阿里拟分拆平头哥赴港上市：芯片业务将独立挂牌

阿里11月10日在港交所发公告，称已向香港联交所提交建议，拟将全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆、独立上市。联交所方面已确认这轮分拆可以推进。平头哥则在2026年9月11日以保密形式递交了上市申请（A1表格），谋求H股在港交所主板挂牌买卖。

按计划，这次分拆将通过全球发售H股完成，既面向香港公开发售，也向机构和专业投资者配售。阿里方面称，平头哥眼下是国内领先的全栈数据中心芯片供应商，其芯片能提供系统级算力解决方案。分拆做完以后，平头哥预计仍会是阿里的子公司。

至于全球发售规模、架构怎么定，以及阿里持股比例会调整多少，目前都还没有确定。分拆还要过两道关：港交所上市委员会批准，以及完成中国证监会备案等程序。

阿里方面认为，芯片业务单独上市后，投资者能更清楚地评估集团保留业务的价值，市场上长期存在的混合业务结构折价估值问题也有望得到缓解。