IC China 2026定档11月12日北京：全产业链招展启动

人工智能、算力基础设施、先进通信，这些前沿产业往前跑，底下都垫着半导体这块基石。眼下行业正经历一轮深层次调整，技术更新在提速，链条怎么分工、供应怎么保安全、各方怎么协同，成了绕不开的题目。第二十三届中国国际半导体博览会（下称IC China 2026）定在2026年11月12日—14日，地点是北京国家会议中心，全球招展和专业观众邀约已经铺开，海内外半导体全产业链的标杆企业将集中亮相，搭的是一个谈技术、配对供需、促成项目落地的专业场子。

目前确认到场的领军企业已覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新以及地方产业集群等环节。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团都会带着核心技术和最新方案来，把研发成果和商业化落地能力摆到台面上。

在国内半导体类专业展里，IC China的分量不小，二十多年一直扎在产业一线，它不只是摆产品的地方，也承担着连接产业资源的角色。这一届规划的展示面积很大，预计有数百家企业参展；芯片制造、采购、研发、汽车电子、算力基建、通信、投资机构、高校科研院所等方向的专业决策者和技术骨干，都在定向邀约之列。观众质量由主办方把关，产业买家是定向请来的，目的是让上下游对接少走弯路，技术能找到用得上的场景，企业能找到合得来的伙伴。

展期内还安排了多场垂直活动，方向包括先进工艺国产化、AI芯片产业化、车规级半导体、设备材料国产化、先进封装和产业投融资等，形式有技术峰会、新品首发、闭门供需对接会、产学研转化沙龙和区域产业推介会。到场的嘉宾里有企业高管、一线技术专家和科研院所学者，他们会直接谈产业卡点、讲技术路线，也在这里找合作机会。

对参展企业，组委会给的是一整套全周期支持：展前做品牌曝光，安排新品发布专场，帮约商务洽谈，现场对接媒体，展后还继续跟进客户资源。国际龙头也好，国内头部企业也好，细分赛道里的专精特新企业也好，都能借这个平台拿到品牌曝光、商务拓客、技术交流、资本对接这几样东西。

IC China 2026组委会在此发出邀请：海内外集成电路产业链企业可咨询展位，登上行业核心舞台；各企业的技术负责人、采购高管、研发工程师、科研人员和投资人士，可提前完成专业观众预登记，到现场与产业链龙头面对面，寻找技术合作、供应链采购和项目落地的机会。