英伟达砸数十亿美元，助日月光旗下矽品扩CoWoS产能
【环球网科技综合报道】11月8日消息，据路透社报道，当前，全球人工智能基础设施建设加速推进，先进封装作为高端芯片制造的重要环节，迎来大规模资本投入，成为制约高端处理器产能的关键一环。曾担任英特尔首席执行官、现为风投机构合伙人的帕特・基辛格表示，过去封装环节往往不受行业重点关注，如今行业格局已经发生明显...
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11月8日，据路透社报道，全球人工智能基础设施建设正在提速，先进封装成了高端芯片制造里的关键环节，也卡住了高端处理器的产能，大量资本正涌向这里。曾在英特尔担任首席执行官、如今是风投机构合伙人的帕特・基辛格提到，封装以前不太受行业重视，现在局面已经明显不同。
市场研究机构 Yole Group 给出的预测是，2026年先进封装市场规模将首次超过传统封装，这一领域的资本支出会接近 280 亿美元。
台积电手里有 CoWoS 晶圆级芯片基板封装等前沿先进封装技术。处理器、内存等不同硅片被集成到同一块基板上实现互联，从而完成高带宽的协同运算，被
业内高管透露，英伟达打算拿出数十亿美元，支持日月光投控旗下矽品精密扩大 CoWoS 先进封装产能。这笔钱将用在无尘车间建设和生产设备采购上。到目前，英伟达没有回应这一消息，日月光方面也表态，对涉及客户的市场传闻不予置评。（纯钧）
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