平头哥申请港股独立上市：阿里已交表，估值悬念待解

11月10日晚间，阿里巴巴在港交所发布公告，称已向香港联交所递交申请，旗下子公司平头哥将独立上市。消息一出，阿里美股盘前跌幅一度超过2.4%，随后迅速收窄，跌约0.36%。

公告披露，全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司其实早在2026年9月11日就以保密形式提交了A1上市申请表格，计划以H股方式登陆港交所主板。分拆完成后，平头哥预计仍是阿里的子公司。这场官宣并非突如其来，2026年1月市场就首次传出消息，称阿里打算把平头哥重组为部分由员工持股的独立实体，再摸索IPO的可能。

更早的铺垫出现在2026财年Q3财报分析师电话会上。CEO吴泳铭首次公开了平头哥的商业化数据：“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别”。他同时表态：“未来不排除去 IPO，但现在还没有一个明确的时间点”。

11月9日，路透旗下IFR援引知情人士报道称，平头哥计划2027年赴港IPO，募资20亿至30亿美元（约156亿至234亿港元）。若消息属实，这将是近年港股规模最大的半导体IPO之一。

一天之后，阿里在11月10日晚正式公告，上述传闻由此得到印证。

平头哥成立于2018年，由阿里达摩院自研芯片团队与阿里收购的中天微系统整合而来，起初承担的是阿里“端云一体”的造芯布局。官网眼下列出的“数据中心算力、网力、存力全栈布局”涵盖：真武 V900训推一体 AI 芯片、倚天710云原生服务器 CPU、磐脉920高性能智能网卡、镇岳510企业级 SSD 主控芯片，以及真武 M890、真武超节点和已开源的真武 AI 芯片软件栈 T-Head SAIL；端侧则有玄铁 RISC-V 处理器生态。

今年以来，中国芯片企业接连挂牌，天数智芯、壁仞科技、燧原科技等一批GPU公司成功IPO，平头哥并不孤单。百度旗下昆仑芯已于2026年1月1日以保密形式向港交所递交A1表格，计划募资约20亿美元。两家大厂背景的芯片子公司，2027年或许会在国产AI芯片上迎来一场“同台定价”。（汉雨棣）