EUV光刻机争夺扩围：三星、SK海力士加码，南亚科、华邦电子跟进
过去，EUV光刻机一直是台积电、Intel等先进逻辑晶圆厂商争相采购的核心设备。不过，这一局面正在发生变化。随着DRAM制程不断微缩，存储厂商也开始加入EUV采购大军。从南亚科、华邦电子，到三星、SK海力士，越来越多DRAM厂商正在加快EUV布局。 这背后的原因并不复杂。过去DRAM制造主要依靠传统光刻技术，但随着制程
以往，EUV光刻机几乎是台积电、Intel这些先进逻辑晶圆厂抢购的专属装备。如今情况变了。DRAM制程一路微缩，存储厂商也挤进了EUV采购队伍。南亚科、华邦电子，再到三星、SK海力士，越来越多DRAM企业正加快EUV布局。
道理不复杂。早先DRAM制造靠的是传统光刻，制程越先进，传统光刻就得靠更多次曝光才能画出更精细的电路，复杂度和成本跟着往上走。EUV能少用多重曝光，在先进DRAM制造里的分量越来越重。HBM和高性能DRAM需求上涨，存储厂商也得靠先进制程撑住产品竞争力。
可EUV光刻机眼下只有ASML能供。过去是先进逻辑晶圆厂在抢，如今又多了DRAM厂商这批新买家。ASML已经表态，2027年至2028年的设备供应量可能满足不了客户需求。这场围绕EUV光刻机的争夺，显然还会继续升温。
南亚科、华邦电子开始布局EUV
先看台湾地区的DRAM厂商。南亚科和华邦电子规模比不上三星、SK海力士和美光，但两家都已动手为EUV导入做准备。EUV正从少数头部存储企业的先进制程工具，慢慢变成更多DRAM厂商未来技术路线里的一环。
南亚科这次动作尤其大。据报道，公司计划在2026年至2029年为新建DRAM工厂Fab 5A投入约3466亿新台币，折合约107亿美元。这是南亚科成立以来规模最大的投资项目之一，也是台湾地区DRAM产业近年来较大的单一投资计划。新厂主要任务是推进先进DRAM制程，并逐步导入EUV设备。
按南亚科的规划，Fab 5A围绕1B、1C、1D和1E等制程世代建设。目前1C制程已进入试产阶段，1D制程开发也接近最后阶段。新厂预计2027年下半年开始生产晶圆，2028年月产能达到3万片，2029年继续提升，最终目标为每月4.5万片。对南亚科来说，这次扩产不只是增加晶圆产能，更要借新厂完成制程升级，提升在DDR5等产品市场的竞争力。
华邦电子的EUV导入时间表靠后一些，准备工作却已经启动。据MoneyDJ报道，华邦电子总经理陈沛铭表示，公司14nm制程将分两个技术世代，一个不用EUV，另一个会导入EUV。如果研发顺利，预计2030年正式导入。
华邦电子与ASML围绕EUV的合作已持续约三年半，公司已派员到ASML接受培训，还进行了设备试跑和量测。陈沛铭还透露，ASML承诺首台EUV设备大约两年后可以交付，后续设备按目前交期则需要约三年半。也就是说，华邦电子虽把EUV正式导入放在2030年，设备采购、人员培训和工艺准备都得提前做。
华邦电子同样在扩建高雄厂。公司早前拍板的投资规模超过700亿元新台币，覆盖Module B厂房的土建、机电设施，以及部分交期较长的设备采购。存储厂商要往先进制程走，光买一台光刻机远远不够，厂房、生产设备、工艺开发都得跟上。EUV导入耗时久，投资只能提前铺排。
三星、SK海力士加紧采购，EUV设备交期越来越紧张
南亚科和华邦电子代表的是EUV应用范围进一步扩大，三星和SK海力士则是这轮设备争夺中最重要的采购力量。两家韩国存储巨头正在加大EUV设备采购力度，背后是先进DRAM制程升级和未来产能扩张的双重需求。
据韩国《朝鲜经济》11月8日报道，三星电子与SK海力士正加紧向ASML订购EUV光刻机，两家企业各自涉及的投资规模达到10万亿至20万亿韩元。SK海力士今年3月已披露，将采购价值约11.95万亿韩元的EUV设备，交付期限为2027年12月31日。关键设备供应趋紧，部分设备的交付周期最长已达此前的两倍，两家公司也在考虑提前下单，并根据实际需求追加采购。
三星的设备需求与平泽园区扩建计划紧密相关。三星此前公布未来五年在韩国投资450万亿韩元的计划，其中包括平泽园区第五生产线（P5），目标是在2028年开始运营。据报道，P5单座厂房投资规模超过60万亿韩元，第一阶段洁净室预计2027年上半年完成。厂房建设推进，后续设备搬入也会逐步展开，EUV光刻机自然是其中的重要设备。
三星和SK海力士为何如此看重EUV？一个直接原因是，先进DRAM制程对EUV的依赖程度在提高。以SK海力士的1c DRAM为例，TrendForce此前指出，该公司计划在这一代产品中使用5层以上EUV工艺，比上一代增加约2层。制程继续微缩，EUV应用层数增加，同样规模的DRAM产能也可能需要配置更多EUV设备。
这也是存储厂商现在就要提前锁定设备的原因。DRAM制造不是等新厂建好再买设备，光刻机的交付、安装、调试和工艺验证都要花相当长时间。设备没法按计划到位，整个新厂的投产节奏都可能受影响。对正在推进下一代DRAM和HBM产品的三星、SK海力士来说，设备供应已成为产能规划中必须考虑的因素。
ASML的产能扩张目前还填不满市场需求。公司在第三季度业绩说明中表示，2027年至2028年的EUV设备供应量可能都无法满足客户需求。今年ASML预计出货约65台EUV设备，相比去年的44台增长接近50%。即便公司计划2027年将产能提高30%，并研究2028年再增加30%的产能，仍然难以完全覆盖客户需求。
EUV设备市场的争夺已经翻到新的一页。台积电、Intel这类先进逻辑晶圆厂过去一直是采购EUV的主力，现在DRAM厂商也在加码，南亚科、华邦电子等企业甚至已着手为未来几年的EUV导入铺路。对ASML来说，存储市场显然带来了新的需求；可站在芯片制造商的角度，能不能提前拿到设备，或许会直接牵动下一代制程的推进节奏。
抢EUV光刻机的不再只有逻辑芯片厂商，DRAM厂商同样挤进了这场较量。
