阿里分拆平头哥赴港上市：真武芯片出货量国内第二

阿里巴巴已确认将旗下芯片公司平头哥分拆，独立登陆香港联交所主板，计划通过全球发售H股完成。11月10日晚间，阿里发布公告称，已向港交所递交相关分拆申请并获确认。平头哥更早前在2026年9月11日就以保密形式提交了上市申请。分拆结束后，平头哥预计仍是阿里巴巴的子公司，发行规模与阿里持股比例暂未敲定。平头哥2018年成立，产品线涵盖AI芯片、服务器CPU、SSD主控和物联网芯片。真武系列AI芯片到2026年4月累计出货56万片，覆盖20多个行业、400多家客户。IDC数据显示，2025年平头哥云端AI加速器出货26.5万片，在中国市场排第二，仅次于华为。公司年化营收已超百亿元。

产品节奏上，平头哥今年5月推出真武M890训推一体芯片，显存144GB，片间互联带宽800GB/s，性能达到上一代810E的3倍；9月又发布真武V900，预计2027年第一季度量产销售。今年7月，公司还把AI软件栈T-Head SAIL开源，覆盖从操作系统层到接口层。

据媒体此前报道，平头哥计划2027年在港上市，拟募资20亿至30亿美元，市场估值预期在250亿至620亿美元之间。这次分拆有望帮它打开独立融资渠道、加大研发投入，也让国产AI芯片业务更贴近市场化。