传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，募资至少20亿美元

11月9日，路透社旗下财经媒体IFR援引知情人士消息称，阿里巴巴（BABA.US）的半导体子公司平头哥准备2027年在香港IPO，募资至少20亿至30亿美元，折合约156亿至234亿港元。消息若属实，这将是近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

到了10日，香港《信报》又披露，平头哥已向港交所秘密提交上市申请。财闻就此向阿里巴巴及平头哥相关方面求证，截至发稿没有获得有效回应。

平头哥港股IPO的说法其实早有风声。今年1月就有消息称，阿里打算把平头哥重组为部分员工持股的独立实体，并研究IPO的可能。这次报道把时间窗口和募资量级说得更明确了。

平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，承载了阿里在

让平头哥有底气独立上市的，或许是商业化进展的加快。阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上首次披露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别。

截至2026年6月，真武系列芯片已服务超过650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%。平头哥正一步步减少对阿里内部需求的单一依赖，向独立芯片供应商的角色过渡。

真正让高估值预期立得住的，是平头哥新一代AI芯片真武V900何时量产。这款训推一体芯片于2026年9月云栖大会上亮相，官方给出的性能数字是上一代M890的三倍，显存216GB，片间互联带宽1200GB/s，FP8与FP4精度计算为原生支持，集群规模最多能连50万颗芯片。

阿里方面预计，真武V900将于2027年第一季度实现量产并商业化上市。这个时间点与传闻中的IPO窗口高度重合。

从行业背景看，平头哥谋求独立上市，恰逢AI算力投资持续升温与国产替代加速的双重窗口。

一旦平头哥顺利在港股挂牌，港股半导体板块将再添一个重量级标的，排在它前面的有中芯国际（688981.SH）和华虹；国产芯片公司日后走资本化这条路，也算多了一个可参照的样本。

与平头哥形成对照的是百度（BIDU.US）旗下昆仑芯。昆仑芯近期在港股IPO进程上已领先平头哥一步。

更早一步的是昆仑芯：2026年1月，它已以保密形式向港交所递交上市申请，港股IPO由此正式启动。百度CFO何海建6月初的表态是，预计年内把昆仑芯推上港股。另一边，2026年5月7日昆仑芯又正式启动科创板上市辅导，辅导机构为中金公司（601995.SH），"A+H"两地上市的架子就此搭起。