阿里分拆平头哥赴港上市，已保密递交A1申请

阿里巴巴要把旗下芯片子公司平头哥分拆出去，独立推到资本市场。这家做全栈数据中心芯片的供应商将借此获得单独的融资通道，集团也希望被低估的资产价值能借此释放出来。

阿里周二披露的文件显示，平头哥在2026年9月11日已以保密方式向香港联交所递交A1上市申请表格，寻求H股在港交所主板挂牌买卖。

公告提到，香港联交所已确认建议分拆可以进行。分拆打算走全球发售的路子，既面向香港公众公开发售，也向机构与专业投资者配售。完成之后，平头哥预计仍是阿里的子公司。

平头哥的芯片业务眼下正加快走向规模化商用。二季度财报显示，基于真武M890芯片的超节点实例已经在阿里云上线开卖，到8月初服务客户超过650家，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型都靠这一实例提供推理服务。商业化提速，也让这次分拆上市的基本面更有说服力。

这次分拆的商业考量，阿里在公告里逐条列了出来。

一来，投资者可以把平头哥的表现和潜力从集团整体业务里单独拆出来看，两家各自值多少钱能算得更准；二来，独立上市能让平头哥在客户、供应商和潜在战略伙伴面前更像一家独立公司，谈判时腰杆更硬；三来，上市后平头哥能自己进股本和债务资本市场，银行信贷的路子也会更宽，集团整体财务资源的调配效率随之提高。

站在集团角度，分拆也有助于把阿里的整体估值重新理一遍。阿里的看法是，芯片业务独立上市后，投资者能更清楚地评价集团保留业务的价值，市场对混合业务结构长期打折估值的问题有望缓解。

香港联交所已批准阿里豁免向现有股东提供平头哥H股保证配额。阿里给出的理由有几条：美国证券法律会触发向美国证券交易委员会提交注册声明等繁琐程序，中国法律对全球发售前已发行股份设有禁售限制，实物分派在操作上走不通。公司还提到，按集团总资产、收入及净利润衡量，这次分拆在阿里整体盘子里的占比不算重大。

公告称，由于建议分拆预期的最高适用百分比率低于5%，这次分拆不构成上市规则下须予披露的交易，预计也不会影响阿里在港交所与纽交所的双重主要上市地位。全球发售的规模、架构以及阿里持股会减少多少，目前都还没定。

平头哥如今已搭起覆盖GPU、CPU和网络芯片的全栈自研布局。核心产品真武M890超节点能支撑超过2万亿参数的大模型推理，已在阿里云平台正式上线销售，下半年还会持续放量。

阿里云方面称，大型AI数据中心的交付周期已经压到100天，算力基础设施的部署效率随之提高。真武芯片商业化节奏一快，平头哥作为独立上市主体就有了更看得清的收入增长曲线，这也是发行过程中投资者会重点审视的核心议题。