台积电BEOL存储技术浮出水面:逻辑芯片内直接集成存储阵列

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 2167 字 · 约 6 分钟读完 分类台积电

据台媒经济日报报道,近期又有科技网站乱传台积电有意跨足记忆体,对于该议题,业界分别指出,完全是误会,从3大关键来看,应该罚乱传消息的人把张忠谋自传读一百次,该自传对记忆体市场已有明确定见且是照妖镜,....

所属频道 算力与芯片


AI芯片对存储的需求,正把半导体产业推向新的技术路线。HBM、传统DRAM以及还在研发中的3D DRAM之外,台积电其实已在摸索另一种存储架构——把存储单元直接塞进逻辑芯片的后端互连层(BEOL)里。


这套方案的不同之处在于,不必像传统DRAM那样单独造一颗存储芯片。它借助处理器自身的芯片面积,在逻辑芯片内部搭起密度更高的存储阵列。相关研究人员的说法是,这种方案有望让单位芯片面积内的存储容量大幅提升,甚至给目前用得很多的SRAM带来压力。


此前围绕台积电进军3D DRAM的讨论,也因此多了一层值得留意的技术背景。


11月初,《The Information》报道称,台积电正在研究3D DRAM制造计划,甚至可能是在


台积电随后回应了Tom’s Hardware,称公司始终专注于核心业务,也就是专业集成电路代工,并希望继续做全球逻辑IC产业值得信赖的技术和产能供应商。


这份回应没有直接提到DRAM,也没有说清楚公司是否在开展其他类型的存储技术研究。


台积电早前展示过一项BEOL存储技术,这恰好成了观察其存储技术布局的一个窗口。


2025年VLSI技术与电路研讨会上,台积电亮出了一种基于氧化物半导体的全新存储架构,存储单元采用1T1C结构,也就是一个晶体管配一个电容。


传统DRAM要作为独立芯片来制造,这项技术则不同:核心思路是把存储阵列直接集成进逻辑芯片的BEOL互连层。


BEOL指的是芯片制造中的后端工艺,主要任务是搭建晶体管之间的金属互连网络。台积电的打算是在这些互连层里再集成存储单元,让逻辑电路和存储阵列待在同一颗芯片上。


这个设计带来的现实意义很直接。


眼下,传统SRAM的一个存储单元一般要占6个晶体管(6T)。读写速度是快,可单元占的芯片面积不小。先进处理器本来就缺面积,SRAM要继续扩容,芯片面积和制造成本往往跟着往上走。


台积电拿出的1T1C架构只用一个晶体管加一个电容。它搭配的是Capacitor-over-Bitline结构,电容放在位线之上,目标是在同样的芯片面积里塞进更多存储容量。


为了做到这一点,台积电还在沟道上用了非晶氧化物半导体(AOS)。


硅基晶体管一直有待机漏电的毛病。台积电的AOS沟道走的是特殊低温工艺,能把晶体管关断时的电流泄漏压下来。这套工艺要求制造温度不超过400摄氏度,为的是不伤到已经做好的后端互连结构。


关断电流极低,栅极诱导的漏极漏电(GIDL)在这套结构里几乎不成问题,存储单元的数据保持能力也因此受益。


台积电公布的测试结果显示,逻辑电路和存储阵列集成到同一颗芯片上这件事,已经完成了验证。


测试芯片的工作电压是0.75V,数据保持时间在128ms以上,随机读写周期时间不到8ns,耐久性超过10¹⁴次循环。


这组数据说明,台积电展示的不是一个停留在概念阶段的存储单元,而是一套经过测试芯片验证的存储架构。台积电给它的定位,是密度更高、效率更好的SRAM替代方案。


不过,它和传统意义上的3D DRAM并不完全是一回事。


垂直方向的结构它也用,存储阵列同样建在逻辑芯片的后端互连层里。但它没有把多颗独立DRAM芯片或传统DRAM存储单元简单摞起来。技术路径和制造方式上,两者区别明显。


半导体专家Frederick Chen提了一个值得留意的看法:BEOL存储技术能用上处理器芯片本身更大的面积,不必被传统DRAM芯片的面积卡住。


他说,处理器芯片的面积可能达到通常DRAM芯片的10倍以上。照这个说法,采用BEOL存储架构,就能拿更大的芯片平面面积来铺存储单元,实现相同存储容量所需的垂直堆叠层数也会减少。


这同样是该路线的一大长处。传统单片式3D DRAM要靠不停往上加存储单元层数来抬高单位面积密度;BEOL存储则能借逻辑芯片自身的面积优势,把存储阵列做进芯片后端互连层,未必非得走同样复杂的垂直堆叠路子。



如此看来,台积电研究BEOL存储,并不等于已经拍板要进传统DRAM制造市场。但至少能说明,逻辑芯片和存储技术往更深里融合,已是它研究上的重要方向。


对台积电来说,这条路还有一处值得留意:不必把传统DRAM制造模式整套照搬,就能去探逻辑与存储融合带来的新价值。文章末尾提到,《The Information》早前的报道也给台积电正在摸索先进存储技术添了些旁证,只是相关细节仍然有限。Wccftech据此判断,台积电的BEOL存储技术或许已慢慢逼近商业化阶段。



问题是,眼下公开的材料主要是测试芯片的技术指标和研究成果,明确的量产时间表并未给出,也不能凭此断定台积电已经动手做商业化部署。


能确定的是,台积电在试着改写逻辑芯片与存储之间的老关系。往后存储未必只以独立芯片的形态出现,直接进入处理器后端互连层,也可能成为一项新的技术选择。对AI芯片来说,这或许是存储技术发展中另一条值得盯住的路线。


本文由本站编辑组整理与排版,内容基于公开信息核实后归纳发布,与文中提及的产品、公司无隶属关系。我们持续跟踪 AI 领域的模型、产品与行业动态,力求信息准确、表述清晰;文中涉及的名称、价格与功能细节可能随官方调整而变化,请以官方最新说明为准。如发现疏漏或表述有误,欢迎通过站内渠道反馈指正。

相关推荐 按相关度与热度排序

全部资讯 →
  1. 台积电否认3D DRAM计划:专注逻辑代工,英伟达要求传闻未止

    每日头条芯闻台积电否认研发3D DRAM安森美放弃捷克SiC晶圆厂扩产项目Skyworks完成收购Qorvo后拟关厂裁员消息称英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产CoWoS先进封装软银与ABB拟分拆中国机器人业务TrendForce:预计2027年翻新内存在智能手机市场渗透率达7%-9%上海微电子在第九届中国国际进口博览

    来源 腾讯网
  2. 英伟达砸数十亿美元,助日月光旗下矽品扩CoWoS产能

    【环球网科技综合报道】11月8日消息,据路透社报道,当前,全球人工智能基础设施建设加速推进,先进封装作为高端芯片制造的重要环节,迎来大规模资本投入,成为制约高端处理器产能的关键一环。曾担任英特尔首席执行官、现为风投机构合伙人的帕特・基辛格表示,过去封装环节往往不受行业重点关注,如今行业格局已经发生明显...

    来源 腾讯网
  3. OpenAI们成苹果真正对手,Siri落后或重演诺基亚剧本

    按照规划,苹果将在明年推出可执行复杂任务的自主型Siri,以追赶OpenAI、Meta等头部大厂的脚步。外界则认为,苹果正在耐心等待AI泡沫破灭后进场抄底,以低价收购潜在竞争对手的模型与算力设施——否则,它的Siri将永远由第三方驱动。

    来源 TechWeb
  4. OpenAI们成了苹果真正的对手,Siri落后或重演诺基亚困局

    按照规划,苹果将在明年推出可执行复杂任务的自主型Siri,以追赶OpenAI、Meta等头部大厂的脚步。外界则认为,苹果正在耐心等待AI泡沫破灭后进场抄底,以低价收购潜在竞争对手的模型与算力设施——否则,它的Siri将永远由第三方驱动。

    来源 TechWeb
  5. 美股AI神话一夜崩盘:纳指暴跌5.52%,英伟达跌9%

    起初,没有人在意这一场变革。 这不过是一次算法的升级、一张自动生成的插画、一个客服岗位的裁员、一家传统公司的倒闭。。。直到这场变革烧穿了电网、抽干了水井,和每个人的生活息息相关。

    来源 快科技
  6. ICLR 2027首轮评审引吐槽:有审稿人让作者解释标准差

    机器之心编辑部这几天,机器学习顶会 ICLR 2027 的首轮评审意见陆续公开。对论文作者来说,这通常是一个颇为紧张的时刻。几个月甚至一两年的研究工作,终于要接受同行检验。审稿人会仔细检查方法、实验和理论推导,指出研究中真正存在的问题。但今年,一些研究者打开 OpenReview 后,看到的评审意见却让人有些哭笑不得。

    来源 腾讯网
  7. 张艺谋谈AI冲击电影:短视频产值几百亿,年轻导演该讲自己的故事

    IT之家 11 月 7 日消息,据电影频道融媒体中心报道,第 39 届中国电影金鸡奖金鸡・国际电影节展对话在厦门开讲,张艺谋以主嘉宾身份分享了自己对 AI 冲击电影行业的看法。张艺谋称,AI 短视频产值已到几百亿,大量的人看,那还进电影院吗?他坦言,这其实是一个很大的挑战,自己也不知道未来(比如五年、十年之后),当 A

    来源 腾讯网
  8. 埃森哲报告被指15条引用造假:AI幻觉还是编造案例?

    IT之家 11 月 8 日消息,埃森哲(Accenture)被指发布了一份充斥人工智能“幻觉”的研究报告,其中不仅包含大量虚假信息,还出现了多处疑似捏造的研究案例。据 GPTZero 最新分析,这家咨询巨头发布的一份报告涉嫌包含 15 条虚假引用,以及完全虚构的案例研究,因此正受到外界审查。这份名为《跨越式发展》(Le

    来源 腾讯网
  9. iPhone 18/18e共用模具:4430mAh电池能否让标准版续航反超Pro?

    近日,一组疑似iPhone 18标准版与iPhone 18e的X光内部结构图在网络流传,两款机型代号分别为Taycan(V67 K)和Nevera(V69),爆料来源为外媒NoteBook Check转载的百度高通吧用户“小tree_666”。这组图被标注为自动化X射线检测(AXI)图像,通常用于产线检查焊点与装配,能

    来源 TechWeb
  10. iPhone 18/18e X光图曝光:共用模具+4430mAh电池,标准版续航或反超Pro

    近日,一组疑似iPhone 18标准版与iPhone 18e的X光内部结构图在网络流传,两款机型代号分别为Taycan(V67 K)和Nevera(V69),爆料来源为外媒NoteBook Check转载的百度高通吧用户“小tree_666”。这组图被标注为自动化X射线检测(AXI)图像,通常用于产线检查焊点与装配,能

    来源 TechWeb
  11. GPT-6.1 Sol参与小鼠活体脑手术:三轮定位误差降至0.3毫米

    在小鼠脑部手术中,考验操作者的往往是进针之前的一个细节:找到头骨上几个极其关键的解剖标志。这些点看起来不起眼,却决定了后续手术坐标如何计算。位置稍有偏差,针头就可能无法准确抵达预定的脑区。 现在,AI 也开始学习这项操作了。 近日,生物科技初创公司 Exin Therapeutics 联合创始人兼 CEO Gabrie

    来源 AI 行业观察
  12. 谷歌高管展示AI移植《塞尔达传说》,玩家质疑版权伦理

    近日,谷歌AI Studio产品与设计负责人Ammaar Reshi在社交媒体上高调展示了一项“成果”:借助Gemini 4的协助,将《塞尔达传说:时之笛 重制版》移植到iPhone Duo折叠屏手机上原生运行。然而视频发布后引发轩然大波,他本人目前已将相关推文删除。

    来源 TechWeb
  13. 谷歌高管用Gemini 4移植塞尔达引众怒,推文已删

    【TechWeb】近日,谷歌AI Studio产品与设计负责人Ammaar Reshi在社交媒体上高调展示了一项“成果”:借助Gemini 4的协助,将《塞尔达传说:时之笛 重制版》移植到iPhone Duo折叠屏手机上原生运行。然而视频发布后引发轩然大波,他本人目前已将相关推文删除。 他在视频中表示:“我使用Gemi

    来源 AI 行业观察
  14. AI算力扩张遇水瓶颈:缺水地区为何挤满数据中心

    谈论AI基础设施时,大多数人先想到的瓶颈就是:电力缺口。这场竞赛的资源叙事好像只有一个主角,然而很少有人意识到,水可能是一堵更快就会撞上的墙。10月29日至31日,十如研究院主办的第十三届十如对话在桂林举行,近300位商、学、研、生态保育与艺术领域的嘉宾参与其中。这场从2014年起便在桂林举办的论坛活动是一个面向...

    来源 腾讯网
  15. MiniMax闫俊杰谈中美AI差异:美国砸钱堆算力,中国靠工程效率追赶

    (文/汤普济 编辑/吕栋)全球科技巨头仍在不断加码AI算力投资,中国大模型企业则在探索另一种竞争方式。当先进芯片和计算资源相对受限时,能否通过技术创新和工程优化,让每单位算力创造更多智能,并以更低成本提供模型服务?近日,MiniMax创始人、董事长兼CEO闫俊杰在接受英国投资信托Scottish Mortgage旗下播

    来源 腾讯网
  16. 黄仁勋承认婚内出轨:“我对妻子不忠,辜负了所有人的信任”,英伟达董事会启动独立调查

    11月8日,英伟达官网发布了一封由创始人兼首席执行官黄仁勋署名的公开信。在这封信中,黄仁勋承认婚内不忠,向妻子和孩子郑重道歉,同时也向英伟达全体员工、董事会、合作伙伴及股东致歉。同日,英伟达董事会宣布启动独立调查,核查黄仁勋是否成为外国情报行动的目标,以及公司机密和美国国家安全是否受到影响。

    来源 TechWeb
  17. 马斯克与Anthropic一纸合约,为何被称作美国AI格局的胜负手

    美国中期选举民主党大胜,多州新当选州长随即对数据中心开出强硬条件,宣布在新法规出台前全面暂停发放新建许可。这一政策转向直接引爆市场,英伟达、特斯拉、AMD、Micron等科技股在选后遭遇史上单日最大市值蒸发,涉及金额接近4万亿美元。知名博客All-In Podcast联合主持人、硅谷投资人Chamath Palihap

    来源 腾讯网
  18. 半导体校招挤破头:应届生年薪30万起,微电子“点击即送”

    距离双选会撤展还有20分钟,互联网大厂的摊位早已人去楼空,芒果以为自己要吃到半导体的闭门羹了。 可现实令她愣在原地。 所有半导体公司的展位前,不仅人山人海,HR更是被同学们淹没。某头部公司HR手里的简历堆得比头高,旁边桌上还摞着一座简历山。 来之前,芒果已经猜到半导体可能会很火。毕竟,论行情,长鑫三季度狂赚544.35

    来源 AI 行业观察
  19. 马斯克斯皮罗谈AI打官司:案子更快和解或直接开庭

    IT之家 11 月 7 日消息,据《商业内幕》今天(7 日)凌晨报道,马斯克经常聘请的知名律师、昆鹰律师事务所纽约办公室合伙人亚历克斯 · 斯皮罗认为,AI 有望大幅精简法律行业的冗余诉讼程序,让更多案件迅速和解,或直接走上法庭。 斯皮罗指出,AI 工具可以帮助律师更快判断一起案件是否值得打官司。“我认为,AI 能省去

    来源 AI 行业观察
向下滚动自动加载更多