默克毕康明：进博会发声，加码中国半导体创新策源

“中国不只是重要的市场、制造基地，更是我们全球战略的基石和关键的创新枢纽。对中国未来的长期潜力，特别是本土团队的出色能力，我们抱有信心。所以，持续在华投资、创新、拓展业务的承诺不会动摇。”这是默克集团执行董事会主席兼首席执行官毕康明（Kai Beckmann）对中国的定位。

11月6日，第九届中国国际进口博览会期间，毕康明在视频致辞中讲了这番话。

一家有数百年历史的德国科技企业说出这样的话，背后是中国市场在其全球战略中的角色又往深处走了一步。过去是重要的业务市场和制造基地，如今又成了全球创新的重要枢纽，默克正把全球技术能力与中国本土产业需求更快地对接起来。

半导体领域的变化尤其明显。

人工智能拉动了全球算力需求，中国集成电路产业跟着持续扩产，芯片制程、封装等技术路线也在不断演进，上游半导体材料的分量因此更重了。对材料供应商来说，中国市场的机会已经不只来自产能扩张，客户的技改创新、供应链重构、本土研发需求增长，都在带来新的空间。

默克电子科技中国区董事总经理、半导体材料业务中国区负责人隋郁说，公司推行“智慧本土化”战略，目标是在行业内成为最本土化的跨国企业。

默克电子科技中国区董事总经理、半导体材料业务中国区负责人隋郁

中国市场架构调整，本土决策权扩大

“中国目前是全球最大的半导体消费市场，也是全球显示产能最大的市场，全球约七成的液晶显示产能集中在中国。”隋郁在谈及中国市场对默克全球业务的分量时表示，默克电子科技的两大核心市场正是半导体和显示，中国市场的重要性不言而喻。

正因为这样，今年8月起，默克中国区电子科技负责人改为直接向默克电子科技全球CEO汇报。隋郁说，这意味着中国区在全球组织架构里拿到了更独立的位置，中国客户的声音能更直接地传到全球最高决策层，中国团队调动全球资源也方便了。

变化不只在汇报关系上，实际经营决策中同样能看出来。

隋郁透露，新架构下，中国团队在新产品投资、新产线投资、研发资源配置上拿到了更多授权。客户需要什么，中国团队可以自己判断哪些产品优先在中国投，并推动研发人员、设备、资金等资源到位。

今年9月在苏州启动的光刻材料技术中心就是个例子。项目来自中国客户的需求，由中国团队提出并推动立项，总部审批后落地，总投资约1.2亿元。

这也说明，默克在中国的本土化正从产能和供应链布局，往研发方向和投资决策上延伸。

默克电子科技2022年初宣布“向上进击”倍增计划，承诺到2025年前在华新增投资至少10亿元。这笔投资承诺目前已经全部完成。

本土研发与供应链，融入中国半导体生态

半导体材料特殊在哪？它既决定芯片制造中的部分性能指标，也直接影响工艺稳定性和最终良率。

默克进博会展台

本届进博会上，默克电子科技第一次把自身在半导体制造领域的综合能力集中放到技术装备展区集成电路专区展示，想呈现的是从材料到设备、检测和服务的完整布局。

隋郁介绍，默克的产品组合覆盖晶圆加工的多个关键环节：图形化领域有光刻胶、抗反射涂层、清洗材料和定向自组装材料，薄膜领域有ALD和CVD前驱体，平坦化领域有CMP研磨液体系，还有40多种高纯电子特气。此外，公司也提供电子材料供应系统、现场服务以及量测与检测设备。

“几乎每一块芯片都离不开默克的半导体材料产品或服务。”这是默克展区传出的信号。

芯片制造工艺越来越复杂，单靠某一种材料已经难以完全满足客户需求。材料批次稍有变化、设备状态和工艺参数一波动，生产表现都可能受影响。客户要的不只是材料，还有缺陷分析、工艺适配、稳定量产这些综合支持。

隋郁表示，默克希望把材料、工艺和控制协同起来，做客户制造稳定性的长期伙伴。

这几年，默克在中国的生产和研发投入一直在加码。目前公司在中国有四座生产基地，为一百多家芯片制造企业提供150余种不同产品。

张家港的一体化半导体材料生产基地，重点落在薄膜前驱体材料与电子特气两块，一期工程已经建成，部分产品进入大规模商业化应用阶段，二期建设正在商议之中。苏州基地原来做显示光刻胶，如今业务延伸到半导体光刻材料和清洗材料的生产。外高桥那边还设了超高纯气体设备工厂。

研发这头，2022年启动的电子科技中国中心已具备材料分析测试能力，薄膜前驱体和CMP研磨液的研发应用也铺开了。今年9月启用的苏州光刻材料技术中心，把光刻材料的本地研发和验证能力又补上一块。

这些布局不是把工厂和研发中心简单堆在一起，用意在于打通材料从开发到量产的本地链条。

隋郁拿光刻材料举例：一款材料要进客户的生产流程，得走样品准备、材料分析、工艺测试、认证、稳定供货等好几道环节。以往有些环节需要跨区域协调，现在默克电子科技中国中心能承担分析和应用测试，苏州光刻材料技术中心负责加强研发与验证，苏州、张家港两个生产基地提供本地制造和供应支持。

研发、应用、制造串在同一条导入链上，环节之间的交接少了，客户反馈传得更快，材料验证和量产导入也有望提速。

不过，默克并不把本土化理解成跟全球体系切开。

隋郁说，中国本地团队管的是快速响应和日常问题处理，碰上复杂工艺挑战，可以调德国、韩国等地的研发和制造资源。业务连续性计划、关键材料双来源机制，也给供应连续性上了保险。

上游供应链上，默克正在推“Buy from China”项目，提高中国本土采购比例，还与国内伙伴一起开发原材料，靠更多本地资源把供应链韧性做厚。

这样一来，默克的本土化就从自身生产制造，往中国半导体产业链上下游的协同再走了一步。

中国客户的差异化路线，成为材料创新新课题

供应链安全之外，中国半导体产业技术路线的变化，也在促使默克调整研发和产品布局。

隋郁观察到，外部环境、设备条件等因素影响之下，中国部分半导体客户提出的技术需求，跟海外市场并不完全一样。

他的判断是，设备能力有瓶颈的时候，材料可能成为改善工艺表现的一条重要途径。芯片设计和制造路线一变，材料选择和工艺需求自然跟着变。

这就意味着，跨国材料企业不能只把全球成熟产品搬到中国，还得针对本土客户的技术路线做定向开发。

薄膜前驱体是默克重点投入的领域之一。按隋郁的介绍，默克在这一块产品组合比较丰富，有机硅材料、有机金属材料、旋涂介电材料都有。先进制程和新型芯片结构往前走，客户对特殊金属材料、更高性能材料的需求还会往上走。

先进封装是默克看好的另一个重要方向。

芯片微缩越来越难，先进封装的分量随之上升，中国市场尤其明显，3D封装正成为重要发展方向。默克不光能提供相关光刻材料和CMP研磨液，还通过此前的收购在先进封装领域布下量测与检测设备。

隋郁表示，先进封装用的材料、工艺跟传统芯片制造不一样。比如厚膜光刻胶，还有硅片减薄用的特殊研磨液，都是相关工艺需要的材料方案。材料能力和设备能力配到一起，默克希望把面向客户的整体工作流解决方案做得更宽。

绿色材料也是本土研发的一个重头。默克正在开发不含PFAS的KrF光刻胶，绿色程度更高的清洗溶剂体系也在推进。隋郁说，公司希望把这些创新先带到中国市场，哪怕眼下中国还没有同等严格的法规要求，也想提前布局，跟客户一起推动产品验证和应用。

下一阶段在华投资往哪走，隋郁给的方向很明确：本地研发和验证、半导体材料制造、本地供应链伙伴、客户服务。

他说，未来投资节奏要看客户需求和技术成熟度，默克在中国的投资强度不会降。

从市场规模看，隋郁对中国半导体产业的中长期发展仍有信心。他认为，人工智能带动的先进逻辑和存储需求，可能让韩国、中国台湾等地区在个别年份增长更快，但放到三到五年的周期里看，中国市场成长潜力依然较强。

从导入全球技术资源，到建设本地研发能力，再到投资决策下沉、供应链合作和客户联合创新，默克正试着把自身积累的全球材料技术，转成服务中国半导体产业的本土能力。

对默克来说，真正融入中国半导体生态，不只是把产品运到中国，还要让研发团队、制造能力和产业伙伴一起参与中国客户的技术创新，在中国市场找需求、做产品，推动创新走向规模化应用。