开源证券：2027年电子行业三条主线，成熟制程修复与先进制程扩产并行

11月10日，开源证券发布电子行业研究报告，提出投资应沿AI硬件全链条扩散，应用定需求，Token看强度。

报告详细内容如下：

AI正从模型竞赛转向应用兑现。需求扩容、架构升级与国产替代三股力量共同推动电子产业成长。

需求端，Agent、多模态与长上下文拉动Token调用量增长，国内外CSP仍在持续加大投入，需求由此向互连、算力、存力、电力及制造链条扩散。

投资端，国产算力已从供给补链走到规模交付，硬件订单与盈利进入验证阶段；应用付费、现金回收与融资成本，则决定投资扩张能不能持续。

报告认为，2027年电子行业投资应把握三条主线：

第一条主线是应用与互连：终端创新与架构升级，带动硬件量价齐升。

（1）AI互连：AI服务器扩容、机柜架构升级，抬升PCB、CCL及载板需求；光模块提速以及NPO/CPO演进，推动材料升级。涨价逐级传导，关注点在高端产品放量与盈利兑现。

（2）AI应用：系统级Agent和个人Agent会更快落地，端侧AI不再只停留在功能升级上，开始往终端形态创新走。存储成本压力如果能有所缓解，传统终端有望止跌回稳；多模态SoC、低功耗连接与MCU的协同会从中受益。

第二条主线是算力、存力、电力：产业扩容叠加国产替代，关注规模交付。

（1）AI算力：国产芯片走完了供给突破和订单导入，正进入收入放量阶段，接下来拼的是系统效率、软件生态和稳定交付；超节点建设会拉高PCIe及Scale-up交换芯片的需求。

（2）AI存力：需求正从HBM扩到服务器DRAM和企业级SSD，国产扩产与产品升级同步推进。投资关注点转向结构性紧缺，2027年要盯住有效供给的释放节奏，以及它和企业级需求能否对上。

（3）AI电力：GPU与机柜功率提升推动供电架构升级，800V高压直流、SiC/GaN及多相控制器、DrMOS迎来增量，光模块提速同步拉动配套模拟芯片需求。

第三条主线是制造与底层硬科技：扩产与工艺升级共振，国产化向纵深推进。

（1）AI底座：成熟制程景气度在修复，先进制程扩产为国产算力托底；2.5D/3D、HBM堆叠与光电共封会抬升封测环节的价值，高端产线投产进度和产品结构优化值得跟踪。

（2）设备材料及EDA/IP：晶圆厂扩产，加上工艺越来越复杂，设备采购量和材料单耗都会往上走。设备国产化还在持续突破，材料龙头开始往外资供应链里切；EDA关键工具与RISC-V生态则可能长出差异化机会。

受益标的：长鑫科技、工业富联、寒武纪、中芯国际、北方华创、立讯精密、澜起科技、生益科技、长电科技、江丰电子等。