平头哥拟赴港独立上市：阿里已向联交所提交分拆建议

11月10日，阿里巴巴在港交所刊发公告，称已向香港联交所提交建议，拟将全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆，并让其独立上市。联交所方面已确认此次分拆可以做。平头哥则在2026年9月11日以保密形式递交了A1表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。

按照安排，这次分拆打算通过全球发售H股来完成，既包含香港公开发售，也包含向机构和专业投资者配售。阿里巴巴在公告中称，平头哥眼下是国内领先的全栈数据中心芯片供应商，旗下芯片能提供系统级算力解决方案。分拆做完之后，平头哥预计仍是阿里巴巴的子公司。

至于平头哥全球发售的规模、架构，以及阿里巴巴持股比例会调整多少，目前都还没有定下来。这次分拆还要过两道关：港交所上市委员会批准，以及完成中国证监会备案等程序。

阿里巴巴方面给出的理由是，芯片业务独立上市后，投资者能更清楚地评价集团保留业务的价值，市场长期以来对混合业务结构给出折价估值的问题，也有望得到缓解。