芯德半导体登陆港交所：开盘10.700港元，市值116.05亿

11月10日，芯德半导体在香港交易所挂牌上市。首个交易日开盘报10.700港元/股，到发稿时止，公司总市值为116.05亿港元。

这家公司2020年成立，做的是半导体封测技术解决方案，客户中有联发科、小米、OPPO等。以2025年先进封装及测试收入计算，芯德半导体在国内通用OSAT（委托半导体封装与测试）公司里排第七。

半导体行业一向靠资本堆起来，芯德半导体同样如此。6年时间里它完成了7轮融资，出资方一部分是南京浦口产业投资、扬州龙投、南京战新基金等地方国资，另一部分是长石资本、元禾璞华、小米、联发科等知名机构和产业资本。

这里面有一笔投资比较特别：刘晓丹执掌、擅长并购的晨壹基金，在芯德半导体身上做了一次少见的早期投资，从天使轮一路陪到IPO，目前是该公司最大的外部机构股东。

英语专业出身，却跨进了半导体，3年养出一只独角兽

讲芯德半导体的创业经历，“跨界”是绕不开的一个词。

公司创始人、董事长张国栋现年47岁，本科读的是东南大学英语专业。按常规路子，他去做翻译或者当老师更顺理成章，可他偏偏闯进了半导体圈，进了一家集成电路科技企业做客户工程师。2003年，张国栋又进入

那时候中国封测产业刚接上全球分工，江阴长电的客户有95%来自欧美半导体企业。英语科班出身，反倒成了他跟国际客户顺畅沟通的一项独有优势。此后十六年，张国栋在江阴长电轮过技术、销售、管理等多个岗位，最后做到公司董事；这一路走完，封测业务从客户验证到量产交付的整个链条他也都经历过了。

转折点在2020年。当时美国对华半导体的制裁一轮比一轮紧，先进封装被视为“后摩尔时代”延续芯片性能的主要路径，国产替代的紧迫感一下子被抬了起来。张国栋看到了机会，主动去找同样出自长电体系的潘明东，同年9月，芯德半导体在南京浦口完成注册。

除了这两人，芯德半导体的管理层里还有一批长电系旧部：执行董事及副总经理刘怡、副总经理龙欣江、研发部副总经理张中等人，此前都有长电科技的工作经历。

带着产线经验搭起来的班子，让芯德在成立头几年跑出了少见的速度：半年时间，一期5.4万平方米标准化厂房就竣工了；2021年7月公司正式投产；2022年销售额已接近3亿元；2023年登上福布斯中国新晋独角兽企业榜单。

弗若斯特沙利文的数据显示，按2024年收入计算，芯德半导体在国内通用型OSAT（委托半导体封装与测试）企业里位列第7。

芯德半导体的客户到2025年已有161家，系统级芯片、显示芯片、射频前端、蓝牙、电源管理等领域都有涉及，联发科技等厂商也在其中，

年收入突破10亿，公司正加快扩产

芯德半导体的业务算不上复杂，核心就是给芯片设计公司做封装设计、定制封装产品和测试服务，产品组合覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。招股书称，它是国内较早把这些技术能力集齐的先进封装产品提供商之一。

看业绩，2023年至2025年公司营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，复合年增长率41%；2026年前四个月，收入同比增长17.4%，达到3.60亿元。

收入在涨，亏损却还没甩掉：2023年至2025年，公司净亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元。钱亏在哪儿？招股书列了几个原因：生产设备折旧、产能爬坡期的

好消息是，进入2026年，亏损率出现收窄迹象。招股书显示，今年前四个月芯德半导体净亏损1.62亿元，去年同期为1.64亿元。

不过亏损收窄不代表可以松劲，相反，留给芯德半导体的时间窗口可能正在变小。

市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年全球先进封装行业市场规模为378亿美元，到2029年这一数字将升至891亿美元，复合增长率11%。

市场往大里走没有争议，可增量不会平均分到每一家OSAT手上。今年上半年，国内四家封测龙头长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子，已宣布的扩产投资额合计超过270亿元。

头部厂商正用百亿级资本开支把未来几年的客户关系和产能配额锁住。追赶者如果不在产能和工艺上同步下注，差距只会拉得更大。对芯德半导体来说，扩产因此不是“要不要”的选择题，而是一道必答题。

这次IPO募资的投向也说明了这一点。招股书显示，募集资金净额约69.5%将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备，17.6%用于提升先进封装研发能力，重点推进CAPiC平台涵盖的LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。

6年7轮融资，“并购女王”刘晓丹也投了

先进封装是典型的重资产赛道，芯德半导体做这一行，前期建产线动辄要砸进去数十亿元。一路走到今天，资本持续加注是少不了的。

投中嘉川CVSource的数据显示，IPO之前芯德半导体一共完成7轮融资，累计金额超过20亿元，出手的资方有30余家。股东名单里，江苏国资占了相当大的比重。

公司成立不久，南京浦口产业投资就按投前估值1.1亿元的价格注资1.9亿元，成为最早的外部股东。股权穿透后可以看到，这家机构由浦口经开区管委会全资持有，是国资平台。

接下来的6轮融资中，南京芯聚、扬州龙投、江苏南京先进制造产业专项母基金、南京人才基金等陆续进场。招股书显示，IPO完成后，芯德半导体身上带“江苏国资”背景的股东合计持股13.16%。

国资之外，还有一个名字值得留意——晨壹基金，它由“并购女王”刘晓丹创立。

2021年1月，晨壹基金借旗下主体“晨壹泓彤”进入芯德半导体的天使轮，投入7800万元；同年7月，又通过“无锡晨壹成长”出资5000万元。中途晨壹泓彤虽然转让过部分股权，本次发行完成后，晨壹基金累计持股仍达7.7%，为公司最大外部机构股东。按截至发稿116.05亿港元（约合人民币98.71亿元）的市值粗略估算，其账面浮盈超过6亿元。

放在当下的半导体IPO里，这个回报谈不上夸张。不过对一家擅长并购整合的机构而言，这笔早期投资的分量不在单笔收益，而在落子的位置。

晨壹基金公开披露的信息显示，它在半导体领域还投过士兰微、长晶科技、比亚迪半导体等，案例数量不算多，却卡住了从IDM/设计制造到功率器件的核心节点。芯德半导体补上的，恰是产业链后端最关键的封测缺口。

芯德半导体身后还有一长串熟悉的名字。产业资本这边，小米长江产业基金、OPPO关联的巡星投资、联发科旗下的Gaintech，以及上市公司龙旗科技，持股分别为2.35%、1.02%、0.28%和0.26%；财务投资机构这边，元禾璞华、和利资本、长石资本等也握着少数份额。

对这些机构股东来说，上市并不是终点。后面企业业绩能不能兑现，半导体板块在二级市场怎么走，都是左右最终回报的关键变量。