阿里拟分拆平头哥港股上市：已递A1申请，年化营收达百亿
先是百度拆分昆仑芯，现在阿里也来了。11 月 10 日晚间，阿里巴巴在港交所发布公告，建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，于香港联交所主板独立上市，港交所已确认阿里可推进本次分拆。公告披露，平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表格，本次上市拟通过全球发售 H 股
百度刚把昆仑芯拆出去，阿里这边也动了。
11 月 10 日晚间，阿里巴巴在港交所刊发公告，提出把全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆，让其在香港联交所主板独立挂牌。公告称，港交所已经确认阿里可以推进这次分拆。
按照公告披露的信息，平头哥在 2026 年 9 月 11 日已以保密形式向港交所提交 A1 上市申请表格。发行拟采用全球发售 H 股的方式，分为香港公开发售和面向机构、专业投资者的配售两部分。分拆完成后，平头哥仍是阿里巴巴的子公司，控制权留在阿里手上。
平头哥做的是全栈数据中心芯片，产品以 AI 算力芯片、存储主控等为主，既为阿里云提供自研算力底座，也对外商业化供货。阿里在公告中给出的理由是：分拆之后，市场可以分别对集团业务和平头哥芯片业务估值，平头哥的独立融资渠道也能拓宽，更契合芯片研发周期长、投入高的行业特点，同时方便吸引外部客户、建立独立的激励体系。
不过，这次 IPO 的发行规模、定价以及阿里持股的稀释比例都还没定下来。上市还要走港交所上市委员会审批、证监会备案等监管流程，结果存在不确定性。
消息传出后，阿里美股盘前迅速拉升。阿里 CEO 吴泳铭此前在业绩会上提到，平头哥已经实现商业化落地，年化营收进入百亿级别，真武系列 AI 芯片持续放量。
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