台积电BEOL存储技术浮出水面:逻辑芯片内直接集成存储阵列
据台媒经济日报报道,近期又有科技网站乱传台积电有意跨足记忆体,对于该议题,业界分别指出,完全是误会,从3大关键来看,应该罚乱传消息的人把张忠谋自传读一百次,该自传对记忆体市场已有明确定见且是照妖镜,....
AI芯片对存储的需求,正把半导体产业推向新的技术路线。HBM、传统DRAM以及还在研发中的3D DRAM之外,台积电其实已在摸索另一种存储架构——把存储单元直接塞进逻辑芯片的后端互连层(BEOL)里。
这套方案的不同之处在于,不必像传统DRAM那样单独造一颗存储芯片。它借助处理器自身的芯片面积,在逻辑芯片内部搭起密度更高的存储阵列。相关研究人员的说法是,这种方案有望让单位芯片面积内的存储容量大幅提升,甚至给目前用得很多的SRAM带来压力。
此前围绕台积电进军3D DRAM的讨论,也因此多了一层值得留意的技术背景。
11月初,《The Information》报道称,台积电正在研究3D DRAM制造计划,甚至可能是在
台积电随后回应了Tom’s Hardware,称公司始终专注于核心业务,也就是专业集成电路代工,并希望继续做全球逻辑IC产业值得信赖的技术和产能供应商。
这份回应没有直接提到DRAM,也没有说清楚公司是否在开展其他类型的存储技术研究。
台积电早前展示过一项BEOL存储技术,这恰好成了观察其存储技术布局的一个窗口。
2025年VLSI技术与电路研讨会上,台积电亮出了一种基于氧化物半导体的全新存储架构,存储单元采用1T1C结构,也就是一个晶体管配一个电容。
传统DRAM要作为独立芯片来制造,这项技术则不同:核心思路是把存储阵列直接集成进逻辑芯片的BEOL互连层。
BEOL指的是芯片制造中的后端工艺,主要任务是搭建晶体管之间的金属互连网络。台积电的打算是在这些互连层里再集成存储单元,让逻辑电路和存储阵列待在同一颗芯片上。
这个设计带来的现实意义很直接。
眼下,传统SRAM的一个存储单元一般要占6个晶体管(6T)。读写速度是快,可单元占的芯片面积不小。先进处理器本来就缺面积,SRAM要继续扩容,芯片面积和制造成本往往跟着往上走。
台积电拿出的1T1C架构只用一个晶体管加一个电容。它搭配的是Capacitor-over-Bitline结构,电容放在位线之上,目标是在同样的芯片面积里塞进更多存储容量。
为了做到这一点,台积电还在沟道上用了非晶氧化物半导体(AOS)。
硅基晶体管一直有待机漏电的毛病。台积电的AOS沟道走的是特殊低温工艺,能把晶体管关断时的电流泄漏压下来。这套工艺要求制造温度不超过400摄氏度,为的是不伤到已经做好的后端互连结构。
关断电流极低,栅极诱导的漏极漏电(GIDL)在这套结构里几乎不成问题,存储单元的数据保持能力也因此受益。
台积电公布的测试结果显示,逻辑电路和存储阵列集成到同一颗芯片上这件事,已经完成了验证。
测试芯片的工作电压是0.75V,数据保持时间在128ms以上,随机读写周期时间不到8ns,耐久性超过10¹⁴次循环。
这组数据说明,台积电展示的不是一个停留在概念阶段的存储单元,而是一套经过测试芯片验证的存储架构。台积电给它的定位,是密度更高、效率更好的SRAM替代方案。
不过,它和传统意义上的3D DRAM并不完全是一回事。
垂直方向的结构它也用,存储阵列同样建在逻辑芯片的后端互连层里。但它没有把多颗独立DRAM芯片或传统DRAM存储单元简单摞起来。技术路径和制造方式上,两者区别明显。
半导体专家Frederick Chen提了一个值得留意的看法:BEOL存储技术能用上处理器芯片本身更大的面积,不必被传统DRAM芯片的面积卡住。
他说,处理器芯片的面积可能达到通常DRAM芯片的10倍以上。照这个说法,采用BEOL存储架构,就能拿更大的芯片平面面积来铺存储单元,实现相同存储容量所需的垂直堆叠层数也会减少。
这同样是该路线的一大长处。传统单片式3D DRAM要靠不停往上加存储单元层数来抬高单位面积密度;BEOL存储则能借逻辑芯片自身的面积优势,把存储阵列做进芯片后端互连层,未必非得走同样复杂的垂直堆叠路子。
如此看来,台积电研究BEOL存储,并不等于已经拍板要进传统DRAM制造市场。但至少能说明,逻辑芯片和存储技术往更深里融合,已是它研究上的重要方向。
对台积电来说,这条路还有一处值得留意:不必把传统DRAM制造模式整套照搬,就能去探逻辑与存储融合带来的新价值。文章末尾提到,《The Information》早前的报道也给台积电正在摸索先进存储技术添了些旁证,只是相关细节仍然有限。Wccftech据此判断,台积电的BEOL存储技术或许已慢慢逼近商业化阶段。
问题是,眼下公开的材料主要是测试芯片的技术指标和研究成果,明确的量产时间表并未给出,也不能凭此断定台积电已经动手做商业化部署。
能确定的是,台积电在试着改写逻辑芯片与存储之间的老关系。往后存储未必只以独立芯片的形态出现,直接进入处理器后端互连层,也可能成为一项新的技术选择。对AI芯片来说,这或许是存储技术发展中另一条值得盯住的路线。