英飞凌押注300毫米氮化镓：11亿欧元建厂，2027年底投产

11月10日，英飞凌交出2026财年第四季度及全年成绩单：第四季度营收47.06亿欧元，全年营收163.53亿欧元，同比增长12%。比营收更能说明问题的是收入结构的变化。电源与传感系统（PSS）部门第四季度营收17.96亿欧元，同比增长48%，分部利润率30.8%。英飞凌同时首次披露，2026财年来自AI数据中心的专用电源收入约17亿欧元，数据中心相关收入合计约22亿欧元。公司预计，2027年数据中心需求仍将保持强劲。就在这份财报发布前两周，10月28日，英飞凌宣布在奥地利菲拉赫基地投资约11亿欧元，建设全球首座300毫米（12英寸）氮化镓（GaN）功率半导体大规模量产工厂，预计2027年底前投产。“算力的尽头是电力。”

过去一个季度，是英飞凌PSS部门历史上表现最亮眼的阶段。公司投资者材料显示，重组后的电源系统（Power Systems）事业部2026财年收入54.34亿欧元，其中AI与数据中心应用占比已达40%。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在财报声明中把“数据中心电源”列为增长的首要驱动力。增长背后是一条陡峭的算力需求曲线。国家数据局与工信部等相关部门的数据显示，中国日均Token调用量2024年初突破1000亿，2025年底跃升至100万亿，截至2026年6月更突破500万亿，两年间增长数千倍。按这条曲线测算，英飞凌方面预计2030年全球AI数据中心规模将达156GW。GPU功耗、机架功率不断攀升，传统供电架构已经撞上瓶颈，AI数据中心的爆发势头很猛。但潘大伟指出，眼下关键要看市场上能拿出多少响应相关需求的算力供应能力，“三个月前客户提出的需求是某个数字，而今已经是另一个数字了。”他透露，电源类订单已经多到受制于数据中心的物理建设速度，“电荒”焦虑之下，上游功率器件正迎来前所未有的价值重估。

氮化镓的机会，恰恰藏在电的损耗里。AI数据中心内部，电能要经过“固态变压器—电源单元（PSU）—中间总线转换器（IBC）—GPU核心供电”多级转换，每一级的效率损耗都会被算力成本放大。氮化镓开关速度更快、损耗更低，在高频场景下能大幅缩小电源体积。英飞凌援引Yole Group数据称，氮化镓功率半导体市场到2031年将增至约35亿美元，2025年至2031年复合年增速约35%。300毫米是这场押注的技术支点。两年前，英飞凌成功完成全球首次300毫米氮化镓晶圆生产，这一直径能让单片晶圆的芯片产出数量达到200毫米晶圆的2.3倍。氮化镓制造工艺与硅高度相似，英飞凌可以直接复用现有300毫米硅产线设备，在菲拉赫既有洁净室内“腾笼换鸟”，用约11亿欧元撬动规模量产。在投资者材料中，英飞凌把这栋待建的量产工厂称为“首个2027年投产的300毫米氮化镓商用规模晶圆厂”，等于向市场立下了一张时间表军令状。

潘大伟说，数据中心以外，具身机器人同样在变成氮化镓一个意料之外却相当确定的增量市场。他给出两组数字：英飞凌功率氮化镓的全球份额从2024年的第五位升到第二位，首批300毫米样品会在2025年第四季度送到客户手里。过去一年在具体场景中的实测结果显示，用氮化镓替掉硅器件来驱动机器人关节，电机驱动尺寸能压掉三四成左右，关节模组效率提高5%至20%，器件温升少约10摄氏度。电池容量本来就吃紧的人形机器人，由此直接省下续航和散热两头的成本。潘大伟的原话是：“如果GaN真的可以解决大家在机器人关节上遇到的痛点，即使价格稍微高一点，企业也愿意选用。”在他看来，高频设计能让氮化镓减少板上电容等元件的数量，成本从系统层面摊薄。但氮化镓吃不掉全部市场。供电链路上，英飞凌一方面与英伟达合作推进面向AI数据中心的800VDC电源架构，另一方面靠此前签下的200毫米碳化硅晶圆协议和收购C2i Semiconductors，搭出了从电网固态变压器（SST）到机架800V高压、再到核心芯片垂直供电的整套方案。潘大伟表示，同一功率等级的PSU，“一个客户可能用碳化硅，另一个用氮化镓”，这取决于各家怎么设计，“很难界定未来数据中心氮化镓的固定占比”。真正的变数落在架构层。传统变压器正在往SST走，潘大伟透露，头部SST厂商里已有七八家公开与英飞凌合作，可要大规模转向SST“还有一段时间”，目前拿定制集装箱模块化当过渡。英飞凌计划让300毫米氮化镓量产厂在2027年底投产。按这个时间表，多数竞争者还卡在200毫米产线，它却先一步进入规模成本区间。这跟它内部的判断有关：量产会把氮化镓方案的成本往硅基器件那边推。数据中心收入突破22亿欧元，又拿出11亿欧元建氮化镓产线，英飞凌看重的是算力供给背后那场“电力革命”。功率半导体的较量已经卷到材料和大尺寸制造产能这些底层环节，它选的是晶圆尺寸这条道抢先跑。