消息称阿里平头哥拟2027年赴港IPO 募资至少20亿美元

11月10日消息，据外媒报道，阿里旗下半导体子公司平头哥计划2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。消息若属实，这将是近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

港媒最新披露，平头哥已向港交所秘密提交上市申请。

截至发稿，阿里方面暂未回应上述消息。

平头哥半导体有限公司2018年10月成立，由中天微和达摩院芯片团队合并而成。AI芯片、服务器CPU、物联网处理器都在它的产品线里，走的是全栈路线，阿里云的算力底座也靠它撑着。

具体产品方面，平头哥旗下包括AI芯片（真武系列）、服务器CPU（倚天系列）、SSD主控（镇岳系列）及RFID芯片（羽阵系列）等。

2026财年Q3财报电话会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭透露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模突破47万片，年化营收也站上百亿级别。