阿里拟分拆平头哥赴港上市：9月已秘密递交A1申请

11月10日，阿里在港交所发布公告称，已向香港联交所提交建议，拟将全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆，并让其独立上市。[[保留1]]

香港联交所已确认这一分拆可以进行。平头哥则在2026年9月11日以保密形式向港交所递交了上市申请（A1表格），寻求H股在港交所主板挂牌买卖。按计划，这次分拆将通过全球发售H股来完成，涵盖香港公开发售，以及面向机构和专业投资者的配售。

阿里方面介绍，平头哥眼下是国内领先的全栈数据中心芯片供应商，其芯片能提供系统级算力解决方案。分拆结束后，平头哥预计仍会是阿里巴巴的子公司。

至于平头哥全球发售的规模、架构，以及阿里巴巴持股比例会调整多少，目前都还没有敲定。这次分拆还要过几道关：取得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案等程序。

在阿里看来，芯片业务独立上市之后，投资者能更清楚地评估集团保留业务的价值，市场长期对混合业务结构给出折价估值的问题，也有望得到缓解。