芯德半导体港交所上市：7轮融资，年收入破10亿

11月10日，芯德半导体在港交所挂牌上市。首日开盘价10.700港元/股，截至发稿前总市值116.05亿港元。

这家公司2020年成立，做的是半导体封测技术解决方案，客户名单里有联发科、小米、OPPO。按2025年先进封装及测试收入算，芯德半导体在中国通用OSAT（委托半导体封装与测试）公司中排第七。

半导体是典型的“资本密集型”行业，芯德半导体同样如此。6年时间拿下7轮融资，投资方名单里既有南京浦口产业投资、扬州龙投、南京战新基金这些地方国资，也有长石资本、元禾璞华、小米、联发科等知名机构和产业资本。

有一笔投资比较特别：由刘晓丹执掌、擅长并购的晨壹基金，在芯德半导体身上做了一次“罕见”的早期投资，从天使轮一路陪跑到IPO，目前是这家公司最大的外部机构股东。

英专生跨界半导体，3年做出一只独角兽

芯德半导体的创业故事里，“跨界”是个绕不过去的词。

公司创始人、董事长张国栋今年47岁，本科读的是东南大学英语专业。按常规路径，翻译、教师是更合理的去处，他却一脚踏进半导体行业，加入一家集成电路科技企业做客户工程师。2003年，张国栋进入长电科技旗下核心封测企业江阴长电。

那时中国封测产业刚接入全球分工，江阴长电95%的客户来自欧美半导体企业。英语专业出身，反倒成了他和国际客户顺畅交流的独特优势。此后十六年，张国栋在江阴长电轮过技术、销售、管理等多个岗位，最终升任公司董事，也完整走过了封测业务从客户验证到量产交付的全链条。

转折出现在2020年。美国对华半导体制裁层层加码，先进封装被视为“后摩尔时代”延续芯片性能的核心路径，国产替代的紧迫性陡然升高。张国栋嗅到商机，主动找到同样出身长电体系的潘明东，同年9月，芯德半导体在南京浦口注册成立。

除这两人外，芯德半导体管理层里还有不少长电系旧部：执行董事及副总经理刘怡、副总经理龙欣江、研发部副总经理张中，均有长电科技工作背景。

带着产线经验的班底，让芯德在成立初期就跑出少见的推进速度：成立仅半年，一期5.4万平方米标准化厂房竣工；2021年7月正式投产；2022年销售额已接近3亿元；2023年入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单。

弗若斯特沙利文数据显示，按2024年收入计，芯德半导体在中国通用型OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7。

芯德半导体的客户到2025年已有161家，系统级芯片、显示芯片、射频前端、蓝牙、电源管理等领域都在其中，联发科技、小米、OPPO等终端巨头也在客户名单上。

年收入破10亿，公司正加速扩产

芯德半导体的业务并不复杂，主要是给芯片设计公司提供封装设计、定制封装产品和测试服务，产品组合覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。招股书称，其是国内较早集齐上述技术能力的先进封装产品提供商之一。

业绩方面，2023年至2025年，公司营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，复合年增长率达41%；2026年前四个月，收入同比增长17.4%至3.60亿元。

营收在涨，亏损却没走出来：2023年至2025年，公司净亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元。钱亏在哪？招股书给出几个答案：生产设备折旧、产能爬坡期的固定成本、价格竞争，以及赎回权相关的融资费用。

好消息是，进入2026年，亏损率有收窄趋势。招股书显示，今年前四个月，芯德半导体净亏损1.62亿元，去年同期为1.64亿元。

不过亏损收窄不代表可以放慢脚步，恰恰相反，留给芯德半导体的时间窗口或许正在收窄。

市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年全球先进封装行业市场规模为378亿美元，到2029年这一数字将达到891亿美元，复合增长率11%。

增量并不会平均分给每一家OSAT，这一点市场扩容的方向本身没有争议。长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子这四家国内封测龙头，今年上半年公布的扩产投资额合计已超过270亿元。

头部企业用百亿级资本开支锁定未来数年的客户关系和产能配额，追赶者若不在产能和工艺上同步押注，差距只会拉得更快。对芯德半导体来说，扩产不是“要不要”的选择题，而是一道必答题。

此次IPO募资的用途也指向这一方向。招股书显示，本次募集资金净额约69.5%用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备，17.6%用于提升先进封装研发能力，重点推进CAPiC平台涵盖的LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。

6年7轮融资，“并购女王”刘晓丹也投了

先进封装是典型的重资产赛道，芯德半导体前期建产线，动辄就要砸进数十亿元资金。一路走来，持续加注的资本自然少不了。

投中嘉川CVSource的数据显示，芯德半导体IPO前完成了7轮融资，累计金额超过20亿元，出手资方30余家。股东名单里，江苏国资占了相当大的比重。

公司成立没多久，南京浦口产业投资就以投前估值1.1亿元的价格注资1.9亿元，成了最早的外部股东。股权穿透后可以看到，这家机构由浦口经开区管委会全资持有，是地道的国资平台。往后6轮融资里，南京芯聚、扬州龙投、江苏南京先进制造产业专项母基金、南京人才基金等相继入场。招股书显示，IPO后，芯德半导体背后有“江苏国资”背景的股东合计持股占比达到13.16%。

国资之外，还有一个名字值得留意——由“并购女王”刘晓丹创立的晨壹基金。

2021年1月，晨壹基金通过旗下主体“晨壹泓彤”参与芯德半导体天使轮融资，投入7800万元；同年7月，又借“无锡晨壹成长”出资5000万元。中途晨壹泓彤虽然转让过部分股权，本次发行完成后，晨壹基金累计持股仍达7.7%，是公司最大的外部机构股东。按截至发稿的116.05亿港元（约合人民币98.71亿元）市值粗略估算，账面浮盈超过6亿元。

放在当下的半导体IPO里，这个回报算不上夸张。不过对一家以并购整合见长的机构而言，这笔早期投资的意义不在单笔回报，而在落子的位置。

晨壹基金公开披露的信息显示，它在半导体领域的其他案例还有士兰微、长晶科技、比亚迪半导体等，数量不多，却覆盖了从IDM/设计制造到功率器件的核心节点。芯德半导体补上的，正是产业链后端最关键的一块封测缺口。

芯德半导体的股东名单里还有不少熟悉的面孔。小米长江产业基金、OPPO关联的巡星投资、联发科旗下的Gaintech，以及上市公司龙旗科技，持股比例依次是2.35%、1.02%、0.28%和0.26%；财务投资机构那边，元禾璞华、和利资本、长石资本等也占了少数份额。

对这些机构股东来说，上市当然不是终点。企业后续的业绩兑现，以及半导体板块在二级市场的走向，都是影响最终回报的关键变量。