台积电否认3D DRAM计划：专注逻辑代工，英伟达要求传闻未止
每日头条芯闻台积电否认研发3D DRAM安森美放弃捷克SiC晶圆厂扩产项目Skyworks完成收购Qorvo后拟关厂裁员消息称英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产CoWoS先进封装软银与ABB拟分拆中国机器人业务TrendForce：预计2027年翻新内存在智能手机市场渗透率达7%-9%上海微电子在第九届中国国际进口博览
台积电否认研发3D DRAM
安森美放弃捷克SiC晶圆厂扩产项目
Skyworks完成收购Qorvo后拟关厂裁员
消息称英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产CoWoS先进封装
软银与ABB拟分拆中国机器人业务
TrendForce：预计2027年翻新内存在智能手机市场渗透率达7%-9%
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【安森美放弃捷克SiC晶圆厂扩产项目】
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Skyworks把Qorvo收入囊中之后，开始动手整合两家公司的制造体系。
在面向投资分析师的季度业绩电话会议上，Skyworks管理层把话挑明了：打算靠合并工厂、裁减人员来把合并后的利润率做上去。不过具体关哪些厂，名单还没公布。
关于人员方面的调整，Skyworks CEO菲尔·布雷斯（Phil Brace）用了“headcount-related actions”这一说法；CFO菲利普·卡特（Philip Carter）则表示，工厂整合会在“一段时间内逐步推进”。
据了解，Skyworks从Qorvo手上接过了六处制造基地，它自己在加利福尼亚州和马萨诸塞州的工厂也具备
希尔斯伯勒会不会被列入关闭名单，Skyworks眼下还没有给出明确说法。
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英伟达被曝拿出数十亿美元，支持日月光扩产CoWoS先进封装
11月7日，据路透社报道，全球围绕AI基础设施展开的竞速，正把数十亿美元资金推向先进封装领域。这个环节过去不太起眼，如今却成了打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。
最尖端的先进封装技术掌握在全球最大晶圆代工厂台积电手里，其中就包括其专有的晶圆级芯片基板封装（CoWoS）。处理器、内存等多块独立硅片被放到共享基板上互联，从而以极高带宽高速协同工作。
目前，该技术已被英伟达、
一位业内高管透露，英伟达正以数十亿美元资金，协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。
按这位高管的说法，这笔钱此前并未公开，将用于支持新无尘厂房扩建与设备采购。英伟达对此未回应置评请求；日月光方面则表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。
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软银与ABB考虑分拆中国机器人业务
彭博社援引知情人士消息称，中国监管部门上周否决了软银收购ABB机器人业务的价值54亿美元交易，此后软银与ABB正考虑把这笔交易中的中国业务剥离出去，思路是为中国业务设立一家所有权结构不同的单独实体。ABB同时还在评估其他备选方案，包括寻找别的买家。这块中国业务单独估值可能达到20亿美元至30亿美元。
软银未在非工作时间回应置评请求，ABB则拒绝就上述报道置评。
分析人士给出了三种可能的后续路径：一是软银收购ABB机器人业务中除中国以外的部分，中国业务继续留在ABB体系内；二是借助技术授权、供货安排、数据本地化等手段重新设计交易结构，争取有条件批准；三是为中国业务另找买家。
从机器人业务规模看，中国占了ABB约30%的份额，是其最大市场。ABB在华设有约30家本地公司，员工约1.5万人，业务覆盖近130个城市，线上线下的渠道则触达近700个城市。
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TrendForce：2027年翻新内存在智能手机市场渗透率预计达7%-9%
TrendForce最新存储行业研究显示，移动DRAM合约价格持续走高，正让智能手机厂商越来越多地转向成本更低的翻新内存（Reballed Memory，重新植球内存）。入门级与平价机型上，这一趋势尤其明显。
按TrendForce的预计，翻新内存在智能手机市场的渗透率2026年约为3%~4%，2027年有望进一步升到7%~9%。
眼下市场上流通的翻新内存以LPDDR4X 4GB为主，主要用在售价1299元人民币以下的4G智能手机上。该价位段的受众对价格极为敏感，成本控制与性价比因此成了厂商的核心竞争要素。引入翻新内存，能帮手机品牌缓解BOM成本上升的压力，保住终端零售价的市场竞争力。
可麻烦在于，DRAM这轮涨势预计到2027年第一季度还会更凶，手机厂商的成本结构将承受更大压力。降规元器件加翻新内存这类做法，恐怕会从低端慢慢往更高价位段走，成为各品牌扛过内存长期高价的核心成本管控手段。
