仍是设备商业绩兑现的关键变量。
国产设备的角色也在变。上一轮缺芯潮导致设备缺货时，国产设备以验证和导入为主；本轮已经进入订单放量阶段。
景气度走高，风险也得摆到台面上看。
半导体设备本身带有明显的周期属性。中证半导体材料设备主题指数2021年涨了34.42%，2022年就跌去31.93%。以往的经验是，扩产一旦上规模，后面往往跟着产能过剩和资本开支收缩。三年订单的能见度不低，可周期掉头之前不会先打招呼。
第二重变数在交付。设备交付链条拉得长，零部件和物料供应是最容易卡住的地方。2022年应用材料就因零部件供应延迟，单季销售额少了1.5亿美元；北方华创三季度也提过物料供应紧张。订单排到2028年，能不能按节奏交付、并确认成收入，还要再看。
第三重变数落在资本开支能不能持续上。这轮扩产靠AI需求拉动，台积电、美光的大手笔投资都是在押AI长期增长。问题是，一旦AI基础设施投资增速放慢，或者需求被证伪，砍单就会顺着供应链往回传，三年订单也可能被调整。有设备公司高管判断这股势头会延续到2030年，可行业拐点常常就出现在预期最乐观的时候。
“现在讨论三年后的设备供应情况，实属罕见。”一位全球设备公司高管这样评价。订单排到2028年，说明当下确实景气，但能见度不等于确定性。设备商普遍满负荷扩产备货的时候，下一轮产能过剩的种子或许已经埋下去了。
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