按照规划，到2032年Terafab每月要产出百万片晶圆，存储芯片在其中占到七成。

马斯克在半导体制造上的动作，又往前推了一步。

由特斯拉和SpaceX共同推进的半导体制造项目Terafab，眼下正把产能规划继续往上调。最新披露的信息显示，该项目打算在2032年做到每月100万片晶圆的产能。

这个数字放在行业里很扎眼。三星眼下DRAM月产能大约是65万至70万片晶圆，两相比较，Terafab若真能把规划落地，其存储芯片产能就与三星当前的DRAM产能处于同一量级。

从最早提出自建AI芯片工厂，到把存储芯片也纳入大规模生产计划，马斯克手里的半导体版图正越铺越大。不过70万片晶圆/月终究是远期目标，离真正量产还有很长的路。

Terafab产能目标再上调，存储芯片要占七成

Terafab是

今年3月，马斯克正式对外公布Terafab计划，提出今后每年要实现1太瓦（TW）的AI计算能力。按他的设想，项目要建两座先进芯片工厂：一座主要服务特斯拉汽车和Optimus人形机器人，另一座面向SpaceX及其太空数据中心所需的AI计算芯片。

这次披露的产能规划，把项目规模说得更清楚了。Terafab已向半导体设备供应商提出目标：2032年实现每月100万片晶圆产能，存储芯片每月70万片、占70%，逻辑芯片每月30万片、占30%。

从芯片制造到先进封装，Terafab想走垂直整合的路子

扩晶圆产能并不是Terafab的全部野心，它更想搭起一套高度垂直整合的半导体制造体系。

几十年下来，半导体产业形成了专业化分工的格局：芯片设计、光罩制造、晶圆加工、先进封装和测试，通常各由不同企业承担。分工确实带动了产业发展，可环节之间的协同成本也跟着上去了。

Terafab想改掉这套做法，把掩膜、光刻、多芯粒（Chiplet）封装和测试等环节收进同一个体系。按项目规划，这种整合有望把眼下通常要6至9个月的芯片设计迭代周期压缩到数周，芯片开发和产品验证的速度也能跟着提上来。

对特斯拉和SpaceX而言，这种模式有它的吸引力。自动驾驶、Optimus机器人和太空数据中心都需要芯片产品持续迭代，设计与制造若能紧挨在一起，调整芯片架构和产品方案就能更快跟上实际应用需求。

另一边，AI计算需求也在推着Terafab加码存储芯片。AI服务器光有GPU等逻辑芯片不够，还离不开HBM、DDR等存储产品。特斯拉的自动驾驶系统和Optimus机器人要处理大量传感器数据，SpaceX的太空数据中心则需要大规模计算和数据存储能力。逻辑芯片与存储芯片一起布局，Terafab给这些业务供货时就能更完整。

英特尔、台积电参与其中，Terafab的制造难题仍待解

Terafab的产能目标虽然庞大，可从项目规划走到真正量产，技术、设备、资金几道坎都绕不开。

眼下Terafab还处在早期建设阶段。项目打算在美国得克萨斯州格莱姆斯县建半导体综合设施，初期投资约168亿美元，未来整个园区占地规模预计扩至1亿平方英尺。

技术合作上，英特尔已经加入Terafab项目。据了解，Terafab计划采用英特尔14A先进制程制造逻辑芯片，这也给英特尔代工业务添了一个潜在客户。

同时，马斯克也在重新谈与台积电的潜在合作条件。据报道，双方正就运营控制权和投资规模等问题重新协商。此前马斯克明确表态，不希望台积电持有Terafab股权，也不希望台积电拥有或运营这座工厂。两边能不能在合作模式上谈拢，目前还不好说。

合作关系之外，制造技术和设备供应也是Terafab要解决的问题。半导体制造牵涉光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装和测试等多个环节，DRAM制造尤其如此，对存储单元结构、制程微缩和良率控制的要求都不低。目前，全球DRAM市场主要由

设备方面，项目还需要获得

每月70万片存储晶圆的规划，让Terafab的规模有了更具体的轮廓，也让这个项目从最初的AI芯片制造计划，延伸到更大规模的存储芯片生产。对半导体产业来说，马斯克这次提出的产能目标，又给全球存储芯片市场添了一个值得关注的新变量。

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