阿里分拆平头哥赴港上市：已递交申请，芯片子公司将独立

11月11日，阿里巴巴集团控股有限公司发布公告称，已按香港联交所上市规则第15项应用指引，提交分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认，公司可以进行这项建议分拆。

平头哥已在2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1表格（上市申请表格），申请批准其H股在联交所主板上市及买卖。按照公告，这次分拆拟通过全球发售平头哥H股来推进，包括香港公开发售以及向机构和专业投资者配售。

截至公告日，平头哥仍是阿里巴巴的全资子公司，业务是提供系统级算力解决方案。分拆完成后，它预计继续作为阿里巴巴的子公司存在。

按照阿里巴巴公告的说法，把这项业务分拆出去，投资者能更清楚地判断阿里巴巴保留集团究竟值多少钱，市场也更容易单独看清平头哥的业务成绩和成长空间。公告还提到，平头哥的芯片业务可以吸引专注于

从公开信息看，平头哥是2018年成立的，由阿里巴巴收购的中天微系统同达摩院芯片团队合并而成。产品线包括真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片。