马斯克Terafab存储芯片规划曝光：月产70万片晶圆
马斯克的Terafab计划，又有了新的进展。 这一次，值得关注的是存储芯片。 根据Wccftech的报道，Terafab未来计划建设的存储芯片产能，可能达到每月70万片晶圆。这个....
马斯克在Terafab上的布局又往前推了一步，这次被摆上台面的是存储芯片。
按Wccftech的报道，Terafab接下来打算建的存储芯片产能，或将做到每月70万片晶圆。报道把这个量和三星整个DRAM业务的晶圆产能放在一起比，称其规模相当惊人。
若把Terafab早前公开的逻辑芯片制造计划一并算进来，马斯克要盖的就不止一座AI芯片厂，而是逻辑芯片、存储芯片加先进封装都在内的整套半导体制造体系。他还提出过把芯片开发周期从一年压到一个月，这个目标相当激进。
从晶圆产能到研发节奏，再到与台积电、ASML等公司的合作，Terafab的真实体量正一点点露出来。
Terafab设定存储芯片产能目标70万片
之前，马斯克给Terafab定过一个大目标：每年造出相当于1太瓦计算能力的AI芯片。这些芯片主要供Tesla、SpaceX和xAI使用，覆盖自动驾驶、人形机器人、AI训练与推理，以及未来的太空计算基础设施。
不过最新披露的规划显示，Terafab要造的东西远不止逻辑芯片。
据Wccftech报道，Terafab的长期规划是每月产出约100万片晶圆，存储芯片占其中约70万片，逻辑芯片约30万片。也就是说，存储芯片会占到项目规划总产能的七成。
七成这个比例，其实挺能说明问题。过去几年，AI芯片市场的目光大多落在GPU、ASIC这类计算芯片上。可大模型越做越大，存储器的分量也跟着往上走。
HBM就是最典型的例子，它已经成了先进AI加速器里少不了的一环。算力再往上提，存储带宽和容量跟不上，整机性能照样发挥不出来。全球存储厂商纷纷加码HBM投资，原因也在这里。
放到马斯克身上看，Tesla、SpaceX和xAI将来都要铺开大规模计算基础设施，光有逻辑芯片的制造能力显然不够，存储芯片也得一并写进供应链规划。
需要说明的是，70万片目前只是存储芯片的远期晶圆产能目标。DRAM、HBM等不同产品之间怎么分，披露里没有细说，这也不是已经建成的产能。但方向已经比较清楚：马斯克想让Terafab把计算芯片和存储芯片的供应问题一起解决掉。
一年变一个月，马斯克想加快芯片迭代
产能之外，马斯克还提到Terafab的另一个目标——改变芯片的开发方式。在Baron投资者大会上，他介绍这套思路：把逻辑芯片、存储芯片、光刻和封装等环节，整合进同一套制造体系。
在他看来，这样做能大幅缩短芯片开发周期。原本一年才能走完的一轮芯片设计迭代，以后有机会压到一个月。
马斯克的话说得很直接：想快速迭代全新芯片设计，可以加入Terafab。
马斯克这句话其实点出了Terafab的另一重身份：除了生产芯片，它还打算当一块能迅速验证新设计的研发跳板。
放在传统流程里，芯片开发要跨好几道关。设计公司先把图纸交出去，找晶圆厂流片，再做封装、测试；一旦测出毛病，设计得推倒重来，再排一次流片。对先进制程芯片而言，这一圈走下来，时间往往拖得很长。
Terafab想做的，是把设计、制造、测试和封装尽量拢进同一个体系，让各环节之间少等一会儿。
这对Tesla的意义不小。自动驾驶、人形机器人以及其他AI应用，都可能要为不同场景单独开发芯片。迭代速度一旦提上来，新架构、新设计就能更快得到验证。
不过，一个月完成一次芯片迭代，眼下还只是马斯克提出的目标。先进制程的工艺验证、良率爬坡和可靠性测试各有各的周期，把工厂建在一处，并不能把这些难题一并抹平。
台积电态度出现变化，Terafab需要制造伙伴
另一个看点，是马斯克与台积电之间的关系。他此前对台积电的角色放话相当强硬，称对方顶多算Terafab的分包商，并希望Tesla和SpaceX把工厂运营的控制权攥在自己手里，而不是单纯依靠外部代工。但Wccftech最新报道显示，马斯克方面的态度可能已经有所松动。
目前传出的消息是，双方讨论的范围或许已经延伸到共同投资、运营控制以及技术合作等层面。这也不难理解。
钱多也未必能很快建起一座先进晶圆厂，这是Terafab眼下的现实。晶圆制造拼的是工艺经验，越往先进制程走越明显：设备怎么装、工艺怎么整合、良率怎么往上拉，都得靠长时间积累。
这些环节上，台积电的经验最厚。
但台积电此前把话说明白了：要参与相关晶圆厂项目，工厂就得由台积电来运营。
矛盾就卡在这里。马斯克想拿到制造能力，也想握住运营控制权；台积电那边，自己的制造管理体系不会轻易交出去。
双方目前还没有正式达成合作的消息。不过台积电若最终入局Terafab，它的角色显然不会只是供应设备或输出技术那么普通。
ASML
设备端，Terafab已经在催供应链跟上。Tom's Hardware的报道提到，马斯克称ASML等关键半导体设备供应商正在加快交付，以配合Terafab的建设节奏。
其中ASML的光刻设备是重中之重。
薄膜沉积、刻蚀、检测和工艺控制设备，Terafab同样需要大批量采购，牵涉Applied Materials、Lam Research、KLA、东京电子等厂商。
报道还提到，Tesla和SpaceX正与多家韩国半导体设备企业接触，谈的是晶圆制造和先进封装设备。
关于时间节点，马斯克给的说法比较具体。
奥斯汀
芯片量产则要等到2028年第三至第四季度，地点是德克萨斯州的Gibbons Creek主要制造设施。
这两处设施的分工其实不一样：奥斯汀研究晶圆厂管的是研发和工艺验证，将来真正挑大梁做大规模生产的，是Gibbons Creek的大型制造设施。
马斯克本人也说，这个时间表相当激进。
1万亿美元，Terafab的胃口有多大？
投资规模也是外界盯着Terafab的一个原因。
在Baron投资者大会上，Ron Baron提到整个项目可能需要投入1万亿美元。马斯克回应说，项目往前走，累计投资有可能到这一规模，不过钱会分阶段投进去。
早前披露的第一阶段投资规划约为168亿美元。放到整个项目可能达到的长期投资规模里看，这只是个开头。
把这些信息拼起来，Terafab的建设思路已经比较清楚：
一头是建先进逻辑芯片产能，供Tesla、SpaceX和xAI的AI计算芯片使用；另一头是大规模布局存储芯片，降低对外部存储供应链的依赖。研发、晶圆制造和封装测试环节也会整合起来，让芯片开发和迭代跑得更快。
不过，Terafab最需要啃的硬骨头也在这儿。
逻辑芯片与DRAM分属两套制造体系，HBM还要解决堆叠与封装的复杂工艺。就算ASML这类设备厂商愿意配合，成熟量产能力也不会说来就来。
更何况，
每月100万片晶圆的目标，马斯克可以给Terafab定下来；2028年量产的日程，他也能摆出来。但最后能不能兑现，得看设备什么时候进场、工艺验证走到哪一步、良率爬坡的实际进度如何。
这一回，Terafab的看点其实已经不只是马斯克要不要亲自下场造芯片，而是他打算把逻辑、存储和封装放到一起做。
假如这个计划能一步步落地，全球半导体产业的竞争格局往后或许会多出一个不能小看的变量。
