阿里拟分拆平头哥赴港上市：全栈芯片子公司冲击港股主板

11月10日，阿里巴巴发布公告，计划把全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆出去，到香港联交所主板独立上市。港交所方面已经确认这次分拆可以进行。平头哥已在2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请，用的是A1表格。分拆将通过全球发售H股完成，包含香港公开发售，以及向机构和专业投资者配售两部分。阿里巴巴称，平头哥眼下是国内领先的全栈数据中心芯片供应商，其芯片能提供系统级算力解决方案。分拆结束后，平头哥预计仍是阿里巴巴的子公司。全球发售的规模、架构，以及阿里巴巴持股比例会调整多少，目前都还没定。这次分拆还要过港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案等流程。

平头哥成立于2018年，是阿里巴巴把收购来的中天微系统与达摩院芯片团队合并组建的。

刚起步时，平头哥的芯片主要供阿里巴巴自己使用，靠自研减少对外部供应商的依赖，研发方向围绕云计算、人工智能和终端设备展开。

2026年9月，平头哥推出新一代AI芯片真武V900。公司披露的数据显示，这款芯片的性能是上一代M890的3倍，最多能支撑由50万颗芯片组成的超大规模集群，面向前沿大模型训练。阿里巴巴预计，真武V900会在2027年第一季度量产上市。