麒麟9050系列详解：首款「逻辑折叠」τ芯片，晶体管密度涨53.5%
IT之家 11 月 10 日消息，华为麒麟官方公众号今日发文介绍了首款「逻辑折叠」技术 τ 芯片 —— 麒麟 9050 系列。据称，该系列芯片围绕计算、AI、图形、影像、通信、音视频、显示与安全八大核心单元进行了升级。IT之家从华为公布的数据了解到，麒麟 9050 系列芯片混合键合＞5000 万、有效信号互连＞500
华为麒麟官方公众号11月10日发文，介绍了首款采用「逻辑折叠」技术的τ芯片——麒麟9050系列。按照介绍，这一系列围绕计算、AI、图形、影像、通信、音视频、显示与安全8个核心单元做了升级。华为公布的数据显示，麒麟9050系列的混合键合超过5000万，有效信号互连超过500万条，晶体管密度涨了53.5%。华为官方此前公布的信息还提到，麒麟9050 Pro处理器的晶体管个数达到2.38亿/mm²。
具体到麒麟9050 Pro，它集成了灵犀CPU、马良GPU和达芬奇架构NPU。灵犀CPU最高频率提升12.7%，大核能效提升41%；马良GPU性能提升40%，能效提升45%；达芬奇架构NPU算力提升140%，能效提升66%。
在此前10月13日于上海练秋湖举行的2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，首次公布了麒麟9050 Pro芯片的详细架构图。按他的介绍，这款芯片搭载新一代灵犀CPU、新一代马良GPU、新一代达芬奇架构NPU、新一代麒麟AI ISP，另有灵犀微核、FFTS函数流任务调度器、安全处理器等。
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