马斯克Terafab产能规划:月产70万片存储晶圆,看齐三星DRAM
马斯克旗下半导体合资企业Terafab正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。据日经新闻报道,Terafab已向半导体设备供应商透露,计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标,其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模:三星目前DRAM月产能约为65万至70万片晶圆,T
马斯克参与的半导体合资企业Terafab,把目光投向了全球存储芯片产能的核心地带。日经新闻报道称,Terafab已向半导体设备供应商交底:2032年要做到月产100万片晶圆,其中存储芯片70万片、逻辑芯片30万片。
真正让人吃惊的是存储那一块:三星眼下DRAM月产能约65万至70万片晶圆,Terafab的存储芯片目标正好与这个量级相当。对一个刚起步的新玩家来说,能不能在大约六年内把这一规模复制出来,是个问题。
日经新闻还提到,Terafab的调达团队已悄悄走访日本制造装置厂商、洽谈订单,日本半导体业界人士把它列为当前"最热话题",热度压过本土企业。另一边,马斯克公开把台积电说成"代工外包商"之后,Terafab据报道又在与台积电重新谈潜在合作条款,双方在运营控制权归谁、投资规模多大上仍有分歧。
野心背后:从得克萨斯到1太瓦算力
Terafab由特斯拉与SpaceX合资设立,英特尔提供重要技术支持。项目核心愿景是每年产出1太瓦(1000吉瓦)AI算力,主要供Optimus人形机器人和太空数据中心使用。
选址方面,Terafab已在得克萨斯州Grimes County敲定一处半导体综合体,预算投资约168亿美元,远期占地面积规划高达1亿平方英尺。现阶段,项目还处在早期筹备阶段。
技术路线同样不走寻常路。Terafab想把光罩制造、光刻、先进封装及测试这些历来分散在全球各地的工序,收进同一个屋檐下,从而把芯片设计迭代周期从现有的6至9个月压到数周。逻辑芯片方面,Terafab计划采用英特尔的14A制程。
供应商困惑
据日经新闻,Terafab的采购团队已低调赴日,向日本半导体装置制造商说明发注计划,并推进工厂建设的设备布局。
面对这个新冒出来的大买家,日本业界多数人持欢迎态度,可也有供应商被它那些"超出常规"的要求弄得摸不着头脑。一位供应商高管对日经表示,半导体圈子里眼下聊得最多的名字,既不是铠侠,也不是Rapidus,而是马斯克。
伙伴关系上,马斯克此前明确排除台积电持股或运营Terafab的可能。即便如此,双方据报仍在磋商潜在合作,争议集中在运营控制权架构与投资规模。谈判怎么走,会在一定程度上决定Terafab能否按期达成既定产能目标。
与行业巨头相距几何
按100万片晶圆月产能的总目标算,Terafab分给存储芯片的70万片,与三星DRAM当前65万至70万片的产能区间高度重叠。这组对比既显出Terafab规划之大,也说明落地难度不低。
半导体行业的良率爬坡、设备交付周期和资本密度,都远超其他制造领域。马斯克在Tesla上海工厂(着工至出货约一年)和xAI数据中心(122天内完成部署)上展现的极速落地能力,能否在前沿半导体制造这种更复杂的场景里复制,是市场接下来要盯的关键变量。