马斯克Terafab规划曝光：2032年月产百万片，存储芯片对标三星

日经新闻11月9日报道，埃隆 · 马斯克的半导体工厂项目Terrafab已启动推进。他提出向日本设备制造商下单采购的设想，并催促工厂尽快投入运转。

按照马斯克此前公开的规划，由SpaceX与特斯拉合资设立的芯片制造公司Terafab，定在2028年第三季度进入量产。最新消息是，Terafab已向半导体设备供应商交底：到2032年，月产能要做到100万片晶圆，其中70万片投向存储芯片，30万片投向逻辑芯片。

三星眼下DRAM月产能大约65万至70万片晶圆，马斯克为Terafab存储芯片设定的目标，正好压着三星当前的体量。问题在于，一家刚起步的新玩家，能不能在六年左右把三星现有的规模复制出来，整个行业格局都要接受这场检验。

马斯克此前还透露过Terafab的内部时间表：明年5月或6月前后，在奥斯汀的Terafab研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，并让它正常工作。芯片厂商的惯常做法，就是先做静态随机存取存储器电路，借这个环节把工艺磨顺。

另外，特斯拉和SpaceX打算每年在Terafab的研究设施里制造并测试约10款芯片，用造火箭的思路来造芯片，把开发节奏提起来。马斯克补充说，团队能快速测试芯片、制作新的光刻掩膜、再生产另一个版本，迭代循环不用中断。团队试过多种路径，大多数一开始都失败了；不过更快的测试节奏，对研发进程有帮助。