芯德半导体港交所上市：卓源亚洲2年内第4个AI主赛道IPO

卓源亚洲在人工智能和半导体产业链上的布局，又添一个代表性投资案例。

IPO早知道原创

据IPO早知道消息，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）2026年11月10日在香港联合交易所主板挂牌，股票代码“7672”。

此次全球发售约1.066亿股H股，基石投资者包括广发基金、国惠（香港）控股以及迈为股份旗下Maxwell，募集资金总额约9.46亿港元。

首日收盘，芯德半导体每股报11.4港元，较发行价涨28.38%，市值超过121亿港元。

芯德半导体是国内领先的半导体后道工艺企业之一，也是国内少数把QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力凑齐的厂商之一。

公司依托自建的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）推进前沿技术研发。截至今年4月30日，其在国内累计拥有专利225项，覆盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域，另有3项PCT专利申请。

芯德半导体自建的CAPiC晶粒及先进封装技术平台推出了六大核心封装技术。其中FOCT-R高密度重布线扇出结构能实现同质、异质芯片间互连，把高层数基板与精密再布线转接板整合在一起，主要面向数据中心、服务器CPU、AI推理及IoT芯片场景。

2025年起，芯德半导体加大了GPU、bumping生产及2.5D封装工程验证方面的合作。其南京生产基地的设计产能也从2023年的约40.14亿件提升到2025年的约64.11亿件，规模效应持续释放。

成立至今，芯德半导体已获得多家知名机构投资，卓源亚洲便在2024年完成了对它的战略轮投资。

卓源亚洲创始合伙人、董事长林海卓表示，芯德半导体此次IPO，是卓源亚洲在人工智能及半导体产业链上长期布局的又一笔代表性投资。他提到，半导体前后道工艺的国产化成熟程度，与产业下游人工智能硬件底座的发展速度及效率，长期以来呈正相关。卓源亚洲会继续深耕人工智能及半导体产业链，强基夯底，为产业链发展进一步出力。

这也是卓源亚洲近两年在人工智能主赛道收获的第四家上市公司。此前三家分别是2024年无人驾驶领域的「小马智行」、协作机器人领域的「越疆科技」，以及2025年GPU领域的「沐曦集成电路」。

卓源亚洲成立于2016年6月15日，起源投资了辉羲智能、松延动力、中茵微电子、九章云极、越疆科技、中科时代、中科第五纪、卓世科技、庭宇科技、知有无界、睿魔智能、元昊动力、炎融科技、华瑞指数云、泰坦国际、轻量智造等人工智能企业。半导体方面，其已投资沐曦集成电路、清微智能、恒一纪元、辉羲智能、芯擎科技、康芯威存储、紫光闪芯、篆芯半导体、中茵微电子、芯速联、寅谱计算、芯德半导体、芯承半导体、首芯半导体、迈睿捷半导体、埃瑞微半导体、盖泽半导体等公司。此外，星际荣耀、卫蓝新能源、深蓝航天、永泰数能等商业航天及新能源企业也是其重点投资对象。