进博会观察｜算力向端侧下沉，芯片巨头竞速AI落地

第九届中国国际进口博览会（下称“进博会”）已于11月5日在上海开幕。第一财经记者今日走访技术装备展区发现，尽管高通、三星、AMD、新思科技、SK海力士等厂商处于芯片制造产业链的不同环节，但参展商表达出的一致信号是：AI正从模型能力和单点技术展示加速走向行业和真实工作流，AI落地成为多家科技厂商的共同主线。

AI加速走向落地

本届进博会上，多家厂商不约而同把AI应用落地放在展台核心位置。6G前沿、端侧AI、智能体终端、汽车与机器人等场景；Intel 18A制程的全栈计算矩阵，并推出绿电储能算力一体化解决方案和词元一体机；新思科技则重点展示Agentic AI、硬件辅助验证和电子数字孪生。

随着AI应用从云端训练走向云边端协同推理，单一芯片、终端越来越难以独立支撑复杂场景。企业也不再只强调单一芯片或模型参数，而是更关注AI如何进入具体业务场景、提升生产效率并形成可复制的应用案例。Gartner今年8月发布的报告中预测，2026年，全球推理支出（233亿美元）将超过训练支出（190亿美元）。预计2026年AI优化型IaaS支出中有55%用于支持推理，2027年这一比例将升至59%。

具体来看，高通今年全球首次公开实物展示符合3GPP最新定义的6G终端原型机。展台工作人员告诉记者，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证，预计未来两年逐步推动走向商用。

据介绍，今年，高通进一步携手阶跃、Infris AI与江波龙，在手机端侧完整运行300亿参数级混合专家模型，将端侧AI能力进一步拓展至更复杂的智能体应用。记者在展台看到，搭载骁龙移动平台的荣耀Robot Phone、努比亚NaviX Ultra等智能体产品吸引了很多观众驻足体验。

AMD展台则把“智能体主机”作为AI落地的具体载体。记者在现场看到，基于锐龙AI Max+ PRO 495平台的主机配备192GB统一内存，可在本地运行大模型并支持多智能体并行，面向开发者、一人公司和中小企业提供不上云的部署选择。展台工作人员介绍，智能投标一体机将招投标资料处理从“3人7天”压缩到“1人半天”，律师助理主机则用于合同审查和文书起草，强调本地部署对敏感信息的保护。

存储巨头全力加码AI

存储巨头也在全力加码AI。随着大模型规模持续扩容、落地场景不断丰富，行业对存储容量、传输带宽、能效水平都提出更高要求。

本届进博会上，三星电子和SK海力士两家存储巨头均重点展示了能够满足AI工作负载对更大容量、更高带宽和更高能效需求的旗舰产品。三星方面展示了LPDDR6、LPDDR5X-PIM、UFS 5.0等产品；SK海力士则带来256GB DDR5 RDIMM、128GB DDR5 MRDIMM、192GB SOCAMM2，以及PS1101 E3.S（QLC NAND）、PSF010 E1.S（第六代PCIe）等企业级SSD产品。

据介绍，三星此次展出的LP5X PIM是业界首款搭载存内计算（Processing-in-Memory, PIM）技术的LPDDR内存。该产品在16个DRAM Bank中各搭载一个运算单元，让部分AI运算在内存内部完成，减少数据在处理器和内存之间反复搬移。三星给出的数据是，LPDDR5X-PIM的有效带宽比现有LPDDR5X高出最高8倍，同时保持JEDEC LPDDR5X封装标准和现有LPDDR5X命令体系。

LPDDR6则是面向AI环境开发的下一代低功耗DRAM。据介绍，其传输带宽较上一代提升最高45%，最高支持125GB/s，能效比LPDDR5X提高约21%，并引入DVFS和DEM智能电源管理技术，可根据AI工作负载调节电力，可广泛应用于从服务器、移动设备、AI PC到汽车领域的各种AI系统中。在闪存存储方面，UFS 5.0基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0，带宽最高10.8GB/s，顺序读写速度比上一代产品快2倍以上，随机读取速度比UFS 4.1快5倍，能效提升40%，最高1TB容量，封装尺寸为7.5×13.0毫米。

随着AI算力需求持续攀升，存储行业正迎来景气周期。SK海力士展台的工作人员告诉记者，目前存储紧缺的格局并未改变，各大厂商均在扩产，供需格局何时改善，仍待2028年各家产能提升后再观察。

值得关注的是，在本届进博会开展前，机械工业信息研究院（机工智库）从本届1万余件展品中遴选出25项“黑科技”与“硬科技”代表展品，其中包括10项黑科技、15项硬科技产品。高通6G终端原型机、应用材料SENZ光波导平台、AMD第六代EPYC处理器、英特尔绿电智算舱均在其中。

上述报告认为，先进计算、通信和光学技术构成了智能化发展的底层支撑，中国市场为全球黑科技和硬科技提供重要应用试验场，也正加快成为其发展和应用的先锋力量。