贺利氏探针材料冲刺亿级销售:AI芯片测试关键材料亮相进博会
界面新闻记者 | 蒋习在上海国家会展中心4.1馆的展台上,几根细针和几片薄薄的片状金属被陈列在AI芯片与先进封装展区。这是“九届全勤生”贺利氏在今年进博会上主推的产品——芯片测试探针材料。它们看似不起眼,却是高算力芯片测试环节的关键材料。“片材厚度薄至30微米,丝材直径可低至15微米,15微米约是人类头发丝的五分...
上海国家会展中心4.1馆,AI芯片与先进封装展区里摆着几根细针和几片薄金属片。这是贺利氏今年进博会主推的产品——芯片测试探针材料。这家德国材料集团已是连续九届参展。
东西看着不起眼,高算力芯片的测试环节却离不开它。
“片材厚度薄至30微米,丝材直径可低至15微米,15微米约是人类头发丝的五分之一粗细。”在展品前,贺利氏贵金属接触材料及探针材料产品业务总监刘锡锋向界面新闻记者作了上述说明。
所谓探针材料,就是用来制造微细探针的导体材料。
刘锡锋告诉界面新闻,半导体探针材料系列产品去年完成初步产品矩阵,如今在中国市场的销售额已达千万元级,明年计划冲击亿级销售规模。华东这一产业中心里,部分行业第一梯队的公司已经成了贺利氏的直接客户。
贺利氏想借进博会的窗口,把这套芯片测试探针材料推给更多中国客户。
AI算力需求一路走高,数据中心建设随之进入新一轮扩张期。
咨询公司Arcadis的报告显示,中国大型互联网企业今年在数据中心领域的投资将超过700亿美元(约合4673亿元人民币);中商产业研究院的数据则显示,2025年中国数据中心市场规模约3180亿元,2026年预计达3621亿元。
算力基础设施越建越多、功耗密度越来越高,高端散热、封装、防护等材料也跟着迎来新需求。
界面新闻在现场观察到,本届进博会上,芯片测试探针材料、光学器件、涂料等与算力相关的产品出现在不少跨国材料企业的展台上。
AI训练和推理需求增长很快,高性能芯片对测试精度、封装密度和可靠性的要求也水涨船高。
贺利氏由此推出创新探针材料。这款产品由中国团队自主研发制造,能实现更高的测试精度、更小的探针间距和更可靠的测试性能。
半导体芯片测试探针通常与测试板卡、测试机、分选机、探针台配合使用,用在芯片设计验证、晶圆测试和成品测试环节,把存在设计缺陷和制造缺陷的产品筛出来。它在保证产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面价值不小。
QY Research的调研显示,2025年全球半导体探针材料市场规模大约为1.48亿美元,预计2032年将达到3.26亿美元,2026-2032年期间年复合增长率(CAGR)为12.1%。
刘锡锋认为,过去十年,中国把AI算力、半导体产业建设及相关供应链安全提到了国策层面,半导体产业由此快速发展。
贺利氏判断,未来10-20年乃至更久,中国半导体行业仍将处于上升通道。
贺利氏是进博会的“九届全勤生”。这家总部位于德国的全球化家族材料科技集团,业务覆盖贵金属、半导体、电子、医疗和工业等领域。
眼下,贺利氏正在持续加码中国市场。
刘锡锋说,贺利氏在研发方面持续加码本土力量。今年10月,该集团在中国的又一家创新中心挂牌;算上这一家,贺利氏已建成并投用的在华创新研发中心共有6座。
生产与供应链端,贺利氏持续把产能放在中国,探针材料就由上海工厂生产完成。
贺利氏贵金属的铂金漏板扩产计划也在稳步推进。铂金漏板主要用于制造玻璃光纤产品,一期项目今年8月已在上海市闵行区投产,二期计划年底启动。
半导体行业所需的石英器件及石英原材料则由沈阳工厂生产。该工厂投资额达6亿元,今年贺利氏又追加3000万元投资扩充产能,以更好满足中国市场需求。
盯上算力基础设施市场机遇的,不止贺利氏一家。
AI数据中心规模快速扩大,内部的数据流量、连接密度和运维复杂度同步上升,光互连因此面临更高带宽、更高密度、更高可靠性和更好可维护性等新需求。
面对这些需求,美国材料巨头3M在进博会上带来了面向数据中心的EBO扩束光学产品。
这套产品先用透镜把光扩到80微米,再准直聚焦,让两端实现非物理接触对接。灰尘和脏污对它的影响因此变小,配合力也降了下来,数据中心要的高带宽、低延时和高效运维就有了支撑。
连接效率方面,传统方案单端口大约要3分钟,EBO扩束光学产品能把这个时间压到约30秒。
3M中国电子市场数据中心技术经理何成毅在进博会现场对界面新闻说:“全球数据中心市场基本集中在美国和亚洲,中国是其中非常重要的部分。”他还提到,尤其从产业链角度看,中国在全球占有很大份额。
未来三到五年,3M把重点押在三个方向:新能源汽车全链路材料、AI数据中心基础设施材料,以及氢能、风电、储能动力电池这些绿色新能源产业。
中国数据中心应用实验室的建设也在推进。洁净房搭建和设备采购正同步进行,按计划2027年一季度可以落成。
AI和高性能计算把功率密度推得越来越高,散热这道坎越来越难绕,热管理成了算力基础设施必须过的一关。
美国新材料巨头陶氏公司这次针对数据中心热管理展出了TC系列产品。其中有给服务器CPU、GPU芯片导热的热界面材料,也有用于数据中心800G、1.6T高速光模块的导热凝胶TC-3065、TC-3120。
展台上还能看到面向数据中心服务器的冷板冷却液和浸没式冷却液。
陶氏公司消费品解决方案部门消费电子市场经理陈洪清告诉界面新闻,浸没式冷却液的主要成分是改性硅油,和电子元器件兼容,不导电,也不易燃易爆。
据赛迪顾问编写的《2025-2026年中国液冷数据中心市场报告》,中国液冷产业在2025年走完了技术验证阶段,正式进入规模化商用。
同一份报告给出的数字是:去年中国液冷数据中心市场规模159.8亿元,同比增长45.2%,连续三年增速在30%以上;接下来三年预计保持35%以上的增速,到2028年达到470.4亿元,三年内翻倍以上。
去年11月,陶氏全球首个“热管理材料科学实验室(Cooling Science Studio)”在上海陶氏中心揭幕。这是陶氏在全球布局的首个专注热管理材料科学的创新平台。
陈洪清把陶氏在中国市场的打法总结成两点:“更早参与”和“更深合作”。
他提到,陶氏打算借力上海材料科学实验室,把介入时点提前到客户产品开发的早期设计环节,联手客户做材料开发、应用测试和系统验证,帮客户把创新更快落地。
陈洪清还提到,中国市场对创新速度的要求很高,实验室放在上海就是为了更快接住这个需求。他说道:“将陶氏全球材料科学能力和中国创新速度结合起来,是陶氏抓住下一代AI机遇的关键。”
数据中心要的不只是算力,供电、储能、散热和设备保障同样得稳。
全球涂料巨头宣伟也把数据中心看成涂料的新用武之地。
宣伟给这些关键基础设施做了一层“隐形防护”:重防腐涂层用在钢结构、发电机和电力设备上,延长使用寿命;防火涂层提升钢结构的耐火能力;功能性地坪负责防静电、耐磨和安全;设备防护及粉末涂层则守着电气柜、储能设备和冷却系统。
本届进博会上,宣伟展出了臻耐™聚氟乙烯卷材涂料。这是其在中国全新推出的聚氟乙烯涂料,长耐候、高耐腐、超耐久、易加工,能满足严苛环境下的建筑应用需求。
宣伟亚太区政府及公共事务总监顾燕表示,数据中心也是臻耐™聚氟乙烯卷材涂料的应用场景之一。
顾燕告诉界面新闻,新能源汽车电池涂料,以及AI数据中心相关涂料(变压器、冷却系统等部件),是宣伟在中国市场增长的重点方向之一。