深市55家半导体企业：2026前三季度营收3284.03亿元，净利572.14亿元

21世纪经济报道记者 刘夏菲

AI算力需求这股风刮起来之后，哪些细分赛道跑得最快？

深市半导体企业的三季报里，大概能翻出一些答案。Wind数据显示，2026年前三季度，深市55家半导体产业链企业合计实现营收3284.03亿元，归属于母公司股东的净利润（下称“净利润”）572.14亿元。

AI算力基建浪潮与自主创新碰在一起，这条产业链的景气度便顺着三条线索依次铺开：需求端、供给端、资本端。

先看需求侧。AI算力基建叠加存储“超级周期”，存储链成了本轮景气里弹性最大的方向。再看供给侧，晶圆厂扩产的风向上游传导，设备与材料环节自主创新加速突破，“卖铲人”的高毛利正是稀缺性溢价的集中兑现。资本侧同样热闹，年内多家细分龙头陆续登陆创业板，从晶圆制造到设备零部件，一批高成长性企业加入，深市半导体产业链的生态也更趋齐备。

存储链高景气兑现

细分龙头优势各异

从净利润贡献来看，AI算力基建浪潮叠加存储“超级周期”，存储链是这轮景气中受益最大的板块之一。

前三季度，江波龙、德明利、君正股份、大普微这四家存储链上的头部企业，净利润合计282.27亿元。深市半导体产业链55家公司同期净利润总额572.14亿元，四家占了将近一半。

四家企业赶上的都是同一轮景气，可业绩亮点和爆发的核心驱动力，各有各的不同。

江波龙前三季度净利润143.22亿元，规模在四家中居首，同比增长逾19倍。撑起盈利的不是某一款“爆品”，而是一套纵向布局：从自研主控到封测，再到多品牌渠道。Lexar与FORESEE双品牌并行，消费级与行业级市场的需求红利同时接住，企业级与车规存储双线推进。

利润弹性最强的则是德明利。前三季度净利润87.46亿元，同比扭亏为盈。除了“主控自研+模组制造一体化”的架构，它在库存管理与渠道周转上的突出优势，也为利润弹性添了一把力。

深市存储链企业里，君正股份的毛利率排在最前面。前三季度公司营收71.02亿元，同比增106.7%；净利润26.16亿元，同比增922.9%；毛利率58.0%。车规级存储的全球份额由旗下子公司ISSI承担，车规认证加长期供货协议，别人很难照搬这套门槛。

大普微的营收增速在深市存储链企业中最高，靠的是出货量增长。前三季度营收98.35亿元，同比增长678.1%；净利润25.43亿元，同比扭亏为盈。作为国产企业级SSD第一梯队企业，AI数据中心存储需求爆发让它直接受益。据公司披露，年内企业级SSD国内外出货量均大幅增长，市场份额显著提升。

设备与材料环节创新提速

稀缺性溢价突出

存储链业绩爆发，兑现的是需求侧的价格红利。更上游的设备与材料环节业绩增长，则集中体现了供给侧的自主创新优势。

这轮晶圆厂扩产，上游呈现出两个明显特点。一个是国产化率往上走得快：集微咨询的数据显示，中国大陆已装机半导体设备的国产化率，从2020年前后不到10%升到2025年约35%，业内预计2026年能突破40%。另一个是壁垒和毛利同时溢价：上游设备、材料环节的毛利率一般都比中下游的制造、封测高；客户验证周期很长，一旦走完，供应关系就绑得很紧，不容易被换掉。

AI算力的东风经由晶圆厂资本开支传导，让“卖铲人”也成了本轮周期里的一大核心受益方。

设备环节中，长川科技前三季度净利润17.65亿元，同比增长103.9%。据公司介绍，其生产的国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系，存储测试机与SoC测试机同步放量，55.8%的毛利率印证了它作为国产后道测试设备龙头的技术溢价。

再往上游走，设备核心零部件环节中，超纯应材毛利率高达57.1%，前三季度净利润1.86亿元，同比增长51.0%。国内极少数能稳定量产5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件的本土供应商，产品已进入多家国产设备龙头的供应链；高毛利反映的，是先进制程核心耗材的稀缺性溢价。

材料环节，国产靶材龙头江丰电子前三季度净利润8.11亿元，同比增长102.4%，动力来自“靶材+零部件”两条线。超高纯金属溅射靶材这块靠技术领先，先进制程产品的份额继续往上走，收入稳增；半导体精密零部件是第二成长曲线，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量。

新上市企业高成长

资本蓄力“下一程”

深市半导体企业三季报里还有一处变化：一批年内刚上市的细分龙头，交出了高成长成绩单。放到产业链上看，这些新面孔陆续到位，深市半导体“设计—制造—封测—设备—材料”的链条因此更完整，企业之间互补的空间也被打开。

10月13日，粤芯半导体以12英寸晶圆代工厂的身份登陆资本市场。其模拟特色工艺产能在区域内属于稀缺资源，与创业板已有的芯片设计、封测、设备、材料公司形成互补，华南长期“大市场、小制造”的格局，也就补上了关键一环。

前面提到的两家年内新上市公司同样在列：营收增速在存储链企业中排第一的大普微，毛利率在设备环节领先的超纯应材。前三季度业绩表现突出之外，资本市场对其业务发展的支撑也在逐步显现。

大普微方面介绍，首次公开发行募集资金投向了下一代主控芯片、企业级SSD研发及产业化、量产测试能力建设等重点项目，为长期资金投入提供了保障，公司因此能持续加大研发、完善产品布局、提升规模化交付能力；上市还带动公司治理规范化水平和品牌影响力上升，对深化与客户、供应商及产业链伙伴的长期合作有帮助。

超纯应材方面称，IPO募集资金用于产业化、研发中心及产能扩建项目，支撑5nm及以下制程刻蚀核心零部件的技术迭代与产能落地，加快半导体关键零部件的自主创新。上市之后，公司治理体系不断规范，公众公司的监督机制反过来推动内控、信息披露、人才激励体系升级，品牌影响力与产业链认可度明显提高，为深度绑定国内头部芯片制造企业创造了更好的条件。

把时间拉长看，国盛证券认为，AI训练与推理需求增长，带动先进逻辑、DRAM、HBM及先进封装产能建设，全球半导体投资正进入新一轮扩张周期。国内厂商则从技术研发、客户验证走向批量供货，在工艺适配、可靠性、交付能力上站得住的企业，有望受益于下游需求增长和国产份额提升。国盛证券看好资本开支扩张与自主创新的共振。