正元量子拿下天使轮融资：千比特超导量子计算机要闯哪些关

11 月 10 日，新浪科技发布博文称，正元量子已完成天使轮融资。这笔钱将用于推动“千比特”超导量子计算机的研发，加快三维封装、低温互连和集成测控等关键技术的验证。

这家公司成立于 2026 年 2 月，主攻可扩展的超导量子计算机。下一阶段的目标定为千比特整机，量子芯片、信号连接与系统控制等规模化难题是它要啃的硬骨头，方向指向通用量子计算。

公开资料里，“千比特”被看作通用量子计算路上的下一个“皇冠”。要摘到它，量子计算机得同时解决规模化、纠错、控制、封装和成本这些系统级问题，才能从“实验样机”走向可扩展、可实用的通用量子计算平台。

眼下的量子计算机大多还停留在 NISQ（含噪声中等规模量子）阶段：比特数有限，噪声明显，复杂算法跑不了太久。想迈进通用量子计算，量子纠错绕不开——把多个不完美的物理比特编码成一个更可靠的逻辑比特。

所谓“千比特”，一般指一台量子处理器或量子计算机集成约 1,000 个物理量子比特。走超导路线的话，芯片、低温封装、微波布线、测控电子学、校准和软件栈都得跟着一起扩展。

本轮天使轮融资的投资方有深创投、浦东创投、德宁资本、湘江信成、深圳天使母基金等机构，多维资本出任独家财务顾问。

创始人郑亚锐博士的求学经历在中国科学院物理研究所完成，读博及做博士后期间由朱晓波教授指导，朱晓波任职于中国科学技术大学。他曾以第一作者身份参与在超导量子芯片上求解线性方程组的实验，创业之前则在头部互联网公司主管超导量子硬件的研发。联合创始人吴大超也参加过中国科大“祖冲之三号”的相关研究。

正元量子把发力点放在连接与控制这一环。比特规模上去以后，芯片边上的接线位置会越发紧张，而穿过低温设备的线路越多，热量和信号干扰也跟着上来。公司眼下在做 TSV（硅通孔）和三维集成封装技术，思路是让信号沿垂直方向从芯片引出，同时在高密度集成线束和测控系统上同步铺开。

量子 EDA 已被正元量子纳入研发体系，核心器件业务也在推进。据介绍，公司已经拿到参量放大器、行波放大器和量子芯片等器件订单，眼下正与潜在客户洽谈整机需求。