晶圆厂设备采购提前两三年：2028订单已谈定，2029排期开抢

三年期长单，眼下成了行业里的常态。有消息近日传出，全球头部晶圆制造企业不再照老规矩办事，设备采购谈判提前一到两年就启动，大批签下三年后才交付的设备长约，为的是让AI芯片扩产计划能顺利推进。过去晶圆厂谈设备合同，一般放在项目动工前6至12个月才开始，如今产业链把设备排期直接锁到2028甚至2029年，采购节奏明显往前挪了一大截。

应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子、科磊这五家全球第一梯队半导体设备厂商，2028年设备供货合同的最终磋商已经完成，部分订单正进入签署环节。与此同时，不少晶圆厂已经就2029年交付的设备启动前期订单洽谈；一些韩国配套设备厂商也在配合客户，提前两到三年梳理长期供货方案，好让产能跟上下游建厂的节奏。

订单之所以集体前置，核心原因是设备交付周期越拖越长。AI芯片采购需求集中爆发，设备厂商扩产又有上限，两头一挤，当前主流半导体设备的交付周期比常规拉长了一倍以上，部分高端前端工艺设备要等两年多。排期一旦错过，晶圆厂新建产线就得误工，AI芯片产能竞争中的主动权也就丢了。台积电、英特尔、美光等龙头急着锁定远期产能，根子就在这里。

前端制程设备眼下已经供不应求，缺口还在扩大。台积电、英特尔、美光把供应链规划延伸到了2029年，未来三年的设备配额提前锁定。这股风气还在往外扩：长单抢货目前集中在光刻、刻蚀、沉积等前端制造设备，随着全球晶圆厂继续加码前后道整体投资，抢先签远期采购合同的竞争很快会烧到测试、封装等后端设备领域，全产业链都将转入长期锁单模式。

对设备厂商来说，三年期远期订单以前相当少见。一家全球设备大厂高管坦言，行业以往极少提前三年敲定供货安排，现在晶圆厂扩产意愿空前强烈，长单锁定已经成了常态。全球晶圆厂资本开支还在持续加码，远期订单前置的格局大概率会延续到2030年，设备供需的紧平衡短期内难以扭转。

AI算力投资浪潮，是这轮设备采购热潮最核心的驱动力。10月14日阿斯麦发布2026年三季度财报，数据直接印证了行业热度：当期营收116.62亿欧元，净利润49.60亿欧元，净利润环比增幅接近七成。订单支撑强劲，阿斯麦再度上调全年指引，2026年整体营收区间提高到440亿至450亿欧元。

阿斯麦在财报沟通中称，下游客户正持续上调短期与中期设备采购预期，判断依据主要是AI产业长期资本投入的规模和持续周期。不少客户已经正式抛出2029年甚至2030年的设备采购意向，先进逻辑芯片与HBM存储芯片产能扩张，不断推高高档光刻机订单。设备厂商虽然逐年扩产，2027年至2028年的设备供给仍难以完全满足客户需求，供不应求的局面还会长期维持财联社。

行业数据机构SEMI的市场规模预测，进一步支撑了设备赛道的长期增长逻辑。按机构测算，2026年全球半导体制造设备整体销售额将升至1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。增长势头不会很快回落，到2028年全球设备市场规模有望超过2295亿美元；存储芯片扩产带来的设备支出将是最重要的增长引擎，DRAM与HBM产能扩张会持续带动沉积、刻蚀、清洗设备订单放量证券时报。

从订单结构看，这轮远期长单主要集中在先进逻辑与高带宽存储两大赛道。AI大模型训练与推理芯片持续扩产，2纳米、3纳米先进制程产线接连上马，EUV光刻机、高功率刻蚀设备的排期被一抢而空。HBM存储芯片供不应求，倒逼美光、

整体来看，半导体设备行业已经走出短期周期性波动，进入由AI驱动的一个中长期上行周期。远期长单锁定会持续改写供应链采购模式，从整机设备到核心零部件，整条产业链都将迎来数年的产能扩张期。这场持续数年的设备抢单大战，也将直接决定未来全球AI芯片产能如何分配，并对全球半导体产业竞争格局产生深远影响。

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