德州仪器推TICS100MOD工业通信模块，2026年底供货

11月5日，德州仪器（TI）发布TICS100MOD多协议工业通信系统级模块（System-on-Module，SoM）。该模块支持EtherCAT、PROFINET和EtherNet/IP三种工业以太网协议，按计划要到2026年底才会供货。

所谓SoM，通常是把处理器、存储器、电源管理连同必要的外围电路一起集成到一块小型PCB上，客户再设计配套载板，搭出自己的嵌入式系统。

嵌入式行业里，Toradex、Variscite、PhyTec、创龙科技、米尔电子等专业模块厂商，多年来一直围绕TI、NXP、ST及瑞萨的处理器做核心板，提供硬件设计、软件移植和技术支持。芯片厂商中也有做自主品牌SoM的，比如Microchip和AMD。

TI这次发布的TICS100MOD瞄准工业通信，把实时MCU、以太网PHY及工业协议支持塞进了一块30mm×18mm的模块里。

MPU做SoM不算新鲜事，MCU的SoM却不多见，TI这颗MCU本身也够强、够复杂。

TICS100MOD用的是TI的AM2612实时MCU和DP83826AI以太网PHY，3.3V供电，支持SPI和QSPI主机接口，工作温度范围为-40℃至85℃。

工业自动化领域里，以太网通信协议不止一种。EtherCAT多用于运动控制这类对实时性要求高的场景，PROFINET和EtherNet/IP在工业设备及自动化系统中同样应用广泛。

这三种协议在通信机制、协议栈、实时性要求和生态上各有差异。设备厂商可以按客户所用的工业控制系统，灵活提供对应的通信接口与协议支持。

模块所用的AM2612实时MCU集成了双Arm Cortex-R5F内核和PRU-ICSS（可编程实时单元和工业通信子系统），工业以太网通信任务由专用实时处理资源来执行。

TICS100MOD还集成了两个100Mbps以太网PHY，并提供工业协议栈、SDK和开发工具。

外部MCU或MPU可以通过SPI或QSPI接口连到TICS100MOD上，工业以太网协议处理交给模块，外部主控则继续跑设备控制、数据处理及应用程序。

TI此前已推出AM261-SOM-EVM开发板，用于实时控制MCU的评估和原型开发；TICS100MOD则围绕工业以太网通信来配置硬件及协议软件，以独立模块产品的形式面向终端设备集成。

Microchip旗下已有多个系列的自主品牌SoM产品。

2017年，Microchip推出基于SAMA5D2微处理器的ATSAMA5D27-SOM1，把Arm Cortex-A5处理器、DDR存储器、Flash、以太网PHY和电源管理等功能集成在一块小型PCB上。

之后Microchip又推出SAM9X60D1G-SOM等产品。该模块采用600MHz Arm926EJ-S处理器，集成1Gbit DDR2存储器，面向工业控制、人机界面和嵌入式Linux系统。

围绕SAMA7D65等新一代MPU，Microchip也在扩充SoM产品线，提供处理器、存储器、电源管理及网络接口的集成方案。

Microchip的部分SoM采用适合表面贴装的结构，客户用标准贴装及回流焊工艺就能把模块直接焊到自己的主板上。配套的数据手册、Linux支持及生产装配指南，Microchip也一并提供。

AMD同样有自主品牌的Kria SoM系列。

其中Kria K26基于Zynq UltraScale+ MPSoC，整合了Arm处理器、FPGA可编程逻辑、DDR4存储器和eMMC等资源，主要面向机器视觉、机器人及边缘AI应用。

Kria K24则主要面向工业电机控制和数字信号处理应用，提供处理器、可编程逻辑、存储器及相关外围电路。

无线连接领域，乐鑫科技长期同时提供ESP32系列芯片和无线模组。以ESP32-S3-WROOM-1为例，它把ESP32-S3 MCU、Flash、射频匹配电路及天线等集成在一起，客户可以直接把模块用于物联网终端。

Silicon Labs也提供MGM240S等无线模块，将无线SoC、射频外围电路和天线集成到标准化模块中，并提供相应的认证支持。

在本土，SoM更多被叫作核心板。围绕不同处理器平台，已经有一批企业做出了各自的产品。

广州创龙科技的主业是Arm、DSP及多核异构处理器核心板、评估板和嵌入式系统开发。TI、NXP、AMD的产品在其覆盖范围内，瑞芯微、全志等多家国产处理器厂商的芯片也在其中。

落到TI平台，创龙科技的核心板基于AM335x、AM437x、AM57x、AM62x、AM62Lx和AM64x等处理器，另外还有部分DSP和C2000相关产品。

连接方式上，这些核心板有邮票孔、板对板连接器等不同选择，用在工业自动化、能源电力、仪器仪表及通信设备中。配套底板、软件开发包和应用开发支持，创龙科技也一并提供。

深圳米尔电子是国内另一家较有代表性的核心板厂商。

米尔电子的核心板覆盖TI、NXP、ST、瑞萨等处理器平台，国内芯片平台方面则涉及瑞芯微、全志、芯驰。

基于TI AM62x，米尔电子做出了MYC-YM62X核心板。这块板子把Arm Cortex-A53处理器、存储器及外围电路集成在一起，面向工业控制、物联网和人机界面等应用。

飞凌嵌入式同样提供多种Arm处理器核心板，NXP、TI、瑞萨及国产处理器平台都在其覆盖范围内，软件方面提供Linux、Android等支持。

广州致远电子（ZLG）面向工业嵌入式应用，提供核心板、工控板及配套开发工具，涉及工业通信、数据采集和边缘计算等领域。

正点原子也推出了核心板和开发套件，基于STM32、NXP及TI等处理器，开发资料及软件支持相应配套。

2026年4月14日，TI表示正在围绕AM62L处理器，与创龙科技、米尔电子、正点原子三家中国企业开展SoM合作。

AM62L是TI面向成本敏感型嵌入式应用推出的处理器系列，采用Arm Cortex-A53架构，主要面向工业控制、人机界面及嵌入式Linux设备。

围绕AM62L，创龙科技做出了工业核心板，采用LGA、LCC等结构，安装方式多样，还配了开发平台。米尔电子和正点原子两家则各自基于AM62L处理器，分别推出核心板和开发套件，软件开发资料与硬件设计支持一并提供。

国际市场方面，TI也与多家SoM企业有合作。

Toradex围绕TI AM62x推出Verdin AM62等模块产品，提供Linux软件支持以及不同配置的配套载板。

Variscite围绕TI AM62x、AM62P以及此前的AM335x、AM437x等处理器开发核心板，内存、接口及产品配置各有不同。

Ezurio基于TI AM62x、AM62L及AM67x等处理器推出Carbon系列SoM，配套提供Linux开发环境及硬件开发支持。

PHYTEC则长期围绕TI Sitara系列处理器提供工业级核心板、开发套件及定制嵌入式设计服务。

TI此次推出的TICS100MOD聚焦工业以太网通信，支持EtherCAT、PROFINET和EtherNet/IP三种协议，客户通过SPI或QSPI接口将其连接到自己的主控处理器。

对于需要复杂计算平台的客户，TI目前仍通过第三方合作伙伴提供。

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