阿里分拆平头哥赴港上市：AI芯片出货26.5万片居国内第二

11月10日晚间，阿里巴巴集团公告称，已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥独立上市的申请，联交所已确认可进行此次分拆。平头哥早在此前的2026年9月11日就以保密形式递交了上市申请表格，寻求其H股在港交所主板上市及买卖。

这次分拆打算走全球发售H股的路子，包含香港公开发售以及向机构和专业投资者配售两部分。具体发售规模、架构怎么搭、阿里持股比例会调整多少，眼下都还没有最终敲定。分拆做完之后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。

阿里在公告里称，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，其芯片能提供系统级算力解决方案。分拆上市有助于市场更清晰地定价阿里巴巴核心业务的价值，也能展现平头哥自身的商业价值，吸引——11月10日美股盘中，阿里震荡走低，截至发稿跌约2.5%，市值2555亿美元。

出货56万片，藏在阿里云身后的芯片公司走到台前

资料显示，平头哥2018年9月成立，由阿里收购的中天微系统与另一部分业务整合而来。成立八年，其产品线已覆盖数据中心核心环节：2019年推出AI推理芯片含光800，2021年发布通用服务器CPU倚天710，2023年推出SSD主控芯片镇岳510；此外还有面向物联网的羽阵系列芯片，出货量已达数亿颗。

真正把平头哥推到聚光灯下的是真武系列AI芯片。2025年9月，央视《新闻联播》报道中国联通三江源绿电智算中心项目时，披露了平头哥自研的PPU芯片：96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽，多项核心指标超过——

从商业化进展看，真武系列AI芯片到2026年4月已累计出货56万片，客户数量超过400家，分布在20多个行业。智驾领域装车超过13万卡，长安、广汽、比亚迪、小鹏等都在其中，

平头哥的商业化成绩，阿里巴巴CEO吴泳铭此前在财报电话会上有过明确表态：已经跑通，年化营收达到百亿级别以上。IDC的报告则给出了另一个切面：2025年中国云端AI加速器市场按出货量排，华为81.2万片排第一，平头哥26.5万片升到第二，昆仑芯和寒武纪都被它甩在身后。到今年8月初，真武芯片的客户已超过650家，其中外部商业化客户占到六成以上。

产品节奏上，平头哥今年5月发布新一代训推一体芯片真武M890，144GB显存、片间互联带宽800GB/s，性能为上一代810E的3倍。今年9月的云栖大会上，平头哥又发布新一代训推一体AI芯片真武V900，预计将于2027年第一季度量产售卖。

今年7月的WAIC上，平头哥还开源了自研AI软件栈T-Head SAIL，覆盖从OS层到接口层的完整链路，意在补齐生态短板。

阿里分拆棋局的“复活”，与国产芯片的上市窗口

平头哥IPO不是一件单独的事，它接的是阿里2023年“1+6+N”组织变革之后那条资本运作线索，同时也有修正的意味。当时阿里的打算是云智能集团彻底分拆，菜鸟、盒马各自上市；后来云智能分拆叫停，菜鸟撤回了IPO申请，盒马上市也暂缓，这盘分拆的棋一度搁下。

市场第一次听到风声是在今年1月，消息说阿里准备把平头哥改组成部分员工持股的独立实体，并试探IPO，当天阿里美股盘前涨幅一度超过5%。随后吴泳铭在财报电话会上表态，平头哥“未来不排除独立上市的可能性”。

平头哥选择的时点，恰逢国产AI芯片的上市窗口期。近两年，摩尔线程、沐曦股份、燧原科技已登陆——在英伟达高端芯片入华受限、国内算力需求缺口巨大的背景下，作为稀缺头部AI资产，国产芯片公司持续受到资本市场追捧。

市场层面的信息来自路透社旗下IFR，其此前引用知情人士的说法报道，平头哥打算2027年在港IPO，募资至少20亿至30亿美元。真要落地，会是近几年港股规模最大的半导体IPO之一。据

站在阿里的角度，平头哥过去这些年一直藏在阿里云的庞大版图里，干的是压低算力成本、保住供应链安全的活。大模型时代算力需求起来之后，把它推到公开市场，一方面能靠外部融资给集团的资本开支减负，另一方面也能让市场定价机制重新给阿里在硬科技上的价值定个锚。

对平头哥自身，独立上市换来的是独立的融资通道、更市场化的股权激励，以及在阿里体系之外去争取其他互联网和云计算厂商订单的更大余地。这场解绑和重估能不能兑现，接下来的看点就是港交所的审批走到哪一步，以及市场最后怎么投票。