平头哥拟港股分拆上市:A1申请已递,全球发售H股
【阿里巴巴:拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日秘密递交上市申请】财联社11月10日电,阿里巴巴公告称,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格)。此次分拆拟通过全球发售..
财联社11月10日消息,阿里巴巴发布公告,计划把全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司分拆出去,让其到香港联交所主板独立上市。
港交所方面已经确认,阿里巴巴这次分拆可以进行。平头哥则在2026年9月11日以保密形式向港交所递交了上市申请,用的是A1表格。
按照安排,这次分拆打算通过全球发售H股来完成,其中既包含香港公开发售,也包含面向机构和专业投资者的配售。
阿里巴巴方面称,平头哥眼下是国内领先的全栈数据中心芯片供应商,其芯片能提供系统级的算力解决方案。
分拆做完之后,平头哥预计仍会是阿里巴巴的子公司。
至于全球发售的规模、架构,以及阿里巴巴持股比例会调整多少,目前都还没有定下来。
这次分拆还要过几道关:港交所上市委员会批准,以及完成中国证监会备案等程序。
另有消息称,阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20至30亿美元,年化营收超百亿。